製品名 | if Server DL360 Gen11 | ||
---|---|---|---|
モデル | G5415+ 1P8C 32G 8SFF VROC | S4410Y 1P12C 32G 8SFF MR408o |
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プロセッサー | プロセッサー タイプ | インテル® Xeon® Gold 5415+プロセッサー 2.9GHz | インテル® Xeon® Silver 4410Y プロセッサー 2.0GHz |
標準搭載数 | 1P/8C | 1P/12C | |
マルチプロセッサー対応 | 2P/16C | 2P/24C | |
キャッシュメモリー/CPU | 1×22.5MB L3 キャッシュ | 1×30MB L3 キャッシュ | |
チップセット | Intel® C741 | ||
メモリー サイズ | 標準 | 32 GB (32 GB PC5-4800 RDIMM×1) | |
最大 | 2 TB (RDIMM) /6 TB (3DS RDIMM) | ||
オプティカル ドライブ | 内蔵(注2) および外付けオプション | ||
RAID コントローラー | Intel VROC SATA Software RAID コントローラー(オンボード) | Broadcom MegaRAID MR408i-o Gen11 NVMe/SAS 12G Controller(OCP 3.0 スロット) | |
ネットワーク | オンボード | 非搭載 | |
ネットワークアダプター | Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2-port BASE-T Adapter for HPE(RJ-45×2、PCIe スロット) | Broadcom BCM5719 Ethernet 1Gb 4-port Base-T OCP3 Adapter for HPE(RJ-45×4、OCP 3.0 スロット) | |
ハードドライブ | ドライブベイ | 標準8、オプションで10(注3) (2.5インチ SFF ベーシックキャリア ホットプラグ対応SAS(注4) /SATA) | 標準8、オプションで10(注3) (2.5インチ SFF ベーシックキャリア ホットプラグ対応SAS/SATA) |
標準 | ディスクレス | ||
最大(内蔵) | 標準8ベイ 122.88TB(15.36TB SAS(注4)
×8台)/61.44TB(7.68TB SATA×8台)、 オプション10ベイ搭載時153.6TB(15.36TB SAS(注4) ×10台)/76.8TB(7.68TB SATA×10台) |
標準8ベイ 122.88TB(15.36TB SAS×8台/61.44TB(7.68TB SATA×8台)、 オプション10ベイ搭載時153.6TB(15.36TB SAS×10台)/76.8TB(7.68TB SATA×10台) |
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拡張スロット | 4(OCP 3.0 スロット×2、 フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1(空き0)、 ロープロファイル/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1、最大5(注5) |
4(OCP 3.0 スロット×2(空き0)、 フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1、 ロープロファイル/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1、最大5(注5) |
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リモート管理機能 | Integrated Lights-Out 6 (iLO 6) | ||
外部インターフェイス | シリアル(RS-232C、D-Sub 9ピン)(注6) 、モニター×2(背面VGA×1、前面Display Port×1)(注7) 、USB 3.2 Gen1×4(背面2、前面1、内部1)、USB 2.0×2(前面1、内部1)(注8) 、iLO 6 リモート管理用 RJ-45×1、フロント iLO サービス ポート×1 | ||
グラフィックス | 32ビットカラー:1920×1200 | ||
参考消費電力値(100V時) | TBD | TBD | |
参考入力電流値 | TBD | TBD | |
電源 | 種類/構成 | 100-120V(50/60Hz)/200-240V(50/60Hz)、最大2基、リダンダント構成対応 | |
パワーサプライ | 800W パワーサプライ(80PLUS Platinum モデル)×1 | ||
付属コード | 100V用NEMA5-15P 電源コード(2m)×1、200V用C13-14 電源コード(2m)×1 | ||
ファン | スタンダードファン、1CPU構成時:5個、2CPU構成時:7個、ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成 | ||
省エネ法に基づくエネルギー消費効率(SERT Ver.2.0)(注1) | 33.7(区分 2) | ||
サイズ(W×D×H) | 483(ラックイヤー含む)×817(突起含む)×43mm、本体梱包サイズ:601×991×242mm | ||
フォームファクター | 1Uラックマウント型 | ||
重量 | 20.44kg(最大) | ||
環境条件 | 動作時 | 温度:10~35℃、湿度:8~90% ただし結露しないこと。拡張許容動作温度(40・45℃)に対応(注9) | |
保管時 | 温度:-30~60℃、湿度:5~95% ただし結露しないこと | ||
OS サポート | Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux、VMware vSphere® |
エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
8SFF DP/USB/ODD有効化キットが必要です。2SFF ドライブケージキットと併用できません。
2SFF ドライブケージキットの追加で前面10ベイ構成が可能です。8SFF DP/USB/ODD有効化キットと併用できません。
SASに対応するにはオプションのRAID コントローラーが必要です。
追加するライザーボードにより、使用可能となる拡張スロットの仕様が異なります。
リア シリアルポートx1増設キットが必要です。
フロントのビデオポートは8SFF DP/USB/ODD有効化キットが必要です。背面VGA ビデオ ポートと前面Display Portを同時に使用した場合です。ミラーモードのみ動作可能です。
フロントのUSB2.0ポートは8SFF DP/USB/ODD有効化キットが必要です。
拡張許容動作温度(ASHRAE A3(40℃)、A4(45℃))に対応するには、複数のオプションの組み合わせで構成条件があります。
製品名 | if Server DL360 Gen11 | ||
---|---|---|---|
モデル | G5416S 1P16C 32G 8SFF VROC | S4416+ 1P20C 32G 8SFF MR408o |
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プロセッサー | プロセッサー タイプ | インテル® Xeon® Gold 5416Sプロセッサー 2.0GHz | インテル® Xeon® Silver 4416+プロセッサー 2.0GHz |
標準搭載数 | 1P/16C | 1P/20C | |
マルチプロセッサー対応 | 2P/32C | 2P/40C | |
キャッシュメモリー/CPU | 1×30MB L3 キャッシュ | 1×37.5MB L3 キャッシュ | |
最大メモリ動作速度 | 4400 MT/s | 4000 MT/s | |
チップセット | Intel® C741 | ||
メモリー サイズ | 標準 | 32 GB (32 GB PC5-4800 RDIMM×1) | |
最大 | 2 TB (RDIMM) /6 TB (3DS RDIMM) | ||
オプティカル ドライブ | 内蔵(注2) および外付けオプション | ||
RAID コントローラー | Intel VROC SATA Software RAID コントローラー(オンボード) | Broadcom MegaRAID MR408i-o Gen11 NVMe/SAS 12G Controller(OCP 3.0 スロット) | |
ネットワーク | オンボード | 非搭載 | |
ネットワークアダプター | Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2-port BASE-T Adapter for HPE(RJ-45×2、PCIe スロット) | ||
ハードドライブ | ドライブベイ | 標準8、オプションで10(注3) (2.5インチ SFF ベーシックキャリア ホットプラグ対応SAS(注4) /SATA) | 標準8、オプションで10(注3) (2.5インチ SFF ベーシックキャリア ホットプラグ対応SAS/SATA) |
標準 | ディスクレス | ||
最大(内蔵) | 標準8ベイ 122.88TB(15.36TB SAS(注4)
×8台)/61.44TB(7.68TB SATA×8台)、 オプション10ベイ搭載時 153.6TB(15.36TB SAS(注4) ×10台)/76.8TB(7.68TB SATA×10台) |
標準8ベイ 122.88TB(15.36TB SAS×8台)/61.44TB(7.68TB SATA×8台)、 オプション10ベイ搭載時 153.6TB(15.36TB SAS×10台)/76.8TB(7.68TB SATA×10台) |
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拡張スロット | 4(OCP 3.0 スロット×2、 フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1(空き0)、 ロープロファイル/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1、最大5(注5) |
4(OCP 3.0 スロット×2(空き1)、 フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)(空き0)×1、 ロープロファイル/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1、最大5(注5) |
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リモート管理機能 | Integrated Lights-Out 6 (iLO 6) | ||
外部インターフェイス | シリアル(RS-232C、D-Sub 9ピン)(注6) 、モニター×2(背面VGA×1、前面Display Port×1)(注7) 、USB 3.2 Gen1×4(背面2、前面1、内部1)、USB 2.0×2(前面1、内部1)(注8) 、iLO 6 リモート管理用 RJ-45×1、フロント iLO サービス ポート×1 | ||
グラフィックス | 32ビットカラー:1920×1200 | ||
参考消費電力値(100V時) | TBD | TBD | |
参考入力電流値 | TBD | TBD | |
電源 | 種類/構成 | 100-120V(50/60Hz/200-240V(50/60Hz)、最大2基、リダンダント構成対応 | |
パワーサプライ | 800W パワーサプライ(80PLUS Platinum モデル)×1 | ||
付属コード | 100V用NEMA5-15P 電源コード(2m)×1、200V用C13-14 電源コード(2m)×1 | ||
ファン | スタンダードファン、1CPU構成時:5個、2CPU構成時:7個、ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成 | ||
省エネ法に基づくエネルギー消費効率(SERT Ver.2.0)(注1) | 33.7(区分 2) | ||
サイズ(W×D×H) | 483(ラックイヤー含む)×817(突起含む)×43mm、本体梱包サイズ:601×991×242mm | ||
フォームファクター | 1Uラックマウント型 | ||
重量 | 20.44kg(最大) | ||
環境条件 | 動作時 | 温度:10~35℃、湿度:8~90% ただし結露しないこと。拡張許容動作温度(40・45℃)に対応(注9) | |
保管時 | 温度:-30~60℃、湿度:5~95% ただし結露しないこと | ||
OS サポート | Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux、VMware vSphere® |
エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
8SFF DP/USB/ODD 有効化キットが必要です。2SFF ドライブケージキットと併用できません。
2SFF ドライブケージキットの追加で前面10ベイ構成が可能です。8SFF DP/USB/ODD有効化キットと併用できません。
SASに対応するにはオプションのRAID コントローラーが必要です。
追加するライザーボードにより、使用可能となる拡張スロットの仕様が異なります。
リア シリアルポート x1増設キットが必要です。
フロントのビデオポートは8SFF DP/USB/ODD有効化キットが必要です。背面VGA ビデオ ポートと前面Display Portを同時に使用した場合です。ミラーモードのみ動作可能です。
フロントのUSB2.0ポートは8SFF DP/USB/ODD有効化キットが必要です。
拡張許容動作温度(ASHRAE A3(40℃)、A4(45℃))に対応するには、複数のオプションの組み合わせで構成条件があります。
製品名 | if Server DL360 Gen11 | ||
---|---|---|---|
モデル | S4509Y 1P8C 32G 8SFF MR408o | G5515+ 1P8C 32G 8SFF MR408o |
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プロセッサー | プロセッサー タイプ | インテル® Xeon® Silver 4509Y プロセッサー 2.6 GHz | インテル® Xeon® Gold 5515+プロセッサー 3.2 GHz |
標準搭載数 | 1P/8C | ||
マルチプロセッサー対応 | 2P/16C | ||
キャッシュメモリー/CPU | 1×22.5MB L3 キャッシュ | ||
最大メモリ動作速度 | 4400 MT/s | 4800 MT/s | |
チップセット | Intel® C741 | ||
メモリー サイズ | 標準 | 32 GB (32 GB PC5-5600 RDIMM×1) | |
最大 | 2 TB (RDIMM) /6 TB (3DS RDIMM) | 4 TB (RDIMM) /6 TB (3DS RDIMM) | |
オプティカル ドライブ | 内蔵(注2) および外付けオプション | ||
RAID コントローラー | Broadcom MegaRAID MR408i-o Gen11 NVMe/SAS 12G Controller(OCP 3.0 スロット) | ||
ネットワーク | オンボード | 非搭載 | |
ネットワークアダプター | Broadcom BCM5719 Ethernet 1Gb 4-port BASE-T OCP3 Adapter for HPE(RJ-45×4、PCIe 3.0 スロット) | Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2-port BASE-T Adapter for HPE(RJ-45×2、PCIe スロット) | |
ハードドライブ | ドライブベイ | 標準8、オプションで10(注3) (2.5インチ SFF ベーシックキャリア ホットプラグ対応SAS/SATA) | |
標準 | ディスクレス | ||
最大(内蔵) | 標準8ベイ 122.88TB(15.36TB SAS×8台)/61.44TB(7.68TB SATA×8台)、 オプション10ベイ搭載時 153.6TB(15.36TB SAS×10台)/76.8TB(7.68TB SATA×10台) |
||
拡張スロット | 4(OCP 3.0 スロット×2(空き0)、 フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1 ロープロファイル/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1、最大5(注4) |
4(OCP 3.0 スロット×2(空き1)、 フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1、 ロープロファイル/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1、最大5(注4) |
|
リモート管理機能 | Integrated Lights-Out 6 (iLO 6) | ||
外部インターフェイス | シリアル(RS-232C、D-Sub 9ピン)(注5) 、モニター×2(背面VGA×1、前面Display Port×1)(注6) 、USB 3.2 Gen1×4(背面2、前面1、内部1)、USB 2.0×2(前面1、内部1)(注7) 、iLO 6 リモート管理用 RJ-45×1、フロント iLO サービス ポート×1 | ||
グラフィックス | 32ビットカラー:1920×1200 | ||
参考消費電力値(100V時) | TBD | TBD | |
参考入力電流値 | TBD | TBD | |
電源 | 種類/構成 | 100-120V(50/60Hz)/200-240V(50/60Hz)、最大2基、リダンダント構成対応 | |
パワーサプライ | 1000W パワーサプライ(80PLUS Titanium モデル)×1 | ||
付属コード | 100V用NEMA5-15P 電源コード(2m)×1、200V用C13-14 電源コード(2m)×1 | ||
ファン | スタンダードファン、1CPU構成時:5個、2CPU構成時:7個、ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成 | ||
省エネ法に基づくエネルギー消費効率(SERT Ver.2.0)(注1) | 33.7(区分 2) | ||
サイズ(W×D×H) | 483(ラックイヤー含む)×817(突起含む)×43mm、本体梱包サイズ:601×991×242mm | ||
フォームファクター | 1Uラックマウント型 | ||
重量 | 20.44kg(最大) | ||
環境条件 | 動作時 | 温度:10~35℃、湿度:8~90% ただし結露しないこと。拡張許容動作温度(40・45℃)に対応(注8) | |
保管時 | 温度:-30~60℃、湿度:5~95% ただし結露しないこと | ||
OS サポート | Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux、VMware vSphere® |
エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
8SFF DP/USB/ODD 有効化キットが必要です。2SFF ドライブケージキットと併用できません。
2SFF ドライブケージキットの追加で前面10ベイ構成が可能です。8SFF DP/USB/ODD有効化キットと併用できません。
追加するライザーボードにより、使用可能となる拡張スロットの仕様が異なります。
リア シリアルポート x1増設キットが必要です。
フロントのビデオポートは8SFF DP/USB/ODD有効化キットが必要です。背面VGA ビデオ ポートと前面Display Portを同時に使用した場合です。ミラーモードのみ動作可能です。
フロントのUSB2.0ポートは8SFF DP/USB/ODD有効化キットが必要です。
拡張許容動作温度(ASHRAE A3(40℃)、A4(45℃))に対応するには、複数のオプションの組み合わせで構成条件があります。
製品名 | if Server DL360 Gen11 | |
---|---|---|
モデル | S4514Y 1P16C 32G 8SFF MR408o | |
プロセッサー | プロセッサー タイプ | インテル® Xeon® Silver 4514Y プロセッサー 2.0 GHz |
標準搭載数 | 1P/16C | |
マルチプロセッサー対応 | 2P/32C | |
キャッシュメモリー/CPU | 1×30MB L3 キャッシュ | |
最大メモリ動作速度 | 4400 MT/s | |
チップセット | Intel® C741 | |
メモリー サイズ | 標準 | 32 GB (32 GB PC5-5600 RDIMM×1) |
最大 | 4 TB (RDIMM) /6 TB (3DS RDIMM) | |
オプティカル ドライブ | 内蔵(注2) および外付けオプション | |
RAID コントローラー | Broadcom MegaRAID MR408i-o Gen11 NVMe/SAS 12G Controller(OCP 3.0 スロット) | |
ネットワーク | オンボード | 非搭載 |
ネットワークアダプター | Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2-port BASE-T Adapter for HPE(RJ-45×2、PCIe スロット) | |
ハードドライブ | ドライブベイ | 標準8、オプションで10(注3) (2.5インチ SFF ベーシックキャリア ホットプラグ対応SAS/SATA) |
標準 | ディスクレス | |
最大(内蔵) | 標準8ベイ 122.88TB(15.36TB SAS×8台)/61.44TB(7.68TB SATA×8台)、 オプション10ベイ搭載時 153.6TB(15.36TB SAS×10台)/76.8TB(7.68TB SATA×10台) |
|
拡張スロット | 4(OCP 3.0 スロット×2(空き1)、 フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1、 ロープロファイル/ハーフレングス PCI Express Gen5 x16(x16 コネクター)×1、最大5(注4) |
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リモート管理機能 | Integrated Lights-Out 6 (iLO 6) | |
外部インターフェイス | シリアル(RS-232C、D-Sub 9ピン)(注5) 、モニター×2(背面VGA×1、前面Display Port×1)(注6) 、USB 3.2 Gen1×4(背面2、前面1、内部1)、USB 2.0×2(前面1、内部1)(注7) 、iLO 6 リモート管理用 RJ-45×1、フロント iLO サービス ポート×1 | |
グラフィックス | 32ビットカラー:1920×1200 | |
参考消費電力値(100V時) | TBD | |
参考入力電流 | TBD | |
電源 | 種類/構成 | 100-120V(50/60Hz)/200-240V(50/60Hz)、最大2基、リダンダント構成対応 |
パワーサプライ | 1000W パワーサプライ(80PLUS Titanium モデル)×1 | |
付属コード | 100V用NEMA5-15P 電源コード(2m)×1、200V用C13-14 電源コード(2m)×1 | |
ファン | スタンダードファン、1CPU構成時:5個、2CPU構成時:7個、ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成 | |
省エネ法に基づくエネルギー消費効率(SERT Ver.2.0)(注1) | 33.7(区分 2) | |
サイズ(W×D×H) | 483(ラックイヤー含む)×817(突起含む)×43mm、本体梱包サイズ:601×991×242mm | |
フォームファクター | 1Uラックマウント型 | |
重量 | 20.44kg(最大) | |
環境条件 | 動作時 | 温度:10~35℃、湿度:8~90% ただし結露しないこと。拡張許容動作温度(40・45℃)に対応(注8) |
保管時 | 温度:-30~60℃、湿度:5~95% ただし結露しないこと | |
OS サポート | Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux、VMware vSphere® |
エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
8SFF DP/USB/ODD 有効化キットが必要です。2SFF ドライブケージキットと併用できません。
2SFF ドライブケージキットの追加で前面10ベイ構成が可能です。8SFF DP/USB/ODD有効化キットと併用できません。
追加するライザーボードにより、使用可能となる拡張スロットの仕様が異なります。詳細はシステム構成図のPCI ライザー オプションの項を参照してください。
リア シリアルポート x1増設キットが必要です。
フロントのビデオポートは8SFF DP/USB/ODD有効化キットが必要です。背面VGA ビデオ ポートと前面Display Portを同時に使用した場合です。ミラーモードのみ動作可能です。
フロントのUSB2.0ポートは8SFF DP/USB/ODD有効化キットが必要です。
拡張許容動作温度(ASHRAE A3(40℃)、A4(45℃))に対応するには、複数のオプションの組み合わせで構成条件があります。