サーバー関連製品
pz Server RX2530 M8
pz Server RX2530 M8（3.5インチモデル）の仕様
| 製品名 | pz Server RX2530 M8（3.5インチモデル） | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（3.5インチHDD／SSD×4） | ||
| プロセッサー （注1） | インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P／6700Pシリーズ、最大2 | ||
| チップセット | － | ||
| メインメモリー （注1） （注2） | RDIMM／RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大：8192GB（256GB×32） | ||
| ドライブベイ（注1） | フロント | 形状／最大搭載数 | 3.5インチ×4 [ホットプラグ対応] |
| 最大搭載容量 | SAS SSD：25.6TB SATA SSD：15.36TB |
||
| リア | 形状／最大搭載数 | M.2 Flash モジュール×2 [ホットプラグ対応] （注6） | |
| 最大搭載容量 | SATA SSD：480TB PCIe SSD：1.92TB |
||
| ODD （注3） | オプション（ODDベイ）、最大1 | ||
| 拡張スロット （注1） （注4） | 標準構成：1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）、 最大構成：3×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター） または 1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）＋2×Low Profile PCI Express 5.0 x8（x8コネクター） 2×OCP（LANカード専用） オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。 |
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| ストレージコントローラー | 内蔵コントローラー（オプション）：PSAS CP700i／PSAS CP 2200-16i／PRAID CP700i／PRAID EP640i／PRAID EP680i／PRAID EP 3252-8i 内部起動：Intel VROC ［VMD NVMe RAID（オプション）］／PDUAL CP300（オプション） |
||
| ネットワーク | 標準搭載 [1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）] | ||
| インターフェース | DisplayPort×1[前面： 1 （オプション）／背面： 1]、シリアルポート×1 （オプション） [D-SUB9ピン]、 USB×4（USB3.2 Gen1x1（5Gbit） USB-A：前面×1／背面×2／内部×1）、 Management LAN×1[背面] （1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） | ||
| リモート監視機能 | iRMC | ||
| 統合管理機能 | Infrastructure Manager （オプション） | ||
| セキュリティチップ | TPM2.0モジュール：TCG準拠 （オプション ） | ||
| 電源 | 900W／1600W （80PLUS® Platinum、AC100／200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 900W／1600W （80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 2200W （80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 2400W （80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 1300W （-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 1600W （380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応） |
||
| 皮相電力／消費電力／発熱量 （最大） | AC200V：2,927VA／2,894W／10,418kJ/h、AC100V：1,252VA／1,240W／4,464kJ/h | ||
| ファン | 冗長、ホットプラグ対応 | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準） （注5） | 33.1 （区分2） | ||
| 外形寸法［W×D×H］ | 435[483（突起部含む）] × 770[844（突起部含む）] × 43 （1U） [mm]、梱包箱600 × 1030 × 224 [mm] | ||
| 質量 | 最大20.3kg [24.5kg（ラックレール含む）] | ||
| 環境条件 （注1） | 動作時 | 周囲温度：10～35℃／湿度：8～85％ （ただし結露しないこと） | |
| 保管時 | 周囲温度：-25～60℃／湿度：8～85％ （ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリー容量が異なります。
- 注3：
内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注4：
手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。
- 注5：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリー）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
- 注6：
デュアルM.2 コントローラーカード（PDUAL CP300）手配時はホットプラグ非対応となります。
pz Server RX2530 M8（2.5インチモデル）の仕様
| 製品名 | pz Server RX2530 M8（2.5インチモデル） | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチHDD／SSD×8） | ||
| プロセッサー （注1） | インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P／6700Pシリーズ、最大2 | ||
| チップセット | － | ||
| メインメモリー （注1） （注2） | RDIMM／RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大：8192GB（256GB×32） | ||
| ドライブベイ（注1） | フロント | 形状／最大搭載数 | 2.5インチ×8 [ホットプラグ対応] |
| 最大搭載容量 | SAS HDD：19.2TB SAS SSD：64.44TB SATA SSD：30.72TB |
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| リア | 形状／最大搭載数 | M.2 Flash モジュール×2 [ホットプラグ対応] （注6） | |
| 最大搭載容量 | SATA SSD：480GB PCIe SSD：1.92TB |
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| ODD （注3） | オプション（ODDベイ）、最大1 | ||
| 拡張スロット （注1） （注4） | 1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）（ストレージコントローラー専用）
標準構成：1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）、 最大構成：3×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター） または 1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）＋2×Low Profile PCI Express 5.0 x8（x8コネクター） 2×OCP（LANカード専用） オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。 |
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| ストレージコントローラー | 内蔵コントローラー（オプション）：PSAS CP 700i／PSAS CP 2200-16i／PRAID CP700i／PRAID EP640i／PRAID EP680i／PRAID EP 3252-8i 内部起動：Intel VROC ［VMD NVMe RAID（オプション）］／PDUAL CP300（オプション） |
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| ネットワーク | 標準搭載 [1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）] | ||
| インターフェース | DisplayPort×1[前面： 1 （オプション）／背面： 1]、シリアルポート×1 （オプション） [D-SUB9ピン]、 USB×4（USB3.2 Gen1x1（5Gbit） USB-A：前面×1／背面×2／内部×1）、 Management LAN×1[背面] （1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） | ||
| リモート監視機能 | iRMC | ||
| 統合管理機能 | Infrastructure Manager （オプション） | ||
| セキュリティチップ | TPM2.0モジュール：TCG準拠 （オプション ） | ||
| 電源 | 900W／1600W （80PLUS® Platinum、AC100／200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 900W／1600W （80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 2200W （80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 2400W （80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 1300W （-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 1600W （380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応） |
||
| 皮相電力／消費電力／発熱量 （最大） | AC200V：2,927VA／2,894W／10,418kJ/h、AC100V：1,252VA／1,240W／4,464kJ/h | ||
| ファン | 冗長、ホットプラグ対応 | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準） （注5） | 33.1 （区分2） | ||
| 外形寸法［W×D×H］ | 435[483（突起部含む）] × 770[844（突起部含む）] × 43 （1U） [mm]、梱包箱600 × 1030 × 224 [mm] | ||
| 質量 | 最大19.7kg [23.8kg（ラックレール含む）] | ||
| 環境条件 （注1） | 動作時 | 周囲温度：10～35℃／湿度：8～85％ （ただし結露しないこと） | |
| 保管時 | 周囲温度：-25～60℃／湿度：8～85％ （ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリー容量が異なります。
- 注3：
内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注4：
手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。
- 注5：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリー）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
- 注6：
デュアルM.2 コントローラーカード（PDUAL CP300）手配時はホットプラグ非対応となります。
pz Server RX2530 M8（2.5インチモデル）の仕様
| 製品名 | pz Server RX2530 M8（2.5インチモデル） | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチHDD／SSD×10） | ||
| プロセッサー （注1） | インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P／6700Pシリーズ、最大2 | ||
| チップセット | － | ||
| メインメモリー （注1） （注2） | RDIMM／RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大：8192GB（256GB×32） | ||
| ドライブベイ（注1） | フロント | 形状／最大搭載数 | 2.5インチ×10 [HDD／SSD×10、PCIe SSD×10] [ホットプラグ対応] |
| 最大搭載容量 | SAS HDD：24TB SAS SSD：76.8TB SATA SSD：38.4TB PCIe SSD：153.6TB |
||
| リア | 形状／最大搭載数 | M.2 Flash モジュール×2 [ホットプラグ対応] （注6） | |
| 最大搭載容量 | SATA SSD：480GB PCIe SSD：1.92TB |
||
| ODD （注3） | － | ||
| 拡張スロット （注1） （注4） | 1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）（ストレージコントローラー専用）
標準構成：1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）、 最大構成：3×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター） または 1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）＋2×Low Profile PCI Express 5.0 x8（x8コネクター） 2×OCP（LANカード専用） オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。 |
||
| ストレージコントローラー | 標準搭載 [オンボードPCIe] 内蔵コントローラー（オプション）：PSAS CP CP700i／PSAS CP2200-16i／PRAID CP700i／PRAID EP680i／PRAID EP680i NVMe 内部起動：Intel VROC ［VMD NVMe RAID（オプション）］／PDUAL CP300（オプション） |
||
| ネットワーク | 標準搭載 [1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）] | ||
| インターフェース | DisplayPort×1[背面： 1]、シリアルポート×1 （オプション） [D-SUB9ピン]、
USB×4（USB3.2 Gen1x1（5Gbit） USB-A：前面×1／背面×2／内部×1）、 Management LAN×1[背面] （1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） |
||
| リモート監視機能 | iRMC | ||
| 統合管理機能 | Infrastructure Manager （オプション） | ||
| セキュリティチップ | TPM2.0モジュール：TCG準拠 （オプション ） | ||
| 電源 | 900W／1600W （80PLUS® Platinum、AC100／200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 900W／1600W （80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 2200W （80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 2400W （80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 1300W （-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 1600W （380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応） |
||
| 皮相電力／消費電力／発熱量 （最大） | AC200V：2,927VA／2,894W／10,418kJ/h、AC100V：1,252VA／1,240W／4,464kJ/h | ||
| ファン | 冗長、ホットプラグ対応 | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注5） | 33.1 （区分2） | ||
| 外形寸法［W×D×H］ | 435[483（突起部含む）] × 770[844（突起部含む）] × 43 （1U） [mm]、梱包箱600 × 1030 × 224 [mm] | ||
| 質量 | 最大20.1kg [24.2kg（ラックレール含む）] | ||
| 環境条件 （注1） | 動作時 | 周囲温度：10～35℃／湿度：8～85％ （ただし結露しないこと） | |
| 保管時 | 周囲温度：-25～60℃／湿度：8～85％ （ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注4：
手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。
- 注5：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリー）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
- 注6：
デュアルM.2 コントローラーカード（PDUAL CP300）手配時はホットプラグ非対応となります。
pz Server RX2530 M8（2.5インチモデル）の仕様
| 製品名 | pz Server RX2530 M8（2.5インチモデル） | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチHDD／SSD×10、SASエキスパンダー付） | ||
| プロセッサー （注1） | インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P／6700Pシリーズ、最大2 | ||
| チップセット | － | ||
| メインメモリー （注1） （注2） | RDIMM／RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大：8192GB（256GB×32） | ||
| ドライブベイ（注1） | フロント | 形状／最大搭載数 | 2.5インチ×10 [HDD／SSD×10、PCIe SSD×4] [ホットプラグ対応] |
| 最大搭載容量 | SAS HDD：24TB SAS SSD：76.8TB SATA SSD：38.4TB PCIe SSD：61.44TB |
||
| 内部 | 形状／最大搭載数 | M.2 Flash モジュール×2 [ホットプラグ対応] （注6） | |
| 最大搭載容量 | SATA SSD：480GB PCIe SSD：1.92TB |
||
| ODD （注3） | － | ||
| 拡張スロット （注1） （注4） | 1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）（ストレージコントローラー専用）
標準構成：1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）、 最大構成：3×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター） または 1×Low Profile PCI Express 5.0 x16（x16コネクター）＋2×Low Profile PCI Express 5.0 x8（x8コネクター） 2×OCP（LANカード専用） オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。 |
||
| ストレージコントローラー | 標準搭載 [オンボードPCIe] 内蔵コントローラー（オプション）：PSAS CP CP700i／PSAS CP2200-16i／PRAID CP700i／PRAID EP640i／PRAID EP680i／PRAID EP 3252-8i 内部起動：Intel VROC ［VMD NVMe RAID（オプション）］／PDUAL CP300（オプション） |
||
| ネットワーク | 標準搭載 [1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一）] | ||
| インターフェース | DisplayPort×1[背面： 1]、シリアルポート×1 （オプション） [D-SUB9ピン]、
USB×4（USB3.2 Gen1x1（5Gbit） USB-A：前面×1／背面×2／内部×1）、 Management LAN×1[背面] （1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） |
||
| リモート監視機能 | iRMC | ||
| 統合管理機能 | Infrastructure Manager （オプション） | ||
| セキュリティチップ | TPM2.0モジュール：TCG準拠 （オプション ） | ||
| 電源 | 900W／1600W （80PLUS® Platinum、AC100／200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 900W／1600W （80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 2200W （80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 2400W （80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 1300W （-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応） 1600W （380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応） |
||
| 皮相電力／消費電力／発熱量 （最大） | AC200V：2,927VA／2,894W／10,418kJ/h、AC100V：1,252VA／1,240W／4,464kJ/h | ||
| ファン | 冗長、ホットプラグ対応 | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準） （注5） | 33.1 （区分2） | ||
| 外形寸法［W×D×H］ | 435[483（突起部含む）] × 770[844（突起部含む）] × 43 （1U） [mm]、梱包箱600 × 1030 × 224 [mm] | ||
| 質量 | 最大20.1kg [24.2kg（ラックレール含む）] | ||
| 環境条件 （注1） | 動作時 | 周囲温度：10～35℃／湿度：8～85％ （ただし結露しないこと） | |
| 保管時 | 周囲温度：-25～60℃／湿度：8～85％ （ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2022 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
手配するオプションにより温度制限があります。
- 注2：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注3：
内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注4：
手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。
- 注5：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリー）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
- 注6：
デュアルM.2 コントローラーカード（PDUAL CP300）手配時はホットプラグ非対応となります。
- インテル、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
- Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Microsoft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
- Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
- Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
- 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。
