サーバー関連製品
if Server DL360 Gen10 Plus ラックマウント型
if Server DL360 Gen10 Plusシリーズの特徴
- 第3世代のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを最大2基搭載
- 32枚のDIMMで最大8TBのメモリを搭載
- 1Uで最大10基の2.5インチホットプラグ対応SASディスクを搭載
- 最大で4つの拡張スロットを提供
- 管理機能としてオンボードにIntegrated Lights-Out5を標準搭載
if Server DL360 Gen10 Plusシリーズの仕様
| 製品名 | if Server DL360 Gen10 Plus | |
|---|---|---|
| モデル | S4309Y 1P8C 32G 8SFF MR416a | |
| プロセッサー | プロセッサータイプ | インテル® Xeon® Silver 4309Y プロセッサー 2.8GHz |
| 標準搭載数 | 1P／8C | |
| マルチプロセッサー対応 | 2P／16C | |
| キャッシュメモリ／CPU | 1×12MB L3 キャッシュ | |
| 最大メモリ動作速度 | 2667MT/s | |
| チップセット | Intel® C621A | |
| メモリ サイズ | 標準 | 32GB（32GB PC4-3200 RDIMM×1） |
| 最大 | 2TB（RDIMM）／8TB（LRDIMM） | |
| オプティカルドライブ | 内蔵および外付けオプション（注3） | |
| RAIDコントローラー | Broadcom MegaRAID MR416i-a NVMe/SAS 12G Controller for HPE Gen10 Plus（専用スロット） | |
| ハードドライブ | ドライブベイ | 標準8、オプションで10（注4） （2.5インチSFF ベーシックキャリア ホットプラグ対応SAS／SATA） |
| 標準 | ディスクレス | |
| 最大（内蔵） | 標準8ベイ 122.4TB（15.3TB SAS×8台）／61.44TB（7.68TB SATA×8台）、 オプション10ベイ搭載時153TB（15.3TB SAS×10台）／76.8TB（7.68TB SATA×10台） |
|
| 拡張スロット | 3（OCP 3.0 スロット×1（空き0）、フルハイト／ハーフレングスPCI Express Gen4 x16（x16 コネクター）×1、 ロープロファイル／ハーフレングスPCI Express Gen4 x16（x16 コネクター）×1）、最大4（注5） | |
| RAID コントローラー用バッテリーホルダー | 1 | |
| ネットワーク | オンボード | 非搭載 |
| OCP 3.0 アダプター | Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2-port BASE-T OCP3 Adapter for HPE（RJ-45×2） | |
| リモート管理機能 | Integrated Lights-Out 5（iLO 5） | |
| 外部インターフェイス | シリアル（RS-232C、D-Sub 9ピン）（注6） 、モニター×2（背面VGA×1、前面Display Port×1）（注7） 、USB 2.0×1（前面1）（注3） 、USB 3.0×5（背面2、前面1、内部2）、iLO 5 リモート管理用RJ-45×1、フロントiLO サービス ポート×1 | |
| グラフィックス | 32ビットカラー：1920×1200 | |
| 参考消費電力値（100V時）（注1） | 403W | |
| 参考入力電流値（注1） | 4.05A（100V）／1.97A（200V） | |
| 電源 | 100-120V（50／60Hz）／200-240V（50／60Hz）、最大2基、リダンダント構成対応 | |
| パワーサプライ | 800W パワーサプライ（80PLUS Platinum モデル）×1 | |
| 付属コード | 100V用NEMA5-15P 電源コード（2m）×1、200V用C13-14 電源コード（2m）×1 | |
| 省エネ法に基づく エネルギー消費効率（SERT Ver.2.0）（注2） |
26.6（区分2） | |
| ファン | ハイパフォーマンスファン、1CPU 構成時：7個、2CPU 構成時：7個、ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成 | |
| サイズ（W×D×H） | 482（ラックイヤー含む）×808（突起含む）×43mm、本体梱包サイズ：601×991×242mm | |
| フォームファクター | 1Uラックマウント型 | |
| 重量 | 18.2kg（最大） | |
| 環境条件 | 動作時 | 温度：10～35℃、湿度：10～90% ただし結露しないこと。拡張許容動作温度（40℃）に対応（注8） |
| 保管時 | 温度：-30～ 60℃、湿度：5～95% ただし結露しないこと | |
| OS サポート | Windows Server® 2016 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | |
- 注1：
参考消費電力値、参考入力電流値は、プロセッサー×2、標準搭載と同種のメモリ×8、SAS 300GB 10krpm HDD×8台、PCI Express I/O カード×2、OCP 3.0アダプター×1、電源2個の構成でPower AdvisorのUtilization設定を100%で算出した参考値です。
- 注2：
エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
- 注3：
ユニバーサル メディアベイが必要です。2SFF SAS/SATA バックプレーン キットと併用できません。
- 注4：
2SFF SAS／SATA バックプレーン キットまたは2SFF x4 Tri-Mode U.3 バックプレーン キットの追加で前面10 ベイ構成が可能です。ユニバーサル メディアベイと併用できません。
- 注5：
追加するライザーボードやドライブケージよって、使用可能となる拡張スロットの仕様や数量が変更になる場合があります。
- 注6：
DL36X Gen10 Plus リア シリアルポートケーブルキットが必要です。
- 注7：
フロントのビデオポートはユニバーサル メディアベイが必要です。背面VGA ビデオ ポートと前面Display Portを同時に使用することはできません。
- 注8：
拡張許容動作温度（ASHRAE A3（40℃））に対応するには、複数のオプションの組み合わせで構成条件があります。
if Server DL360 Gen10 Plusシリーズの仕様
| 製品名 | if Server DL360 Gen10 Plus | |||
|---|---|---|---|---|
| モデル | G5315Y 1P8C 32G 8SFF MR416a | S4310 1P12C 32G 8SFF MR416a | S4314 1P16C 32G 8SFF MR416a | |
| 製品番号 | P55243-291 | P55241-291 | P55242-291 | |
| プロセッサー | プロセッサータイプ | インテル® Xeon® Gold 5315Y プロセッサー 3.2GHz | インテル® Xeon® Silver 4310 プロセッサー 2.1GHz | インテル® Xeon® Silver 4314 プロセッサー 2.4GHz |
| 標準搭載数 | 1P／8C | 1P／12C | 1P／16C | |
| マルチプロセッサー対応 | 2P／16C | 2P／24C | 2P／32C | |
| キャッシュメモリ／CPU | 1×12MB L3 キャッシュ | 1×18MB L3 キャッシュ | 1×24MB L3 キャッシュ | |
| 最大メモリ動作速度 | 2933MT/s | 2667MT/s | ||
| チップセット | Intel® C621A | |||
| メモリ サイズ | 標準 | 32GB（32GB PC4-3200 RDIMM×1） | ||
| 最大 | 2TB（RDIMM）／8TB（LRDIMM） | |||
| オプティカルドライブ | 内蔵（注3） および外付けオプション | |||
| RAIDコントローラー | Broadcom MegaRAID MR416i-a NVMe/SAS 12G Controller for HPE Gen10 Plus（専用スロット） | |||
| ハードドライブ | ドライブベイ | 標準8、オプションで10（注4） （2.5インチSFF ベーシックキャリア ホットプラグ対応SAS／SATA） | ||
| 標準 | ディスクレス | |||
| 最大（内蔵） | 標準8ベイ 122.4TB（15.3TB SAS×8台）／61.44TB（7.68TB SATA×8台）、 オプション10ベイ搭載時153TB（15.3TB SAS×10台）／76.8TB（7.68TB SATA×10台） |
|||
| 拡張スロット | 3（OCP 3.0 スロット×1（空き0）、フルハイト／ハーフレングスPCI Express Gen4 x16（x16 コネクター）×1、 ロープロファイル／ハーフレングスPCI Express Gen4 x16（x16 コネクター）×1）、最大4（注5） | |||
| RAID コントローラー用バッテリーホルダー | 1 | |||
| ネットワーク | オンボード | 非搭載 | ||
| OCP 3.0 アダプター | Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2-port BASE-T OCP3 Adapter for HPE（RJ-45×2） | |||
| リモート管理機能 | Integrated Lights-Out 5（iLO 5） | |||
| 外部インターフェイス | シリアル（RS-232C、D-Sub 9ピン）（注6） 、モニター×2（背面VGA×1、前面Display Port×1）（注7） 、USB 2.0×1（前面1）（注3） 、USB 3.0×5（背面2、前面1、内部2）、iLO 5 リモート管理用RJ-45×1、フロントiLO サービス ポート×1 | |||
| グラフィックス | 32ビットカラー：1920×1200 | |||
| 参考消費電力値（100V時）（注1） | 475W | 430W | 468W | |
| 参考入力電流値（注1） | 4.77A（100V）／2.32A（200V） | 4.32A（100V）／2.1A（200V） | 4.69A（100V）／2.29A（200V） | |
| 電源 | 100-120V（50／60Hz）／200-240V（50／60Hz）、最大2基、リダンダント構成対応 | |||
| パワーサプライ | 800W パワーサプライ（80PLUS Platinum モデル）×1 | |||
| 付属コード | 100V用NEMA5-15P 電源コード（2m）×1、200V用C13-14 電源コード（2m）×1 | |||
| 省エネ法に基づく エネルギー消費効率（SERT Ver.2.0）（注2） |
26.6（区分2） | |||
| ファン | ハイパフォーマンスファン、1CPU 構成時：7個、2CPU 構成時：7個、ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成 | |||
| サイズ（W×D×H） | 482（ラックイヤー含む）×808（突起含む）×43mm、本体梱包サイズ：601×991×242mm | |||
| フォームファクター | 1Uラックマウント型 | |||
| 重量 | 18.2kg（最大） | |||
| 環境条件 | 動作時 | 温度：10～35℃、湿度：10～90% ただし結露しないこと。拡張許容動作温度（40℃）に対応（注8） | ||
| 保管時 | 温度：-30～ 60℃、湿度：5～95% ただし結露しないこと | |||
| OS サポート | Windows Server® 2016 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | |||
- 注1：
参考消費電力値、参考入力電流値は、プロセッサー×2、標準搭載と同種のメモリ×8、SAS 300GB 10krpm HDD×8台、PCI Express I/O カード×2、OCP 3.0アダプター×1、電源2個の構成でPower AdvisorのUtilization設定を100%で算出した参考値です。
- 注2：
エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
- 注3：
ユニバーサル メディアベイが必要です。2SFF SAS/SATA バックプレーン キットと併用できません。
- 注4：
2SFF SAS／SATA バックプレーン キットまたは2SFF x4 Tri-Mode U.3 バックプレーン キットの追加で前面10 ベイ構成が可能です。ユニバーサル メディアベイと併用できません。
- 注5：
追加するライザーボードやドライブケージよって、使用可能となる拡張スロットの仕様や数量が変更になる場合があります。
- 注6：
DL36X Gen10 Plus リア シリアルポートケーブルキットが必要です。
- 注7：
フロントのビデオポートはユニバーサル メディアベイが必要です。背面VGA ビデオ ポートと前面Display Portを同時に使用することはできません。
- 注8：
拡張許容動作温度（ASHRAE A3（40℃））に対応するには、複数のオプションの組み合わせで構成条件があります。
- インテル、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
- Broadcomは、Broadcom Inc. またはその関連会社の商標です。
- Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Microsoft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
- Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
- Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
- 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。
