サーバー関連製品
pz Server RX2540 M7
pz Server RX2540 M7（3.5インチモデル）の仕様
| 製品名 | pz Server RX2540 M7（3.5インチモデル） | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（3.5インチ HDD／SSD×10） | ||
| CPU（注1） | ソケット数 | 2 | |
| 搭載可能CPU［周波数,コア数］ | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4410Y（2GHz、12C）／4416+（2GHz、20C）／ 4410T（2.70GHz、10C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5415+（2.90GHz、8C）／5418Y（2GHz、24C）／ 5420+（2GHz、28C）／5416S（2GHz、16C）／ 5418N（1.80GHz、24C）／6434（3.70GHz、8C）／ 6426Y（2.50GHz、16C）／6444Y（3.60GHz、16C）／ 6442Y（2.60GHz、24C）／6430（2.10GHz、32C）／ 6438Y+（2GHz、32C）／6448Y（2.10GHz、32C）／ 6438M（2.20GHz、32C）／6428N（1.80GHz、32C）／ 6438N（2GHz、32C）／6454S（2.20GHz、32C）／ 5412U（2.10GHz、24C）／6414U（2GHz、32C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8462Y+（2.80GHz、32C）／8452Y（2GHz、36C）／ 8460Y+（2GHz、40C）／8468（2.10GHz、48C）／ 8470（2GHz、52C）／8480+（2GHz、56C）／ 8490H（1.90GHz、60C）／8458P（2.70GHz、44C）／ 8468V（2.40GHz、48C）／8470N（1.70GHz、52C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Max】 9462（2.70GHz、32C）／9460（2.20GHz、40C）／ 9468（2.10GHz、48C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】 3408U（1.80GHz、8C） |
||
| メインメモリ（注1） （注2） （注3） | 搭載可能メモリ | 4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS | |
| スロット数 | 1CPU構成時 | 16（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | |
| 2CPU構成時 | 32（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | ||
| 最大容量 | 1CPU構成時 | 1024GB（4800 RDIMM）／4096GB（4800 RDIMM 3DS） | |
| 2CPU構成時 | 2048GB（4800 RDIMM）／8192GB（4800 RDIMM 3DS） | ||
| 内蔵3.5インチベイ（前面） | ベイ数 | 10（ホットプラグ対応）（注1） （注4） | |
| 最大容量（物理容量） | SAS HDD | 24TB | |
| SAS SSD | 153.6TB | ||
| SATA SSD | 76.8TB | ||
| 内蔵2.5インチベイ（背面）（注1） | ベイ数 | － | |
| 最大容量（物理容量） | SAS HDD | － | |
| SAS SSD | － | ||
| SATA SSD | － | ||
| OSブート専用モジュール | 搭載数 | 2 | |
| 最大容量（物理容量） | M.2 Flash モジュール | 1.92TB | |
| ODDベイ | ベイ数 | 1 | |
| 内蔵ODD（注5） | オプション（Ultra Slim ODD） | ||
| 拡張バススロット（注1） （注6） | PCI Express 4.0（x16レーン） | 1（ストレージコントローラー専用スロット）（Low Profile） | |
| PCI Express 5.0（x16レーン） | 4（Low Profile）（注7） | ||
| PCI Express 5.0（x8レーン） | 2（Low Profile） | ||
| ストレージコントローラー | 標準搭載（オンボードSATAコントローラー×2） | ||
| ネットワークインターフェース（オンボード）（注1） | 標準搭載［1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）］、オプション（1000BASE-T×4／10GBASE-T×4／10GBASE-T×2／10GBASE×4／10GBASE×2／25GBASE×4／25GBASE×2／100GBASE×2） | ||
| インターフェース | ディスプレイ（VGAポート）×2［前面：1（オプション）／背面：1］、シリアルポート×1（オプション）［D-SUB9ピン］、USB×4（USB3.0：前面×2／背面×2） | ||
| ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | ||
| ソフトウェア | ServerView Suite（iRMC、ServerView Agentss Service）、オプション（Infrastructure Manager） | ||
| リモートサービス機能 | 標準搭載（リモートマネジメントコントローラー） | ||
| 専用コネクター | Management LAN 1ポート[背面]（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） | ||
| セキュリティチップ | オプション（TPM2.0モジュール：TCG準拠） | ||
| 電源 | 電源ユニット | [500W／900W／1600W（80PLUS® Platinum／Titanium認定取得）／2200W（80PLUS® Platinum認定取得）／2400W（80PLUS® Titanium認定取得）／1300W（-48V DC）／1600W（380V DC）]（最大2） | |
| 入力電圧（周波数）／入力コンセント | 電源ユニット（500W／900W／1600W）の場合： AC100V（50／60Hz）／平行2Pアース付き（NEMA 5-15準拠）（最大2） AC200V（50／60Hz）／NEMA L6-15準拠／IEC60320準拠（最大2） 電源ユニット（2200W／2400W）の場合： AC200V（50／60Hz）／NEMA L6-20準拠／IEC60320準拠（最大2） |
||
| 消費電力／発熱量 | AC200V：最大2,608.6W／9,391kJ/h、AC100V：最大1,146W／4,126kJ/h | ||
| 冗長電源ユニット | オプション（ホットプラグ対応） | ||
| 冗長ファン | 標準搭載（ホットプラグ対応） | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注8） | 24.9（区分2） | ||
| 外形寸法［W×D×H（mm）］ | 435[483（突起部含む）]×812[873（突起部含む）]×87（2U） | ||
| 質量 | 最大35.0kg[39.1kg（ラックレール含む）] | ||
| 使用環境（注1） | 周囲温度：10～35℃、湿度：8～85％（ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
1CPUあたりDIMMを6枚搭載されている場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
- 注4：
ストレージコントローラにより、ストレージの接続可能数が異なります。
- 注5：
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注6：
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5～10を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
- 注7：
PCIe（×8）フルハイトライザーカードをPCI Express（x16）［Low Profile］（スロット2／8）に搭載することで、PCI Express（x8）［Full Height］（スロット3／4／9／10）を増設可能です。またはPCIe（×16）フルハイトライザーカードをPCI Express（x16）［Low Profile］（スロット2/8）に搭載することで、PCI Express（x16）［Full Height］（スロット3／9）を増設可能です。
- 注8：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリ）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
| 製品名 | pz Server RX2540 M7（2.5インチモデル） | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×16） | ||
| CPU（注1） | ソケット数 | 2 | |
| 搭載可能CPU［周波数,コア数］ | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4410Y（2GHz、12C）／4416+（2GHz、20C）／ 4410T（2.70GHz、10C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5415+（2.90GHz、8C）／5418Y（2GHz、24C）／ 5420+（2GHz、28C）／5416S（2GHz、16C）／ 5418N（1.80GHz、24C）／6434（3.70GHz、8C）／ 6426Y（2.50GHz、16C）／6444Y（3.60GHz、16C）／ 6442Y（2.60GHz、24C）／6430（2.10GHz、32C）／ 6438Y+（2GHz、32C）／6448Y（2.10GHz、32C）／ 6438M（2.20GHz、32C）／6428N（1.80GHz、32C）／ 6438N（2GHz、32C）／6454S（2.20GHz、32C）／ 5412U（2.10GHz、24C）／6414U（2GHz、32C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8462Y+（2.80GHz、32C）／8452Y（2GHz、36C）／ 8460Y+（2GHz、40C）／8468（2.10GHz、48C）／ 8470（2GHz、52C）／8480+（2GHz、56C）／ 8490H（1.90GHz、60C）／8458P（2.70GHz、44C）／ 8468V（2.40GHz、48C）／8470N（1.70GHz、52C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Max】 9462（2.70GHz、32C）／9460（2.20GHz、40C）／ 9468（2.10GHz、48C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】 3408U（1.80GHz、8C） |
||
| メインメモリ（注1） （注2） （注3） | 搭載可能メモリ | 4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS | |
| スロット数 | 1CPU構成時 | 16（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | |
| 2CPU構成時 | 32（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | ||
| 最大容量 | 1CPU構成時 | 1024GB（4800 RDIMM）／4096GB（4800 RDIMM 3DS） | |
| 2CPU構成時 | 2048GB（4800 RDIMM）／8192GB（4800 RDIMM 3DS） | ||
| 内蔵2.5インチベイ（前面） | ベイ数 | 16（ホットプラグ対応）（注4） | |
| 最大容量（物理容量） | SAS HDD | 38.4TB | |
| SAS SSD | 245.76TB | ||
| SATA SSD | 122.88TB | ||
| 内蔵2.5インチベイ（背面） | ベイ数 | ー | |
| 最大容量（物理容量） | SAS HDD | － | |
| SAS SSD | － | ||
| SATA SSD | － | ||
| OSブート専用モジュール | 搭載数 | 2 | |
| 最大容量（物理容量） | M.2 Flash モジュール | 1.92TB | |
| ODDベイ | ベイ数 | 1 | |
| 内蔵ODD（注5） | オプション（Ultra Slim ODD） | ||
| 内蔵5インチベイ | ベイ数 | 1 | |
| 内蔵バックアップ装置 | オプション | ||
| 拡張バススロット（注1） （注6） | PCI Express 4.0（x16レーン） | 1（ストレージコントローラー専用スロット）（Low Profile） | |
| PCI Express 5.0（x16レーン） | 4（Low Profile）（注7） | ||
| PCI Express 5.0（x8レーン） | 2（Low Profile） | ||
| ストレージコントローラー | 標準搭載（オンボードSATAコントローラー×2） | ||
| ネットワークインターフェース（オンボード）（注1） | 標準搭載［1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）］、オプション（1000BASE-T×4／10GBASE-T×4／10GBASE-T×2／10GBASE×4／10GBASE×2／25GBASE×4／25GBASE×2／100GBASE×2） | ||
| インターフェース | ディスプレイ（VGAポート）×2[前面：1（オプション）／背面：1]、シリアルポート×1（オプション）[D-SUB9ピン]、USB×4（USB3.0：前面×2／背面×2） | ||
| ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | ||
| ソフトウェア | ServerView Suite（iRMC、ServerView Agentss Service）、オプション（Infrastructure Manager） | ||
| リモートサービス機能 | 標準搭載（リモートマネジメントコントローラー） | ||
| 専用コネクター | Management LAN 1ポート[背面]（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） | ||
| セキュリティチップ | オプション（TPM2.0モジュール：TCG準拠） | ||
| 電源 | 電源ユニット | [500W／900W／1600W（80PLUS® Platinum／Titanium認定取得）／2200W（80PLUS® Platinum認定取得）／2400W（80PLUS® Titanium認定取得）／ 1300W（-48V DC）／1600W（380V DC）]（最大2） | |
| 入力電圧（周波数）／入力コンセント | 電源ユニット（500W／900W／1600W)の場合： AC100V（50／60Hz）／平行2Pアース付き（NEMA 5-15準拠）（最大2） AC200V（50／60Hz）／NEMA L6-15準拠／IEC60320準拠（最大2） 電源ユニット（2200W／2400W）の場合： AC200V（50／60Hz）／NEMA L6-20準拠／IEC60320準拠（最大2） |
||
| 消費電力／発熱量 | AC200V：最大2,608.6W／9,391kJ/h、AC100V：最大1,146W／4,126kJ/h | ||
| 冗長電源ユニット | オプション（ホットプラグ対応） | ||
| 冗長ファン | 標準搭載（ホットプラグ対応） | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注8） | 24.9（区分2） | ||
| 外形寸法［W×D×H（mm）］ | 435[483（突起部含む）]×812[873（突起部含む）]×87（2U） | ||
| 質量 | 最大35.0kg[39.1kg（ラックレール含む）] | ||
| 使用環境（注1） | 周囲温度：10～35℃、湿度：8～85％（ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
1CPUあたりDIMMを6枚搭載されている場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
- 注4：
ストレージコントローラにより、ストレージの接続可能数が異なります。
- 注5：
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注6：
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5～10を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
- 注7：
PCIe（×8）フルハイトライザーカードをPCI Express（x16）［Low Profile］（スロット2／8）に搭載することで、PCI Express（x8）［Full Height］（スロット3／4／9／10）を増設可能です。またはPCIe（×16）フルハイトライザーカードをPCI Express（x16）［Low Profile］（スロット2／8）に搭載することで、PCI Express（x16）［Full Height］（スロット3／9）を増設可能です。
- 注8：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリ）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
pz Server RX2540 M7（2.5インチモデル）の仕様
| 製品名 | pz Server RX2540 M7（2.5インチモデル） | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×24） | ||
| CPU（注1） | ソケット数 | 2 | |
| 搭載可能CPU［周波数,コア数］ | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4410Y（2GHz、12C）／4416+（2GHz、20C）／ 4410T（2.70GHz、10C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5415+（2.90GHz、8C）／5418Y（2GHz、24C）／ 5420+（2GHz、28C）／5416S（2GHz、16C）／ 5418N（1.80GHz、24C）／6434（3.70GHz、8C）／ 6426Y（2.50GHz、16C）／6444Y（3.60GHz、16C）／ 6442Y（2.60GHz、24C）／6430（2.10GHz、32C）／ 6438Y+（2GHz、32C）／6448Y（2.10GHz、32C）／ 6438M（2.20GHz、32C）／6428N（1.80GHz、32C）／ 6438N（2GHz、32C）／6454S（2.20GHz、32C）／ 5412U（2.10GHz、24C）／6414U（2GHz、32C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8462Y+（2.80GHz、32C）／8452Y（2GHz、36C）／ 8460Y+（2GHz、40C）／8468（2.10GHz、48C）／ 8470（2GHz、52C）／8480+（2GHz、56C）／ 8490H（1.90GHz、60C）／8458P（2.70GHz、44C）／ 8468V（2.40GHz、48C）／8470N（1.70GHz、52C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Max】 9462（2.70GHz、32C）／9460（2.20GHz、40C）／ 9468（2.10GHz、48C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】 3408U（1.80GHz、8C） |
||
| メインメモリ（注1） （注2） （注3） | 搭載可能メモリ | 4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS | |
| スロット数 | 1CPU構成時 | － | |
| 2CPU構成時 | 32（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | ||
| 最大容量 | 1CPU構成時 | － | |
| 2CPU構成時 | 2048GB（4800 RDIMM）／8192GB（4800 RDIMM 3DS） | ||
| 内蔵2.5インチベイ（前面） | ベイ数 | 16［ホットプラグ対応］（注4） | |
| 最大容量（物理容量） | SAS HDD | 57.6TB | |
| SAS SSD | 368.64TB | ||
| SATA SSD | 184.32TB | ||
| 内蔵2.5インチベイ（背面）（注1） | ベイ数 | HDD／SSD：6（オプション適用時）［ホットプラグ対応］（注4） （注5） | |
| 最大容量（物理容量） | SAS HDD | 14.4TB | |
| SAS SSD | 92.16TB | ||
| SATA SSD | 46.08TB | ||
| OSブート専用モジュール | 搭載数 | 2 | |
| 最大容量（物理容量） | M.2 Flash モジュール | 1.92TB | |
| ODDベイ | ベイ数 | － | |
| 内蔵ODD（注5） | － | ||
| 内蔵5インチベイ | ベイ数 | － | |
| 内蔵バックアップ装置 | － | ||
| 拡張バススロット（注1） （注6） | PCI Express 4.0（x16レーン） | 1（ストレージコントローラー専用スロット）（Low Profile） | |
| PCI Express 5.0（x16レーン） | 4（Low Profile）（注7） | ||
| PCI Express 5.0（x8レーン） | 2（Low Profile） | ||
| ストレージコントローラー | 標準搭載［オンボードSATAコントローラ×1（M.2 Flash モジュール接続用）］（注8） | ||
| ネットワークインターフェース（オンボード）（注1） | 標準搭載［1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）］、オプション（1000BASE-T×4／10GBASE-T×4／10GBASE-T×2／10GBASE×4／10GBASE×2／25GBASE×4／25GBASE×2／100GBASE×2） | ||
| インターフェース | ディスプレイ（VGAポート）×1［背面］、シリアルポート×1（オプション）［D-SUB9ピン］、USB×4（USB3.0：前面×2／背面×2） | ||
| ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | ||
| ソフトウェア | ServerView Suite（iRMC、ServerView Agentss Service）、オプション（Infrastructure Manager） | ||
| リモートサービス機能 | 標準搭載（リモートマネジメントコントローラー） | ||
| 専用コネクター | Management LAN 1ポート［背面］（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） | ||
| セキュリティチップ | オプション（TPM2.0モジュール：TCG準拠） | ||
| 電源 | 電源ユニット | [500W／900W／1600W（80PLUS® Platinum／Titanium認定取得）／2200W（80PLUS® Platinum認定取得）／2400W（80PLUS® Titanium認定取得）／1300W（-48V DC）／1600W（380V DC）]（最大2） | |
| 入力電圧（周波数）／入力コンセント | 電源ユニット（500W／900W／1600W）の場合： AC100V（50／60Hz）／平行2Pアース付き（NEMA 5-15準拠）（最大2） AC200V（50／60Hz）／NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠（最大2） 電源ユニット（2200W／2400W）の場合： AC200V（50／60Hz）／NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠（最大2） |
||
| 消費電力／発熱量 | AC200V：最大2,608.6W／9,391kJ/h、AC100V：最大1,146W／4,126kJ/h | ||
| 冗長電源ユニット | オプション（ホットプラグ対応） | ||
| 冗長ファン | 標準搭載（ホットプラグ対応） | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注9） | 24.9（区分2） | ||
| 外形寸法［W×D×H（mm）］ | 435[483（突起部含む）]×812[873（突起部含む）]×87（2U） | ||
| 質量 | 最大35.0kg[39.1kg（ラックレール含む）] | ||
| 使用環境（注1） | 周囲温度：10～35℃、湿度：8～85％（ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
1CPUあたりDIMMを6枚搭載されている場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
- 注4：
ストレージコントローラにより、ストレージの接続可能数が異なります。
- 注5：
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注6：
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5～10を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
- 注7：
PCIe（×8）フルハイトライザーカードをPCI Express（x16）［Low Profile］（スロット2/8）に搭載することで、PCI Express（x8）［Full Height］（スロット3／4／9／10）を増設可能です。またはPCIe（×16）フルハイトライザーカードをPCI Express（x16）［Low Profile］（スロット2／8）に搭載することで、PCI Express（x16）[Full Height］（スロット3／9）を増設可能です。
- 注8：
内蔵ストレージを搭載する場合、別途ストレージコントローラを手配する必要があります。
- 注9：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリ）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
| 製品名 | pz Server RX2540 M7（2.5インチモデル） | |||
|---|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×24） | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×24、SASエキスパンダー付） | ||
| CPU（注1） | ソケット数 | 2 | ||
| 搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4309Y（2.80GHz、8C）／4310（2.10GHz、12C）／ 4314（2.40GHz、16C）／4316（2.30GHz、20C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5315Y（3.20GHz、4C）／5317（3GHz、12C）／ 5318Y（2.10GHz、22C／24C）／5320（2.20GHz、26C）／ 5318S（2.10GHz、24C）／ 6334（3.60GHz、8C）／6326（2.90GHz、16C）／ 6346（3.10GHz、16C）／6354（3GHz、18C）／ 6336Y（2.40GHz、8C／12C／24C）／6342（2.80GHz、24C）／ 6330（2GHz、28C）／6348（2.60GHz、28C）／ 6338（2GHz、32C）／6338T（2.10GHz、24C）／ 6330N（2.20GHz、28C）／ 6312U（2.40GHz、24C）／6314U（2.30GHz、32C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8352Y（2.20GHz、32C／24C／16C）／8358（2.60GHz、32C）／ 8362（2.80GHz、32C）／8360Y（2.40GHz、24C／32C／36C）／ 8368（2.40GHz、38C）／8380（2.30GHz、40C）／ 8352V（2.10GHz、32C）／8358P（2.60GHz、32C）／ 8352M（2.30GHz、24C） |
|||
| メインメモリ（注1） （注2） （注3） | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM／3200 LRDIMM | ||
| スロット数 | 1CPU構成時 | － | 16（3200 RDIMM／3200 LRDIMM） | |
| 2CPU構成時 | 32（3200 RDIMM／3200 LRDIMM） | |||
| 最大容量 | 1CPU構成時 | － | 1024GB（3200 RDIMM）／2048GB（3200 LRDIMM） | |
| 2CPU構成時 | 2048GB（3200 RDIMM）／4096GB（3200 LRDIMM） | |||
| 内蔵2.5インチベイ（前面） | ベイ数 | 24（ホットプラグ対応）（注1） | ||
| 最大容量 | SAS HDD | 57.6TB | ||
| SAS SSD | 367.2TB | |||
| SATA SSD | 184.32TB | |||
| 内蔵2.5インチベイ（背面）（注1） | ベイ数 | 6（オプション適用時）（ホットプラグ対応） | ||
| 最大容量 | SAS HDD | 14.4TB | ||
| SAS SSD | 91.8TB | |||
| SATA SSD | 46.08TB | |||
| OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 2 | |
| デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | |||
| 最大容量 | M.2 Flash モジュール | 960GB | ||
| デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB（64GB×2 RAID1） | |||
| ODDベイ | ベイ数 | － | ||
| 内蔵ODD（注4） | － | |||
| 内蔵5インチベイ | ベイ数 | － | ||
| 内蔵バックアップ装置 | － | |||
| 拡張バススロット（注1） （注5） | PCI Express 4.0（x16レーン） | 1（ストレージコントローラ専用スロット）（Low Profile） | ||
| PCI Express 5.0（x16レーン） | 4（Low Profile）（注6） | |||
| PCI Express 5.0（x8レーン） | 2（Low Profile） | |||
| ストレージコントローラー | 標準搭載[オンボードSATAコントローラ×1（内蔵ODD／M.2 Flash モジュール接続用）]（注7） | |||
| ネットワークインターフェース（オンボード） | オプション（1000BASE-T×4／25GBASE×2／100GBASE×2） | |||
| インターフェース | ディスプレイ（アナログRGB）×1[背面]、シリアルポート×1（オプション）[D-SUB9ピン]、USB×6（USB3.0：前面×2、背面×2、内部×2） | |||
| ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | |||
| ソフトウェア | ServerView Suite（ServerView Operations Manager & ServerView Agents）、オプション（Infrastructure Manager） | |||
| リモートサービス機能 | 標準搭載（リモートマネジメントコントローラー） | |||
| 専用コネクター | Management LAN 1ポート[背面]（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） | |||
| セキュリティチップ | オプション（TPM2.0モジュール：TCG準拠） | |||
| 電源 | 電源ユニット | [500W／1600W／2200W（80PLUS® Platinum認定取得）／900W（80PLUS® Platinum／Titanium認定取得）／1600W（380V DC）]（最大2） | ||
| 入力電圧（周波数）／入力コンセント | 電源ユニット（500W／900W／1600W）の場合： AC100V（50／60Hz）／平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠]（最大2） AC200V（50／60Hz）／NEMA L6-15準拠／IEC60320準拠（最大2） 電源ユニット（2200W）の場合： AC200V（50／60Hz）／NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠（最大2） |
|||
| 消費電力／発熱量 | AC200V：最大2,191W／7,887kJ/h、AC100V：最大1,154W／4,153kJ/h | |||
| 冗長電源ユニット | オプション（ホットプラグ対応） | |||
| 冗長ファン | 標準搭載（ホットプラグ対応） | |||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注8） | 23.9（区分2） | |||
| 外形寸法［W×D×H（mm）］ | 435[482.5（突起部含む）]×800[873.1（突起部含む）]×86.9（2U） | |||
| 質量 | 最大32kg[36.2kg（ラックレール含む）] | |||
| 使用環境（注1） | 周囲温度：10～35℃、湿度：10～85％（ただし結露しないこと） | |||
| サポートOS | Windows Server® 2016 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | |||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。また、その際、搭載可能なメモリ種類／ストレージ台数／オプションカードが異なります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
1CPUあたりDIMMを6枚搭載されている場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
- 注4：
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注5：
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5～10を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
- 注6：
転送速度は搭載CPUにより異なります。
- 注7：
PCIe（×8）フルハイトライザーカードをPCI Express（x16）[Low Profile](スロット2／8)に搭載することで、PCI Express（x8）[Full Height](スロット3／4／9／10)を増設可能です。
- 注8：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリ）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
- インテル、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
- Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Micro soft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
- Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
- Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
- 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。
