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サーバー関連製品
エンクロージャ（サーバーブレード エンクロージャ）（販売終了）
c7000エンクロージャ
c7000エンクロージャ（サーバーブレード エンクロージャ）単相モデルの仕様
| デバイス ベイ数（注1） | フルハイト デバイスの場合：8、ハーフハイト デバイスの場合：16 | ||
|---|---|---|---|
| インターコネクト モジュール ベイ数（注2） | 総ベイ数：8 | ||
| モデル名 | 単相モデル | ||
| 電源 | 搭載パワーサプライ（PS） | 2400W PS搭載時 | |
| 入力電源 | 単相AC 200～240V（50／60Hz）（注3） | ||
| 入力電源コード | AC200V時IEC 320 C19-C20電源コード 最大6本（オプションのパワーサプライに1本添付） | ||
| 搭載パワーサプライ数（注4） | 最小：1、最大：6 | ||
| 定格入力電流（注4） | 1PS（単相）あたり | 最大13.9 A（200V時） | |
| 最大電力（注4） | 最大2780 VA（200V時） | ||
| フォームファクター | 10Uラックマウント型 | ||
| サイズ（W×D×H） | 445×813×442mm（ラックイヤー込の横幅：485mm） | ||
| 重量 | デバイス未搭載時 | 約87kg（2PS時） | |
| 最大デバイス搭載時 | 約217.7kg | ||
| 付属品 | SUVローカルI／Oケーブル×2 | ||
- 注1：
フルハイト デバイスとハーフハイト デバイスの混在搭載時には、搭載デバイスのベイに制限があります。フルハイト ダブル ワイド（FHW）デバイスの場合、フルハイト デバイス×2ベイ分となります。
- 注2：
インターコネクト モジュール ベイ1、2はEthernet型（1GbEまたはFlex-10）インターコネクト モジュールである必要があります。インターコネクト モジュールの搭載位置は、ブレード デバイスの搭載ポート種別（メザニン カード）とエンクロージャ内で統一する必要があります。
- 注3：
c7000エンクロージャをAC 100Vで使用する場合、2250Wパワーサプライで対応となります。消費電力が約5000W程度の制限となり、H／W構成に制限があります。また、2400Wパワーサプライでは100V利用は対応していません。NEMA 5-15RコンセントからのAC 100V接続には、C19-NEMA 5-15P電源コードがパワーサプライの数の本数必要です。
- 注4：
エンクロージャの最大消費電力量（消費電力）、定格入力電流の値およびパワーサプライ搭載数は、エンクロージャやパワーサプライ自身の最大能力の値 です。実際のBLcシリーズ デバイス込みの値は、デバイス構成により変化します。また、パワーサプライの各リダンダント モード設定により、接続されるPDUの形態が変化します。
c7000エンクロージャ（サーバーブレード エンクロージャ）三相モデルの仕様
| デバイス ベイ数（注1） | フルハイト デバイスの場合：8、ハーフハイト デバイスの場合：16 | |||
|---|---|---|---|---|
| インターコネクト モジュール ベイ数（注2） | 総ベイ数：8 | |||
| モデル名 | 三相モデル | DC電源利用時 | ||
| 電源 | 搭載パワーサプライ（PS） | 2400W PS搭載時 | 2250W PS搭載時 | |
| 入力電源 | 三相AC 200～208V（50／60Hz） | DC -48V（許容DC -36～-72V） | ||
| 入力電源コード | NEMA L15-30P×2 ケーブル固定（着脱不可） | 標準添付なし（DCパワーモジュールに4AWGコード用 圧着端子付属） | ||
| 搭載パワーサプライ数（注3） | 最小：3、最大：6 | 最小：3、最大：6 | ||
| 定格入力電流（注3） | 1PS（DC）または1三相ラインあたり | 最大24 A（200V時） | 最大75 A | |
| 最大電力（注3） | 最大8340 VA | 最大2700W | ||
| フォームファクター | 10Uラックマウント型 | |||
| サイズ（W×D×H） | 445×813×442mm（ラックイヤー込の横幅：485mm） | 445×910×442mm（ラックイヤー込の横幅：485mm） | ||
| 重量 | デバイス未搭載時 | 約100.7kg | － | |
| 最大デバイス搭載時 | 約217.7kg | |||
| 付属品 | SUVローカルI／Oケーブル×2 | |||
- 注1：
フルハイト デバイスとハーフハイト デバイスの混在搭載時には、搭載デバイスのベイに制限があります。フルハイト ダブル ワイド（FHW）デバイスの場合、フルハイト デバイス×2ベイ分となります。
- 注2：
インターコネクト モジュール ベイ1、2はEthernet型（1GbEまたはFlex-10）インターコネクト モジュールである必要があります。インターコネクト モジュールの搭載位置は、ブレード デバイスの搭載ポート種別（メザニン カード）とエンクロージャ内で統一する必要があります。
- 注3：
エンクロージャの最大消費電力量（消費電力）、定格入力電流の値およびパワーサプライ搭載数は、エンクロージャやパワーサプライ自身の最大能力の値です。実際のBLcシリーズ デバイス込みの値は、デバイス構成により変化します。また、パワーサプライの各リダンダント モード設定により、接続されるPDUの形態が変化します。
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