サーバー関連製品

if Server DL385 Gen10 Plus v2 ラックマウント型

if Server DL385 Gen10 Plus v2の写真

if Server DL385 Gen10 Plus v2シリーズの特徴

  • AMD EPYC™ 7000シリーズ プロセッサーを最大2基搭載
  • 32枚のDIMMで最大8TBのメモリを搭載
  • 最大28台の2.5インチホットプラグ対応SASディスクを搭載
  • 最大で9つの拡張スロットを提供
  • 管理機能としてオンボードにIntegrated Lights-Out5を標準搭載

if Server DL385 Gen10 Plus v2シリーズの仕様

製品名 if Server DL385 Gen10 Plus V2
モデル名 EP7313 1P16C 32G 8SFF P408a EP7513 1P32C 32G 8SFF P408a
プロセッサー プロセッサータイプ AMD EPYC™ 7313 プロセッサー 3.0GHz AMD EPYC™ 7513 プロセッサー 2.6GHz
標準搭載数 1P/16C 1P/32C
マルチプロセッサー対応 2P/32C 2P/64C
キャッシュメモリ/CPU 1×128MB L3 キャッシュ
最大メモリ動作速度 3200MT/s
メモリ サイズ 標準 32GB(32GB PC4-3200 RDIMM×1)
最大 2TB(RDIMM)/8TB(LRDIMM)
オプティカルドライブ 内蔵(注3) および外付けオプション
ディスクコントローラー Smart アレイP408i-a SR Gen10 コントローラー(専用スロット)
ハードドライブ ドライブベイ 標準8、オプションで16~28(注4) (注5) (2.5インチSFF スマートキャリア ホットプラグ対応SAS/SATA)
標準 ディスクレス
最大(内蔵) 標準8ベイ 122.4TB(15.3TB SAS×8台)/61.44TB(7.68TB SATA×8台)
オプション28ベイ搭載時 428.4TB(15.3TB SAS×28台)/215.04TB(7.68TB SATA×28台)(注5)
拡張スロット 4(OCP3.0 アダプター専用×1(空き0)、
フルハイト/フルレングス PCI Express Gen4 x8(x16 コネクター)×1、
フルハイト/フルレングス PCI Express Gen4 x16(x16 コネクター)×1、
フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen4 x8(x16 コネクター)×1)
最大9(注6)
Smart アレイ用バッテリーホルダー 1
ネットワーク オンボード 非搭載
OCP3.0 アダプター Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2-port BASE-T OCP3 Adapter for HPE(RJ-45×2)
リモート管理機能 Integrated Lights-Out 5(iLO 5)
外部インターフェイス シリアル(RS-232C、DB-9)(注7) 、モニター×2(背面VGAポート×1、前面Display Port×1)(注8) 、USB 2.0×2(前面2)(注3) 、USB 3.1 Gen1×5(背面2、前面1、内部2)、iLO 5 リモート管理用RJ-45×1、フロントiLO サービス ポート×1
グラフィックス 32ビットカラー:1920×1200
参考消費電力値(100V時)(注1) 769W 925W
参考入力電流値(注1) 7.7A(100V)/3.77A(200V) 9.25A(100V)/4.52A(200V)
電源 パワーサプライ 800W パワーサプライ(80PLUS Platinum モデル)×1(最大2基)
付属コード 100V用NEMA5-15P 電源コード(2m)×1、200V用C13-14 電源コード(2m)×1
ファン スタンダードファン、1CPU時:4個、2CPU時:6個、
ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成
高性能ファン、1CPU時:4個、2CPU時:6個、
ホットプラグ対応、N+1 リダンダント構成
省エネ法に基づくエネルギー消費効率(SERT Ver.2.0)(注2) 31.3(区分2)
フォームファクター 2Uラックマウント型
サイズ(W×D×H) 481(ラックイヤー含む)×758(突起含む)×88mm、本体梱包サイズ:601×969×270mm
重量 19.7kg(最大)
環境条件 動作時 温度:10~35℃、湿度:8~90% ただし結露しないこと。拡張許容動作温度(40・45℃)に対応(注9)
保管時 温度:-30~60℃、湿度:5~95% ただし結露しないこと
OSサポート Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    参考消費電力値、参考入力電流値は、プロセッサー×2、標準搭載と同種のメモリ×8、SAS 300GB 10krpm HDD×8台、PCI Express I/O カード×2、OCP 3.0アダプター×1、電源2個の構成でPower Advisor のUtilization設定を100%で算出した参考値です。

  • 注2:

    エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。

  • 注3:

    オプションのユニバーサル メディア ベイ(24SFF構成は非対応)を搭載することにより、DVDドライブの内蔵および、USB 2.0を2ポート増設可能です。

  • 注4:

    オプションの8SFFドライブケージを複数搭載することにより、16~24 SFF構成が可能(前面に8SFF×3 の構成ではオプティカル ドライブの搭載は非対応)です。さらに背面に2SFFドライブケージを2基増設することにより、最大28SFF構成が可能です。

  • 注5:

    SASエキスパンダーカードの追加、またはSmart アレイ コントローラーの追加が必要です。

  • 注6:

    オプションのセカンド/サード スロット ライザーの追加により、PCI Express スロットを追加可能です。

  • 注7:

    背面シリアルポート×1 増設キットが必要です。

  • 注8:

    フロントのビデオポートはユニバーサル メディア ベイが必要です。背面VGA ビデオ ポートと前面Display Port を同時に使用することはできません。

  • 注9:

    拡張許容動作温度(ASHRAE A3(40℃)、A4(45℃))に対応するには、複数のオプションの組み合わせで構成条件があります。

ページの先頭へ

  • AMD、EPYC、およびその組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。
  • Broadcomは、Broadcom Inc. またはその関連会社の商標です。
  • Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Microsoft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
  • Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
  • Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
  • 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。

ページの先頭へ

公的研究費の不正使用および研究活動における不正行為等に係る通報も上記で受け付けます。

Special Contents

      • YouTube

      お問い合わせ

      お問い合わせ