技術広報誌 OKIテクニカルレビュー

OKIテクニカルレビューは、OKIグループの開発成果や最新商品、システムを分かりやすく
お伝えしている広報誌です。年2回発行しております。ぜひご覧ください。

最新号

未来に向けて加速するOKIのテクノロジー

未来に向けて加速するOKIのテクノロジー

OKIは、2023年11月のOKI IR DAY(イノベーションおよび技術戦略説明会)で、「中期経営計画2025」で提唱する「エッジプラットフォーム」の実現に向けた、2031年までの技術戦略を発表しました。「エッジプラットフォーム」は、社会インフラを支えてきたOKIのコアコンピタンスであるタフネスをベースに、エッジを高度化し、データを繋ぎ結びつけることで、提供価値を拡大していく技術コンセプトです。
本号では、技術戦略のうち「エッジプラットフォームを強化する施策」、「五つの注力技術領域」の概要を解説するとともに、「エッジプラットフォーム」を高度化していく技術や研究の例を取り上げました。
OKIは、キーメッセージの「社会の大丈夫をつくっていく。」を実現するために、こうした技術の進化と融合を進め、未来に向けた技術革新を加速させ続けます。

「社会の大丈夫をつくっていく。」OKIのテクノロジー

OKI イノベーション事業開発センター CFB開発部 デバイス応用チーム

剥がして貼る技術で、半導体デバイスの限界を突破する。[4分31秒]



剥がして貼る技術で、半導体デバイスの限界を突破する。
OKI イノベーション事業開発センター CFB開発部 デバイス応用チーム

写真左から石川 琢磨、谷川 兼一、塙 遼平

LEDプリンターで実績を誇るOKIは、2008年にLEDとドライバーの一体化を実現。それを可能にしたのがOKI独自のCFB(Crystal Film Bonding)というボンディング技術です。今回は、この画期的な技術をさまざまな分野に適用し、次世代半導体デバイスの新たな付加価値の創出に挑むチームマネージャーの谷川兼一にインタビューします。

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