屋外筐体などの板金加工とカスタム電源製造の2事業からなるOKIシンフォテック（OSC）では、得意とする金属の曲げ加工で用いられるプレス装置の稼働方法を見直し、CO2削減やコストダウンに大きな効果を得ました。

より高度な品質が求められる一部の製品（ステンレス製バネ鋼板）の曲げ加工には、油圧モーターを用いた専用装置で行われますが、温度を一定にしておかないと油の体積が変化し同じ圧力で加工しても曲がりの仕上がりが大きく変わります。モーターの油圧は、曲げる金属の厚さと長さ、材質や曲げる角度によって、500グラムから100トン以上に変化させますが、調整を誤ると、作業後、圧力を抜いた瞬間に素材の曲がりが戻ってしまうスプリングバックという不具合などが起きてしまいます。

このため同社では品質への配慮からこの装置を待機状態のままにしていました。今回のプロジェクトでは、品質を確保しながらプレス装置の待機時間を最適化することで、この装置単体で約80%の電力やCO2削減と品質確保に成功しました。

宇宙空間で使われる高信頼性プリント基板などを製造するOKIサーキットテクノロジー（OTC）では、無停止で稼動する生産設備における固定的なエネルギー消費の削減を進めています。

その一つ、デスミア処理装置は、基板のドリル加工面に残る削りくず（スミア）を溶解し取り除く装置で、電力を常時消費します。溶解処理のために装置内部を高温に維持する際、装置の外部に大量の熱が放出されることから、装置内の加熱や保温用の蒸気供給のためのガスと、装置周辺の室温上昇を防ぐ冷房用の電力が必要で、省エネルギー上の課題となっていました。

対策として、装置表面を断熱材で覆うことにより、外部への熱放出を抑え、表面温度を75℃から28℃に低下することに成功しました。装置の熱に耐えられるよう断熱材にはフッ素樹脂とガラス繊維からなる素材を選択。こうした対策により、装置単体で従来の94%にあたるエネルギーを削減し、コストダウンにも成功しました。

OKIサーキットテクノロジーの銅めっき室では、排気装置をフル稼働させていましたが、特有のにおいが強く、課題となっていました。調査の結果、めっき槽から拡散する処理液の蒸気を排気する専用の排気装置（局所排気装置）について、2つの原因が明らかになりました。

（1）局所排気装置とめっき槽の間が大きく開いており、隙間から処理液の蒸気が飛散し、めっき槽の周辺に銅化合物が析出していた。

（2）局所排気装置の設定風量が大きすぎる一方、室内に入る外気量が少なく、十分な換気が行われていなかったため、気化した化学物質が室内に拡散していた。

OKIのLED統括工場では、半導体デバイスの競争力アップ、品質向上のため、ドライエッチング工程を導入しています。その一部工程では、反応ガスとして、温室効果ガスの一つであるPFCガスを使用しています。これらのガスは分解されにくく、地球温暖化係数（GWP）は約7千から2万以上と高いため、その排出量削減は重要な課題です。

同工場ではPFCガスによる温室効果ガス排出量削減のひとつの方法として、PFCガスを分解するための除害装置を2015年度から設置し、温暖化防止対策にも積極的に取り組んでいます。

OKIのメカトロシステム工場では、ATM、現金処理機、チェックイン端末などを製造。部品点数はOKIグループ最多の1万点におよびます。お客様ごとの仕様に合わせて多品種少量生産を行うため、作業者が漏れなく正確に部品を選択（ピックアップ）することが作業の習熟度や効率を上げる上での課題となっていました。

熟練技術の継承をシステムがサポート

そこで目を付けたのが、立体に映像を投影させるプロジェクションマッピング技術を部品ピックアップシステムに応用することでした。
このシステムでは作業を開始する際、作業台に所定の作業手順書がプロジェクターから投影されます。作業手順書に従って必要な部品を棚から取ろうとすると、それがどの棚に入っているか、いくつ取れば良いか、プロジェクターから投影される緑の矢印と数字で示されます。誤って違う部品棚に手を入れようとすると、作業者の後ろにあるカメラとセンサーが検知し、棚の色が赤く示されます。このほか動作分析に基づく作業効率上の改善点をリアルタイムに知らせる機能も取り入れ、熟練技術の継承と現場改善を加速させています。

プリント基板上に電子部品の実装などを行うOKIネクステックでは、製造ラインを大規模に変革し、電子部品をプリント基板に取り付ける工程において、電気使用量を74%、はんだ使用量を70%削減しました。“はんだ付け革命”ともいえる今回の生産改革は、プリント基板の組立ラインに投入した「ポイントDIP」マシンが主役です。

これまでプリント基板の組立は、はんだ槽にプリント基板全体を浸漬して部品をはんだ付けしていましたが、槽内ではんだを溶融させておくために大量の電力が必要でした。新しく導入した「ポイントDIP」により、必要な箇所にピンポイントではんだ付けすることが可能となり、電力量とはんだ使用量を大幅に削減することができました。

OKIネクステックでは、装置の稼働状況に運転モードを連動させることにより大幅な省エネルギーに成功しています。電子部品を実装する工程では、はんだ付けの前に大型の部品を仮止めするためのボンドと、これを熱して硬化させるためのボンド硬化炉が用いられています。

OKIネクステックでは、部品の小型化や実装技術の進化などを背景にボンド使用量が減少したにも関わらず、ボンド硬化炉のエネルギー使用量を下げることができず課題となっていました。ボンド硬化炉の稼動状態がオペレーターにも管理者にも分からないため、高温の運転モードのまま放置されている場面が多いことが原因でした。

埼玉県蕨市にあるOKIシステムセンターは約2,600人が勤務するシステム開発を中心とした拠点です。サーバーなど情報通信機器が数多く設置されている、OKIグループでも有数のエネルギー使用拠点として、空調や照明の効率化に工夫を重ねています。

具体的には、冷暖房に使うガス焚式の冷温水発生機をヒートポンプ式に更新し、効率を4倍にするなど対策を進め、大幅なエネルギー削減を実現。2016年、埼玉県電力協会と埼玉県知事から表彰を受けています。

OKIネクステックでは、基板に電子部品をはんだ付けする工程の一部において、従来の基板をはんだ槽に浸す方式を縮小し、ピンポイントではんだ付けを行うポイント・ディップ（DIP）装置を2015年に導入。2017年には台数を増やし、稼働率も57%から70%に上げました。

はんだ付けを行う部分には、事前洗浄や酸化防止のためにフラックスが噴霧されます。フラックスには主成分としてイソプロピルアルコール（IPA）が含まれています。IPAは比較的安価で高い洗浄力などを持つ一方、毒性が高く法令で取り扱いの規制を受けるため、その削減が課題となっていました。

ポイントDIP装置は、はんだ付けをピンポイントで行うため、フラックスに含まれるIPAなど化学物質の使用量を7割削減し、大きな効果をもたらしています。

情報通信沼津工場では、水中で使用する製品の製造工程において、部品を接着剤で固定する作業があります。接着剤は従来、環境負荷が高く毒性も強いジクロロメタンを含有していたため、作業者が蒸気を吸入しないよう局所排気装置を用いるなどの対策をとっていました。

同工場では、既に年間200kgを越えていた使用量が、今後生産量の増加に伴い大幅に増加する見込みとなったことから、ジクロロメタンを使わない接着剤への代替に踏み切りました。