サーバー関連製品
pz Server TX2550 M7
pz Server TX2550 M7の仕様
| 製品名 | pz Server TX2550 M7（3.5インチモデル） | |||
|---|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | タワー | タワーベースユニット（3.5インチ HDD／SSD×4） | タワーベースユニット（3.5インチ HDD／SSD×8） | |
| ラックマウント | － | ラックベースユニット（3.5インチ HDD／SSD×8） | ||
| CPU（注1） | ソケット数 | 2 | ||
| 搭載可能CPU （周波数,コア数） | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4410Y（2GHz、12C）／4416+（2GHz、20C）／ 4410T（2.70GHz、10C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5415+（2.90GHz、8C）／5418Y（2GHz、24C）／ 5420+（2GHz、28C）／5416S（2GHz、16C）／ 6434（3.70GHz、8C）／6426Y（2.50GHz、16C）／ 6442Y（2.60GHz、24C）／6430（2.10GHz、32C）／ 6438Y+（2GHz、32C）／6448Y（2.10GHz、32C）／ 6454S（2.20GHz、32C）／5412U（2.10GHz、24C）／ 6414U（2GHz、32C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8444H（2.90GHz、16C）／8450H（2GHz、28C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】 3408U（1.80GHz、8C） |
|||
| メインメモリ（注2） （注3） | 搭載可能メモリ | 4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS | ||
| スロット数 | 1CPU構成時 | 8（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | ||
| 2CPU構成時 | 16（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | |||
| 最大容量 | 1CPU構成時 | 512GB（4800 RDIMM）／2048GB（4800 RDIMM 3DS） | ||
| 2CPU構成時 | 1024GB（4800 RDIMM)／4096GB（4800 RDIMM 3DS） | |||
| 内蔵3.5インチベイ | ベイ数 | 4（オプション適用時：最大8）[ホットプラグ対応] | 8（オプション適用時：最大12）[ホットプラグ対応] | |
| 最大容量（物理容量） | SAS HDD | 19.2TB | 28.8TB | |
| ニアラインSAS HDD | 160TB | 240TB | ||
| SATA SSD | 61.44TB | 92.16TB | ||
| 内蔵5インチベイ | ベイ数 | 3 | ||
| 内蔵ODD（注4） | オプション（HH ODD） | オプション（Ultra Slim ODD／HH ODD） | ||
| 拡張バススロット（注1） （注5） | PCI Express 5.0（x16レーン） | 6（Low Profile） | 6（Low Profile）（注6） | |
| ストレージコントローラー（注1） | 標準搭載［オンボードSATAコントローラー×2］ | |||
| ネットワークインターフェース（オンボード） | 標準搭載［2ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）］ | |||
| インターフェース | ディスプレイ（VGAポート）×1［前面：1（オプション）／背面：1］、 シリアルポート×1（オプション）［D-SUB9ピン］、USB×6（USB3.1：前面×2／背面×4） | |||
| 電源 | 電源ユニット | ［500W／900W／1600W（80PLUS® Platinum／Titanium認定取得認定取得)／2200W（80PLUS® Platinum認定取得）／2400W（80PLUS® Titanium認定取得）］（最大2） | ||
| 入力電圧（周波数）／入力コンセント | 電源ユニット（500W／900W／1600W）の場合： AC100V（50／60Hz）／平行2Pアース付き［］NEMA 5-15準拠］（最大2） AC200V（50／60Hz）／NEMA L6-15準拠／IEC60320準拠（最大2） 電源ユニット（2200W／2400W）の場合： AC200V（50/60Hz）／NEMA L6-20準拠／IEC60320準拠（最大2） |
|||
| 消費電力／発熱量 | AC200V：最大3094W／11,137kJ/h、AC100V：最大1240W／4,464kJ/h | |||
| 冗長電源ユニット | オプション（ホットプラグ対応） | |||
| 冗長ファン | 標準搭載（ホットプラグ非対応） | 標準搭載（ホットプラグ対応） | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注7） | 23.3（区分2） | |||
| 外形寸法［W×D×H（mm）］ | タワー | 177×763[776（突起部含む）]×456 | ||
| ラックマウント | － | 448[483（突起部含む）]×734[772（突起部含む）]×175（4U） | ||
| 質量 | タワー | 最大41.9kg | ||
| ラックマウント | － | 最大38.8kg［43.3kg（ラックレール含む）］ | ||
| 使用環境（注1） | 周囲温度：10～35℃／湿度：8～85%（ただし結露しないこと） | |||
| サポートOS | Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | |||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
1CPUあたりDIMMを6枚搭載されている場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
- 注4：
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注5：
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット8～14を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
- 注6：
PCIスロット4～7、11～14を使用するには、フルハイトライザーカードが必要です。
- 注7：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリ）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
pz Server TX2550 M7の仕様
| 製品名 | pz Server TX2550 M7（2.5インチモデル） | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | タワー | タワーベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×8） | |
| ラックマウント | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×8） | ||
| CPU（注1） | ソケット数 | 2 | |
| 搭載可能CPU （周波数,コア数） | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4410Y（2GHz、12C）／4416+（2GHz、20C）／ 4410T（2.70GHz、10C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5415+（2.90GHz、8C）／5418Y（2GHz、24C）／ 5420+（2GHz、28C）／5416S（2GHz、16C）／ 6434（3.70GHz、8C）／6426Y（2.50GHz、16C）／ 6442Y（2.60GHz、24C）／6430（2.10GHz、32C）／ 6438Y+（2GHz、32C）／6448Y（2.10GHz、32C）／ 6454S（2.20GHz、32C）／5412U（2.10GHz、24C）／ 6414U（2GHz、32C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8444H（2.90GHz、16C）／8450H（2GHz、28C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】 3408U（1.80GHz、8C） |
||
| メインメモリ（注2） （注3） | 搭載可能メモリ | 4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS | |
| スロット数 | 1CPU構成時 | 8（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | |
| 2CPU構成時 | 16（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | ||
| 最大容量 | 1CPU構成時 | 512GB（4800 RDIMM）／2048GB（4800 RDIMM 3DS） | |
| 2CPU構成時 | 1024GB（4800 RDIMM）／4096GB（4800 RDIMM 3DS） | ||
| 内蔵2.5インチベイ | ベイ数 | HDD／SSD：8（オプション適用時：最大24）［ホットプラグ対応］ | |
| 最大容量（物理容量） | SAS HDD | 57.6TB | |
| SAS SSD | 368.64TB | ||
| SATA SSD | 184.32TB | ||
| 内蔵5インチベイ | ベイ数 | 3 | |
| 内蔵ODD（注4） | オプション（HH ODD） | ||
| 拡張バススロット（注1） （注5） | PCI Express 5.0（x16レーン） | 6（Low Profile）（注6） | |
| ストレージコントローラー（注1） | 標準搭載［オンボードSATAコントローラー×2］ | ||
| ネットワークインターフェース（オンボード） | 標準搭載［2ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）］ | ||
| インターフェース | ディスプレイ（VGAポート）×1［前面：1（オプション）／背面：1］、 シリアルポート×1（オプション）［D-SUB9ピン］、USB×6（USB3.1：前面×2／背面×4） | ||
| 電源 | 電源ユニット | ［500W／900W／1600W（80PLUS® Platinum／Titanium認定取得認定取得）／2200W（80PLUS® Platinum認定取得）／2400W（80PLUS® Titanium認定取得）］（最大2） | |
| 入力電圧（周波数）／入力コンセント | 電源ユニット（500W／900W／1600W）の場合： AC100V(50/60Hz)／AC100V(50/60Hz)／平行2Pアース付き［NEMA 5-15準拠］（最大2）AC200V(50/60Hz)／NEMA L6-15準拠／IEC60320準拠（最大2） 電源ユニット（2200W／2400W）の場合： AC200V(50/60Hz)／NEMA L6-20準拠／IEC60320準拠（最大2） |
||
| 消費電力／発熱量 | AC200V：最大3094W／11,137kJ/h、AC100V：最大1240W／4,464kJ/h | ||
| 冗長電源ユニット | オプション（ホットプラグ対応） | ||
| 冗長ファン | 標準搭載（ホットプラグ対応） | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注7） | 23.3（区分2） | ||
| 外形寸法［W×D×H（mm）］ | タワー | 177×763[776（突起部含む）]×456 | |
| ラックマウント | 448[483（突起部含む）]×734[772（突起部含む）]×175（4U） | ||
| 質量 | タワー | 最大41.9kg | |
| ラックマウント | 最大38.8kg［43.3kg（ラックレール含む）］ | ||
| 使用環境（注１） | 周囲温度：10～35℃／湿度：8～85%（ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
1CPUあたりDIMMを6枚搭載されている場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
- 注4：
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注5：
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット8～14を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
- 注6：
PCIスロット4～7、11～14を使用するには、フルハイトライザーカードが必要です。
- 注7：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリ）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
pz Server TX2550 M7の仕様
| 製品名 | pz Server TX2550 M7（2.5インチモデル） | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | タワー | タワーベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×24） | |
| ラックマウント | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×24） | ||
| CPU（注1） | ソケット数 | 2 | |
| 搭載可能CPU （周波数,コア数） | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4410Y（2GHz、12C）／4416+（2GHz、20C）／ 4410T（2.70GHz、10C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5415+（2.90GHz、8C）／5418Y（2GHz、24C）／ 5420+（2GHz、28C）／5416S（2GHz、16C）／ 6434（3.70GHz、8C）／6426Y（2.50GHz、16C）／ 6442Y（2.60GHz、24C）／6430（2.10GHz、32C）／ 6438Y+（2GHz、32C）／6448Y（2.10GHz、32C）／ 6454S（2.20GHz、32C）／5412U（2.10GHz、24C）／ 6414U（2GHz、32C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8444H（2.90GHz、16C）／8450H（2GHz、28C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】 3408U（1.80GHz、8C） |
||
| メインメモリ（注2） （注3） | 搭載可能メモリ | 4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS | |
| スロット数 | 1CPU構成時 | 8（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | |
| 2CPU構成時 | 16（4800 RDIMM／4800 RDIMM 3DS） | ||
| 最大容量 | 1CPU構成時 | 512GB（4800 RDIMM）／2048GB（4800 RDIMM 3DS） | |
| 2CPU構成時 | 1024GB（4800 RDIMM）／4096GB（4800 RDIMM 3DS） | ||
| 内蔵2.5インチベイ | ベイ数 | HDD／SSD：24（オプション適用時：最大32）［ホットプラグ対応］ | |
| 最大容量（物理容量） | SAS HDD | 76.8TB | |
| SAS SSD | 491.52TB | ||
| SATA SSD | 245.76TB | ||
| 内蔵5インチベイ | ベイ数 | 3 | |
| 内蔵ODD（注4） | オプション（HH ODD） | ||
| 拡張バススロット（注1） （注5） | PCI Express 5.0（x16レーン） | 6（Low Profile）（注6） | |
| ストレージコントローラー（注1） | 標準搭載［オンボードSATAコントローラー×1（M.2 Flash モジュール接続用）］（注7） | ||
| ネットワークインターフェース（オンボード） | 標準搭載［2ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）］ | ||
| インターフェース | ディスプレイ（VGAポート）×1［前面：1（オプション）／背面：1］、 シリアルポート×1（オプション）［D-SUB9ピン］、USB×6（USB3.1：前面×2／背面×4） | ||
| 電源 | 電源ユニット | ［500W／900W／1600W（80PLUS® Platinum／Titanium認定取得認定取得)／2200W（80PLUS® Platinum認定取得）／2400W（80PLUS® Titanium認定取得）］（最大2） | |
| 入力電圧（周波数）／入力コンセント | 電源ユニット（500W／900W／1600W）の場合：
AC100V(50/60Hz)／AC100V(50/60Hz)／平行2Pアース付き［NEMA 5-15準拠］（最大2）AC200V(50/60Hz)／NEMA L6-15準拠／IEC60320準拠（最大2） 電源ユニット（2200W／2400W）の場合： AC200V(50/60Hz)／NEMA L6-20準拠／IEC60320準拠（最大2） |
||
| 消費電力／発熱量 | AC200V：最大3094W／11,137kJ/h、AC100V：最大1240W／4,464kJ/h | ||
| 冗長電源ユニット | オプション（ホットプラグ対応） | ||
| 冗長ファン | 標準搭載（ホットプラグ対応） | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注8） | 23.3（区分2） | ||
| 外形寸法［W×D×H（mm）］ | タワー | 177×763[776（突起部含む）]×456 | |
| ラックマウント | 448[483（突起部含む）]×734[772（突起部含む）]×175（4U） | ||
| 質量 | タワー | 最大41.9kg | |
| ラックマウント | 最大38.8kg［43.3kg（ラックレール含む）］ | ||
| 使用環境（注1） | 周囲温度：10～35℃／湿度：8～85%（ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
1CPUあたりDIMMを6枚搭載されている場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
- 注4：
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注5：
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット8～14を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
- 注6：
PCIスロット4～7、11～14を使用するには、フルハイトライザーカードが必要です。
- 注7：
内蔵ストレージを搭載する場合、別途ストレージコントローラを手配する必要があります。手配可能なストレージコントローラについては、「ストレージコントローラと内蔵ストレージの接続について」を参照ください。
- 注8：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリ）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
- インテル、Pentium、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
- Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Microsoft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
- Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
- Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
- 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。
