サーバー関連製品
pz Server RX4770 M8
pz Server RX4770 M8の仕様
| 製品名 | pz Server RX4770 M8（2.5インチモデル） | |||
|---|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD／PCIe SSD×8） | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD／PCIe SSD×16） | ||
| プロセッサー （注1） | インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6700Pシリーズ、最大4 | |||
| チップセット | － | |||
| メインメモリー （注1） （注2） | RDIMM／RDIMM 3DS×64、最大：16384GB（256GB×64） | |||
| ドライブベイ（注1） | フロント | 形状／最大搭載数 | 2.5インチ×24[HDD／SSD／PCIe SSD×24] （オプション適用時）］[ホットプラグ対応] | |
| 最大搭載容量 | SAS HDD：57.6TB SAS SSD：184.32TB SATA SSD：92.16TB PCIe SSD：368.64TB |
|||
| リア | 形状／最大搭載数 | M.2Flashモジュール×2［ホットプラグ対応］（注7） | ||
| 最大搭載容量 | SATA SSD：480GB PCIe SSD：1.92TB |
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| ODD （注3） | オプション（ODDベイ）、最大1 | |||
| 拡張スロット （注1） （注4） | 4×Full Height／Half Length PCI Express 5.0x16（x16コネクター） 4×Low Profile PCI Express 5.0x16（x16コネクター） 2×Low Profile PCI Express 5.0x8（x16コネクター） 1×OCP |
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| ストレージコントローラー | 標準搭載［オンボードPCIe］
内蔵コントローラー（オプション）：PSAS CP700i／PRAID CP700i／PRAID EP640i／PRAID EP680i／PRAID EP680i NVMe 内部起動：Intel VROC［VMD NVMe RAID（オプション）］／PDUAL CP300（オプション） |
標準搭載［オンボードPCIe］
内蔵コントローラー（オプション）：PSAS CP700i／PRAID CP700i／PRAID EP640i／PRAID EP680i 内部起動：Intel VROC［VMD NVMe RAID（オプション）］／PDUAL CP300（オプション） |
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| ネットワーク | 標準搭載［1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）］ | |||
| インターフェース | DisplayPort×1［前面：1（オプション）／背面：1］、シリアルポート×1（オプション） ［D-SUB9ピン］［背面］、 USB×4（USB3.2Gen1x1（5Gbit）USB-A：前面×1／背面×2／内部×1）、 Management LAN×1［背面］（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） |
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| リモート監視機能 | iRMC | |||
| 統合管理機能 | Infrastructure Manager （オプション） | |||
| セキュリティチップ | TPM2.0モジュール：TCG準拠 （オプション ） | |||
| 電源（注5） | 1600W （80PLUS® Platinum、AC100／200V、最大3、冗長、ホットプラグ対応） 1600W（80PLUS® Titanium、AC200V、最大3、冗長、ホットプラグ対応） 2200W（80PLUS® Platinum、AC200V、最大3、冗長、ホットプラグ対応） 2400W（80PLUS® Titanium、AC200V、最大3、冗長、ホットプラグ対応） |
|||
| 皮相電力／消費電力／発熱量 （最大） | AC200V：4,864VA／4,809W／17,312.4kJ/h、AC100V：2,504VA／2,480W／8,928kJ/h | |||
| ファン | 冗長、ホットプラグ対応 | |||
| エネルギー消費効率（2021年度基準） （注6） | 34.8（区分3） | |||
| 外形寸法［W×D×H］ | 445［483（突起部含む）］×819［859（突起部含む）］×130（3U）［mm］、梱包箱600×1030×320［mm］ | |||
| 質量 | 最大40.2kg［44.8kg（ラックレール含む）］ | |||
| 環境条件 （注1） | 動作時 | 周囲温度：10～35℃／湿度：8～85％（ただし結露しないこと） | ||
| 保管時 | 周囲温度：-25～60℃／湿度：8～85％（ただし結露しないこと） | |||
| サポートOS | Windows Server® 2025 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | |||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注4：
2CPU構成ではすべてのPCIeスロットは使用できません。PCIeスロット1,2,9,10を使用するには、4CPU構成にする必要があります。
- 注5：
電源の構成によりご使用になれない構成があります。
- 注6：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリー）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
- 注7：
デュアルM.2コントローラーカード（PDUAL CP300）手配時はホットプラグ非対応となります。
pz Server RX4770 M8（2.5インチモデル）の仕様
| 製品名 | pz Server RX4770M8（2.5インチモデル） | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチHDD／SSD／PCIe SSD×24） | ||
| プロセッサー （注1） | インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6700Pシリーズ、最大4 | ||
| チップセット | － | ||
| メインメモリー （注1） （注2） | RDIMM／RDIMM 3DS×64、最大：16384GB（256GB×64） | ||
| ドライブベイ（注1） | フロント | 形状／最大搭載数 | 2.5インチ×24［HDD／SSD／PCIe SSD×24］[ホットプラグ対応] |
| 最大搭載容量 | SAS HDD：57.6TB SAS SSD：184.32TB SATA SSD：92.16TB PCIe SSD：368.64TB |
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| リア | 形状／最大搭載数 | M.2 Flashモジュール×2 [ホットプラグ対応] （注6） | |
| 最大搭載容量 | SATA SSD：480GB PCIe SSD：1.92TB |
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| ODD （注3） | オプション（ODDベイ）、最大1 | ||
| 拡張スロット （注1） | 4×Full Height／Half Length PCI Express 5.0x16（x16コネクター） 4×Low Profile PCI Express 5.0x16（x16コネクター） 2×Low Profile PCI Express 5.0x8（x16コネクター） 1×OCP |
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| ストレージコントローラー | 標準搭載 [オンボードPCIe] 内蔵コントローラー（オプション）：PSAS CP700i／PRAID CP700i／PRAID EP640i／PRAID EP680i NVMe 内部起動：Intel VROC［VMD NVMe RAID（オプション）］／PDUAL CP300（オプション） |
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| ネットワーク | 標準搭載 ［1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）］ | ||
| インターフェース | DisplayPort×1［前面： 1（オプション）／背面：1］、シリアルポート×1（オプション） ［D-SUB9ピン］［背面］、 USB×4（USB3.2 Gen1x1（5Gbit）USB-A：前面×1／背面×2／内部×1）、 Management LAN×1［背面］（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） |
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| リモート監視機能 | iRMC | ||
| 統合管理機能 | Infrastructure Manager （オプション） | ||
| セキュリティチップ | TPM2.0モジュール：TCG準拠 （オプション） | ||
| 電源（注4） | 1600W（80PLUS® Platinum、AC100／200V、最大3、冗長、ホットプラグ対応） 1600W（80PLUS® Titanium、AC200V、最大3、冗長、ホットプラグ対応） 2200W（80PLUS® Platinum、AC200V、最大3、冗長、ホットプラグ対応） 2400W（80PLUS® Titanium、AC200V、最大3、冗長、ホットプラグ対応） |
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| 皮相電力／消費電力／発熱量 （最大） | AC200V：4,864VA／4,809W／17,312.4kJ/h、AC100V：2,504VA／2,480W／8,928kJ/h | ||
| ファン | 冗長、ホットプラグ対応 | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注5） | 34.8（区分3） | ||
| 外形寸法［W×D×H］ | 445［483（突起部含む）］×819［859（突起部含む）］×130（3U）［mm］、梱包箱600×1030×320［mm］ | ||
| 質量 | 最大40.2kg [44.8kg（ラックレール含む）] | ||
| 環境条件 （注1） | 動作時 | 周囲温度：10～35℃／湿度：8～85％ （ただし結露しないこと） | |
| 保管時 | 周囲温度：-25～60℃／湿度：8～85％ （ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2025 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注4：
電源の構成によりご使用になれない構成があります。
- 注5：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリー）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
- 注6：
デュアルM.2コントローラーカード（PDUAL CP300）手配時はホットプラグ非対応となります。
- インテル、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
- Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Microsoft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
- Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
- Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
- 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。
