サーバー関連製品
if Server DL380 Gen10 Plus ラックマウント型
if Server DL380 Gen10 Plusシリーズの特徴
- 第3世代のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを最大2基搭載
- 32枚のDIMMで最大8TBのメモリを搭載
- 最大30台の2.5インチホットプラグ対応SASディスクを搭載
- 最大で9つの拡張スロットを提供
- 管理機能としてオンボードにIntegrated Lights-Out5を標準搭載
if Server DL380 Gen10 Plusシリーズの仕様
| 製品名 | if Server DL380 Gen10 Plus | |
|---|---|---|
| モデル名 | S4309Y 1P8C 32G 8SFF MR416p | |
| プロセッサー | プロセッサータイプ | インテル® Xeon® Silver 4309Y プロセッサー 2.8GHz |
| 標準搭載数 | 1P／8C | |
| マルチプロセッサー対応 | 2P／16C | |
| キャッシュメモリ／CPU | 1×12MB L3 キャッシュ | |
| HyperThreading（HT）／Turbo Boost（TB）対応 | HT／TB | |
| 最大メモリ動作速度 | 2667MT/s | |
| チップセット | Intel® C621A | |
| メモリ サイズ | 標準 | 32GB（32GB 2Rx4 PC4-3200 RDIMM×1） |
| 最大 | 2TB（RDIMM）／8TB（LRDIMM） | |
| オプティカルドライブ | 内蔵（注3） および外付けオプション | |
| RAID コントローラー | MegaRAID MR416i-p コントローラー（専用スロット） | |
| ハードドライブ | ドライブベイ | 標準8、オプションで10～26（注4） （2.5インチSFF スマートキャリア ホットプラグ対応SAS／SATA） |
| 標準 | ディスクレス | |
| 最大（内蔵） | 標準8ベイ 122.88TB（15.36TB SAS×8台）／61.44TB（7.68TB SATA×8台） オプション26ベイ搭載時 384TB（15.36TB SAS×24台 + 7.68TB SASｘ2台） |
|
| 拡張スロット | 4（OCP3.0 アダプター専用×1（空き0）、 フルハイト／フルレングス PCI Express Gen4 x8（x16 コネクター）×1、 フルハイト／フルレングス PCI Express Gen4 x16（x16 コネクター）×1、 フルハイト／ハーフレングス PCI Express Gen4 x8（x16 コネクター）×1））（注5） 最大9（注6） |
|
| RAID コントローラー用バッテリーホルダー | 1 | |
| ネットワーク | オンボード | 非搭載 |
| OCP3.0 アダプター | Broadcom BCM57412 Ethernet 10Gb 2-port SFP+ OCP3 Adapter for HPE（SFP+×2） | |
| リモート管理機能 | Integrated Lights-Out 5（iLO 5） | |
| 外部インターフェイス | シリアル（RS-232C、DB-9）（注7） 、モニター×2（背面VGAポート×1、前面Display Port×1）（注8） 、USB 2.0×2（前面2）（注3） 、USB 3.0×5（背面2、前面1、内部2）、iLO 5 リモート管理用RJ-45×1、フロントiLO サービス ポート×1 | |
| グラフィックス | 32ビットカラー：1920×1200 | |
| 参考消費電力値（100V時）（注1） | 388W | |
| 参考入力電流値（注1） | 3.9A（100V）／1.9A（200V） | |
| 電源 | 100-120V（50／60Hz）／200-240V（50／60Hz）、最大2基、リダンダント構成対応 | |
| パワーサプライ | 800W パワーサプライ（80PLUS Platinum モデル）×1 | |
| 付属コード | 100V用NEMA5-15P 電源コード（2m）×1、200V用C13-14 電源コード（2m）×1 | |
| ファン | 1CPU構成時：6個、2CPU構成時：6個、ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成 | |
| 省エネ法に基づくエネルギー消費効率（SERT Ver.2.0）（注2） | 26.7（区分2） | |
| フォームファクター | 2Uラックマウント型 | |
| サイズ（W×D×H） | 483（ラックイヤー含む）×761（突起含む）×87mm、本体梱包サイズ：601×969×270mm | |
| 重量 | 28.77kg（最大） | |
| 環境条件 | 動作時 | 温度：10～35℃、湿度：8～90% ただし結露しないこと。拡張許容動作温度（40･45℃）に対応（注9） |
| 保管時 | 温度：-30～60℃、湿度：5～95% ただし結露しないこと | |
| OSサポート | Windows Server® 2016 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | |
- 注1：
参考消費電力値、参考入力電流値は、プロセッサー×2、標準搭載と同種のメモリ×8、ハードドライブはSAS 300GB 10krpm HDD×8台、PCI Express I/O カード×2、OCP3.0 アダプター×1、電源2個の構成でPower Advisor のUtilization 設定を100%で算出した参考値です。
- 注2：
エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
- 注3：
オプションのユニバーサル メディアベイが必要です。
- 注4：
オプションの8SFFドライブケージ、2SFF ドライブケージを複数搭載することにより、10 ～ 38SFF構成が可能です。
- 注5：
フルハイト／ハーフレングスPCI Express Gen4 x8 スロットはMR416i-p コントローラーで使用済みです。
- 注6：
オプションのセカンド／サード スロット ライザーの追加により、PCI Express スロットを追加可能です。ただし、背面に2SFF ドライブケージを追加する場合、プライマリ／セカンド／サード スロット ライザーと併用できない場合があります。
- 注7：
DL38X Gen10 Plus 背面シリアルポートx1 増設キットが必要です。
- 注8：
フロントのビデオポートはユニバーサル メディアベイが必要です。背面VGAビデオ ポートと前面Display Portを同時に使用することはできません。
- 注9：
拡張許容動作温度(ASHRAE A3(40℃)、A4(45℃)) に対応するには、複数のオプションの組み合わせで構成条件があります。
if Server DL380 Gen10 Plusシリーズの仕様
| 製品名 | if Server DL380 Gen10 Plus | ||
|---|---|---|---|
| モデル名 | S4310 1P12C 32G 8SFF MR416p | S4314 1P16C 32G 8SFF MR416p | |
| プロセッサー | プロセッサータイプ | インテル® Xeon® Silver 4310 プロセッサー 2.1GHz | インテル® Xeon® Silver 4314 プロセッサー 2.4GHz |
| 標準搭載数 | 1P／12C | 1P／16C | |
| マルチプロセッサー対応 | 2P／24C | 2P／32C | |
| キャッシュメモリ／CPU | 1×18MB L3 キャッシュ | 1×24MB L3 キャッシュ | |
| HyperThreading（HT）／Turbo Boost（TB）対応 | HT／TB | ||
| 最大メモリ動作速度 | 2667MT/s | ||
| チップセット | Intel® C621A | ||
| メモリ サイズ | 標準 | 32GB（32GB 2Rx4 PC4-3200 RDIMM×1） | |
| 最大 | 2TB（RDIMM）／8TB（LRDIMM） | ||
| オプティカルドライブ | 内蔵（注3） および外付けオプション | ||
| RAID コントローラー | MegaRAID MR416i-p コントローラー（専用スロット） | ||
| ハードドライブ | ドライブベイ | 標準8、オプションで10～26（注4） （2.5インチSFF スマートキャリア ホットプラグ対応SAS／SATA） | |
| 標準 | ディスクレス | ||
| 最大（内蔵） | 標準8ベイ 122.88TB（15.36TB SAS×8台）／61.44TB（7.68TB SATA×8台） オプション26ベイ搭載時 384TB（15.36TB SAS×24台 + 7.68TB SASｘ2台） |
||
| 拡張スロット | 4（OCP3.0 アダプター専用×1（空き0）、 フルハイト／フルレングス PCI Express Gen4 x8（x16 コネクター）×1、 フルハイト／フルレングス PCI Express Gen4 x16（x16 コネクター）×1、 フルハイト／ハーフレングス PCI Express Gen4 x8（x16 コネクター）×1）（注5） 最大9（注6） |
||
| RAID コントローラー用バッテリーホルダー | 1 | ||
| ネットワーク | オンボード | 非搭載 | |
| OCP3.0 アダプター | Broadcom BCM57412 Ethernet 10Gb 2-port SFP+ OCP3 Adapter for HPE（SFP+×2） | ||
| リモート管理機能 | Integrated Lights-Out 5（iLO 5） | ||
| 外部インターフェイス | シリアル（RS-232C、DB-9）（注7） 、モニター×2（背面VGAポート×1、前面Display Port×1）（注8） 、USB 2.0×2（前面2）（注3） 、USB 3.0×5（背面2、前面1、内部2）、iLO 5 リモート管理用RJ-45×1、フロントiLO サービス ポート×1 | ||
| グラフィックス | 32ビットカラー：1920×1200 | ||
| 参考消費電力値（100V時）（注1） | 420W | 451W | |
| 参考入力電流値（注1） | 4.22A（100V）／2.05（200V） | 4.53A（100V）／2.21（200V） | |
| 電源 | 100-120V（50／60Hz）／200-240V（50／60Hz）、最大2基、リダンダント構成対応 | ||
| パワーサプライ | 800W パワーサプライ（80PLUS Platinum モデル）×1 | ||
| 付属コード | 100V用NEMA5-15P 電源コード（2m）×1、200V用C13-14 電源コード（2m）×1 | ||
| ファン | 1CPU構成時：6個、2CPU構成時：6個、ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成 | ||
| 省エネ法に基づくエネルギー消費効率（SERT Ver.2.0）（注2） | 26.7（区分2） | ||
| フォームファクター | 2Uラックマウント型 | ||
| サイズ（W×D×H） | 483（ラックイヤー含む）×761（突起含む）×87mm、本体梱包サイズ：601×969×270mm | ||
| 重量 | 28.77kg（最大） | ||
| 環境条件 | 動作時 | 温度：10～35℃、湿度：8～90% ただし結露しないこと。拡張許容動作温度（40･45℃）に対応（注9） | |
| 保管時 | 温度：-30～60℃、湿度：5～95% ただし結露しないこと | ||
| OSサポート | Windows Server® 2016 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
参考消費電力値、参考入力電流値は、プロセッサー×2、標準搭載と同種のメモリ×8、ハードドライブはSAS 300GB 10krpm HDD×8台、PCI Express I/O カード×2、OCP3.0 アダプター×1、電源2個の構成でPower Advisor のUtilization 設定を100%で算出した参考値です。
- 注2：
エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
- 注3：
オプションのユニバーサル メディアベイが必要です。
- 注4：
オプションの8SFFドライブケージ、2SFF ドライブケージを複数搭載することにより、10 ～ 38SFF構成が可能です。
- 注5：
フルハイト／ハーフレングスPCI Express Gen4 x8 スロットはMR416i-p コントローラーで使用済みです。
- 注6：
オプションのセカンド／サード スロット ライザーの追加により、PCI Express スロットを追加可能です。ただし、背面に2SFF ドライブケージを追加する場合、プライマリ／セカンド／サード スロット ライザーと併用できない場合があります。
- 注7：
DL38X Gen10 Plus 背面シリアルポートx1 増設キットが必要です。
- 注8：
フロントのビデオポートはユニバーサル メディアベイが必要です。背面VGAビデオ ポートと前面Display Portを同時に使用することはできません。
- 注9：
拡張許容動作温度(ASHRAE A3(40℃)、A4(45℃)) に対応するには、複数のオプションの組み合わせで構成条件があります。
if Server DL380 Gen10 Plusシリーズの仕様
| 製品名 | if Server DL380 Gen10 Plus | |
|---|---|---|
| モデル名 | G5315Y 1P8C 32G 8SFF MR416p | |
| プロセッサー | プロセッサータイプ | インテル® Xeon® Gold 5315Y プロセッサー 3.2GHz |
| 標準搭載数 | 1P／8C | |
| マルチプロセッサー対応 | 2P／16C | |
| キャッシュメモリ／CPU | 1×12MB L3 キャッシュ | |
| HyperThreading（HT）／Turbo Boost（TB）対応 | HT／TB | |
| 最大メモリ動作速度 | 2933MT/s | |
| チップセット | Intel® C621A | |
| メモリ サイズ | 標準 | 32GB（32GB 2Rx4 PC4-3200 RDIMM×1） |
| 最大 | 2TB（RDIMM）／8TB（LRDIMM） | |
| オプティカルドライブ | 内蔵（注3） および外付けオプション | |
| RAID コントローラー | MegaRAID MR416i-p コントローラー（PCIeスロット） | |
| ハードドライブ | ドライブベイ | 標準8、オプションで10～26（注4） （2.5インチSFF スマートキャリア ホットプラグ対応SAS／SATA） |
| 標準 | ディスクレス | |
| 最大（内蔵） | 標準8ベイ 122.88TB（15.36TB SAS×8台）／61.44TB（7.68TB SATA×8台） オプション26ベイ搭載時 384TB（15.36TB SAS×24台 + 7.68TB SASｘ2台） |
|
| 拡張スロット | 4（OCP3.0 アダプター専用×1（空き0）、 フルハイト／フルレングス PCI Express Gen4 x8（x16 コネクター）×1、 フルハイト／フルレングス PCI Express Gen4 x16（x16 コネクター）×1、 フルハイト／ハーフレングス PCI Express Gen4 x8（x16 コネクター）×1））（注5） 最大9（注6） |
|
| RAID コントローラー用バッテリーホルダー | 1 | |
| ネットワーク | オンボード | 非搭載 |
| OCP3.0 アダプター | Broadcom BCM57412 Ethernet 10Gb 2-port SFP+ OCP3 Adapter for HPE（SFP+×2） | |
| リモート管理機能 | Integrated Lights-Out 5（iLO 5） | |
| 外部インターフェイス | シリアル（RS-232C、DB-9）（注7） 、モニター×2（背面VGAポート×1、前面Display Port×1）（注8） 、USB 2.0×2（前面2）（注3） 、USB 3.0×5（背面2、前面1、内部2）、iLO 5 リモート管理用RJ-45×1、フロントiLO サービス ポート×1 | |
| グラフィックス | 32ビットカラー：1920×1200 | |
| 参考消費電力値（100V時）（注1） | 462W | |
| 参考入力電流値（注1） | 4.64A（100V）／2.26A（200V） | |
| 電源 | 100-120V（50／60Hz）／200-240V（50／60Hz）、最大2基、リダンダント構成対応 | |
| パワーサプライ | 800W パワーサプライ（80PLUS Platinum モデル）×1 | |
| 付属コード | 100V用NEMA5-15P 電源コード（2m）×1、200V用C13-14 電源コード（2m）×1 | |
| ファン | 1CPU構成時：6個、2CPU構成時：6個、ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成 | |
| 省エネ法に基づくエネルギー消費効率（SERT Ver.2.0）（注2） | 26.7（区分2） | |
| フォームファクター | 2Uラックマウント型 | |
| サイズ（W×D×H） | 483（ラックイヤー含む）×761（突起含む）×87mm、本体梱包サイズ：601×969×270mm | |
| 重量 | 28.77kg（最大） | |
| 環境条件 | 動作時 | 温度：10～35℃、湿度：8～90% ただし結露しないこと。拡張許容動作温度（40･45℃）に対応（注9） |
| 保管時 | 温度：-30～60℃、湿度：5～95% ただし結露しないこと | |
| OSサポート | Windows Server® 2016 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | |
- 注1：
参考消費電力値、参考入力電流値は、プロセッサー×2、標準搭載と同種のメモリ×8、ハードドライブはSAS 300GB 10krpm HDD×8台、PCI Express I/O カード×2、OCP3.0 アダプター×1、電源2個の構成でPower Advisor のUtilization 設定を100%で算出した参考値です。
- 注2：
エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
- 注3：
オプションのユニバーサル メディアベイが必要です。
- 注4：
オプションの8SFFドライブケージ、2SFF ドライブケージを複数搭載することにより、10 ～ 38SFF構成が可能です。
- 注5：
フルハイト／ハーフレングスPCI Express Gen4 x8 スロットはMR416i-p コントローラーで使用済みです。
- 注6：
オプションのセカンド／サード スロット ライザーの追加により、PCI Express スロットを追加可能です。ただし、背面に2SFF ドライブケージを追加する場合、プライマリ／セカンド／サード スロット ライザーと併用できない場合があります。
- 注7：
DL38X Gen10 Plus 背面シリアルポートx1 増設キットが必要です。
- 注8：
フロントのビデオポートはユニバーサル メディアベイが必要です。背面VGAビデオ ポートと前面Display Portを同時に使用することはできません。
- 注9：
拡張許容動作温度(ASHRAE A3(40℃)、A4(45℃)) に対応するには、複数のオプションの組み合わせで構成条件があります。
- インテル、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
- Broadcomは、Broadcom Inc. またはその関連会社の商標です。
- Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Microsoft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
- Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
- Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
- 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。
