
| 製品名 | pz Server RX2540 M8(3.5インチモデル) | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット(3.5インチHDD/SSD×12) | ||
| プロセッサー (注1) | インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P/6700Pシリーズ、最大2 | ||
| チップセット | - | ||
| メインメモリー (注1) (注2) | RDIMM/RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大:8192GB(256GB×32) | ||
| ドライブベイ(注1) | フロント | 形状/最大搭載数 | 3.5インチ×12 [ホットプラグ対応] |
| 最大搭載容量 | SAS SSD:76.8TB SATA SSD:46.08TB |
||
| リア | 形状/最大搭載数 | 2.5インチ×6 [HDD/SSD×6 (オプション適用時)、PCIe SSD×6 (オプション適用時)] [ホットプラグ対応] | |
| 最大搭載容量 | SAS HDD:14.4TB SAS SSD:46.08TB SATA SSD:23.04TB PCIe SSD:92.16TB |
||
| 形状/最大搭載数 | M.2 Flashモジュール×2 [ホットプラグ対応] (注6) | ||
| 最大搭載容量 | SATA SSD:480GB PCIe SSD:1.92TB |
||
| ODD (注3) | - | ||
| 内蔵バックアップ装置 | - | ||
| 拡張スロット (注1) (注4) | 1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)(ストレージコントローラー専用) 標準構成:1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 最大構成:3×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)、5×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x8(x8コネクター)、2×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 1×OCP(LANカード専用) オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。 |
||
| ストレージコントローラー | 標準搭載[オンボードPCIe] 内蔵コントローラー(オプション):PSAS CP700i/PSAS CP2200-16i/PRAID CP700i/PRAID EP640i/PRAID EP680i/PRAID EP 3252-8i 内部起動:Intel VROC[VMD NVMe RAID(オプション)]/PDUAL CP300(オプション) |
||
| ネットワーク(注1) ク | 標準搭載 [1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)] | ||
| インターフェース | DisplayPort×1[背面]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、
USB×5(USB3.2 Gen1x1(5Gbit)USB-A:前面×1/背面×2/内部×2)、 Management LAN×1[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) |
||
| リモート監視機能 | iRMC | ||
| 統合管理機能 | Infrastructure Manager (オプション) | ||
| セキュリティチップ | TPM2.0モジュール:TCG準拠 (オプション ) | ||
| 電源 | 900W/1600W (80PLUS® Platinum、AC100/200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 900W/1600W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 2200W (80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 2400W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 1300W (-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 1600W (380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応) |
||
| 皮相電力/消費電力/発熱量 (最大) | AC200V:4,636VA/4,584W/16,502kJ/h、AC100V:1,252VA/1,240W/4,464kJ/h | ||
| ファン | 冗長、ホットプラグ対応 | ||
| エネルギー消費効率(2021年度基準) (注5) | 33.9 (区分2) | ||
| 外形寸法[W×D×H] | 435[482(突起部含む)] × 770[843(突起部含む)] × 87 (2U) [mm]、梱包箱600 × 1030 × 280 [mm] | ||
| 質量 | 最大35.6kg [39.7kg(ラックレール含む)] | ||
| 環境条件 (注1) | 動作時 | 周囲温度:10~35℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと) | |
| 保管時 | 周囲温度:-25~60℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと) | ||
| サポートOS | Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
手配するオプションにより温度制限があります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリー)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
デュアルM.2 コントローラーカード(PDUAL CP300)手配時はホットプラグ非対応となります。
| 製品名 | pz Server RX2540 M8(2.5インチモデル) | |||
|---|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×8) | ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×16) | ||
| プロセッサー (注1) | インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P/6700Pシリーズ、最大2 | |||
| チップセット | - | |||
| メインメモリー (注1) (注2) | RDIMM/RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大:8192GB(256GB×32) | |||
| ドライブベイ(注1) | フロント | 形状/最大搭載数 | 2.5インチ×16[HDD/SSD×16、PCIe SSD×16] (オプション適用時) [ホットプラグ対応] | 2.5インチ×16[HDD/SSD×16、PCIe SSD×16] [ホットプラグ対応] |
| 最大搭載容量 | SAS HDD:38.4TB SAS SSD:122.88TB SATA SSD:61.44TB PCIe SSD:245.76TB |
|||
| リア | 形状/最大搭載数 | - | ||
| 最大搭載容量 | - | |||
| 形状/最大搭載数 | M.2 Flashモジュール×2 [ホットプラグ対応] (注6) | |||
| 最大搭載容量 | SATA SSD:480GB PCIe SSD:1.92TB |
|||
| ODD (注3) | オプション(ODDベイ)、最大1 | |||
| 内蔵バックアップ装置 | オプション (アクセス可能なドライブベイ)、最大1 | |||
| 拡張スロット (注1) (注4) | 1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)(ストレージコントローラー専用) 標準構成:1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 最大構成:3×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)、5×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x8(x8コネクター)、2×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 1×OCP(LANカード専用) オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。 |
|||
| ストレージコントローラー | 標準搭載[オンボードPCIe] 内蔵コントローラー(オプション):PSAS CP700i/PSAS CP2200-16i/PRAID CP700i/PRAID EP640i/PRAID EP680i/PRAID EP 3252-8i 内部起動:Intel VROC[VMD NVMe RAID(オプション)]/PDUAL CP300(オプション) |
|||
| ネットワーク(注1) | 標準搭載[1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)] | |||
| インターフェース | DisplayPort×1[前面: 1(オプション)/背面: 1]、シリアルポート×1(オプション) [D-SUB9ピン]、
USB×5(USB3.2 Gen1x1(5Gbit)USB-A:前面×1/背面×2/内部×2)、 Management LAN×1[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) |
|||
| リモート監視機能 | iRMC | |||
| 統合管理機能 | Infrastructure Manager (オプション) | |||
| セキュリティチップ | TPM2.0モジュール:TCG準拠 (オプション ) | |||
| 電源 | 900W/1600W (80PLUS® Platinum、AC100/200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 900W/1600W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 2200W (80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 2400W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 1300W (-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 1600W (380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応) |
|||
| 皮相電力/消費電力/発熱量 (最大) | AC200V:4,636VA/4,584W/16,502kJ/h、AC100V:1,252VA/1,240W/4,464kJ/h | |||
| ファン | 冗長、ホットプラグ対応 | |||
| エネルギー消費効率(2021年度基準) (注5) | 33.9 (区分2) | |||
| 外形寸法[W×D×H] | 435[482(突起部含む)] × 770[843(突起部含む)]× 87(2U)[mm]、梱包箱600 × 1030 × 280[mm] | |||
| 質量 | 最大35.6kg[39.7kg(ラックレール含む)] | |||
| 環境条件 (注1) | 動作時 | 周囲温度:10~35℃/湿度:8~85%(ただし結露しないこと) | ||
| 保管時 | 周囲温度:-25~60℃/湿度:8~85%(ただし結露しないこと) | |||
| サポートOS | Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | |||
手配するオプションにより温度制限があります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリー)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
デュアルM.2 コントローラーカード(PDUAL CP300)手配時はホットプラグ非対応となります。
| 製品名 | pz Server RX2540M8(2.5インチモデル) | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット(2.5インチHDD/SSD×24) | ||
| プロセッサー (注1) | インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P/6700Pシリーズ、最大2 | ||
| チップセット | - | ||
| メインメモリー (注1) (注2) | RDIMM/RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大:8192GB(256GB×32) | ||
| ドライブベイ(注1) | フロント | 形状/最大搭載数 | 2.5インチ×24 [ホットプラグ対応] |
| 最大搭載容量 | SAS HDD:57.6TB SAS SSD:184.32TB SATA SSD:92.16TB |
||
| リア | 形状/最大搭載数 | 2.5インチ×6 [HDD/SSD×6 (オプション適用時)、PCIe SSD×6 (オプション適用時)] [ホットプラグ対応] | |
| 最大搭載容量 | SAS HDD:14.4TB SAS SSD:46.08TB SATA SSD:23.04TB PCIe SSD:92.16TB |
||
| 形状/最大搭載数 | M.2 Flashモジュール×2 [ホットプラグ対応] (注6) | ||
| 最大搭載容量 | SATA SSD:480GB PCIe SSD:1.92TB |
||
| ODD (注3) | - | ||
| 内蔵バックアップ装置 | - | ||
| 拡張スロット (注1) (注4) | 1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)(ストレージコントローラー専用) 標準構成:1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 最大構成:3×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)、5×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x8(x8コネクター)、2×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 1×OCP(LANカード専用) オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。 |
||
| ストレージコントローラー | 標準搭載[オンボードPCIe] 内蔵コントローラー(オプション):PSAS CP700i/PSAS CP2200-16i/PRAID CP700i/PRAID EP640i/PRAID EP680i/PRAID EP 3252-8i 内部起動:Intel VROC[VMD NVMe RAID(オプション)]/PDUAL CP300(オプション) |
||
| ネットワーク(注1) | 標準搭載 [1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)] | ||
| インターフェース | DisplayPort×1[背面]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、
USB×5(USB3.2 Gen1x1(5Gbit)USB-A:前面×1/背面×2/内部×2)、 Management LAN×1[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) |
||
| リモート監視機能 | iRMC | ||
| 統合管理機能 | Infrastructure Manager (オプション) | ||
| セキュリティチップ | TPM2.0モジュール:TCG準拠 (オプション) | ||
| 電源 | 900W/1600W (80PLUS® Platinum、AC100/200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 900W/1600W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 2200W (80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 2400W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 1300W (-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 1600W (380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応) |
||
| 皮相電力/消費電力/発熱量 (最大) | AC200V:4,636VA/4,584W/16,502kJ/h、AC100V:1,252VA/1,240W/4,464kJ/h | ||
| ファン | 冗長、ホットプラグ対応 | ||
| エネルギー消費効率(2021年度基準)(注5) | 33.9 (区分2) | ||
| 外形寸法[W×D×H] | 435[482(突起部含む)] × 770[843(突起部含む)] × 87 (2U) [mm]、梱包箱600 × 1030 × 280 [mm] | ||
| 質量 | 最大35.6kg [39.7kg(ラックレール含む)] | ||
| 環境条件 (注1) | 動作時 | 周囲温度:10~35℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと) | |
| 保管時 | 周囲温度:-25~60℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと) | ||
| サポートOS | Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
手配するオプションにより温度制限があります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリー)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
デュアルM.2 コントローラーカード(PDUAL CP300)手配時はホットプラグ非対応となります。
| 製品名 | pz Server RX2540 M8(2.5インチモデル) | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット(2.5インチ PCIe SSD×24) | ||
| プロセッサー (注1) | インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P/6700Pシリーズ、最大2 | ||
| チップセット | - | ||
| メインメモリー (注1) (注2) | RDIMM/RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大:8192GB(256GB×32) | ||
| ドライブベイ(注1) | フロント | 形状/最大搭載数 | 2.5インチPCIe SSD×24 [ホットプラグ対応] |
| 最大搭載容量 | PCIe SSD:368.64TB | ||
| リア | 形状/最大搭載数 | 2.5インチ×6 [HDD/SSD×6 (オプション適用時)] [ホットプラグ対応] | |
| 最大搭載容量 | SAS HDD:14.4TB SAS SSD:46.08TB SATA SSD:23.04TB |
||
| 形状/最大搭載数 | M.2 Flashモジュール×2 [ホットプラグ対応] (注6) | ||
| 最大搭載容量 | SATA SSD:480GB PCIe SSD:1.92TB |
||
| ODD (注3) | - | ||
| 内蔵バックアップ装置 | - | ||
| 拡張スロット (注1) (注4) | 標準構成:1×Half Height/Half Length(Low Profile) PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 最大構成:3×Half Height/Half Length(Low Profile) PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)、5×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x8(x8コネクター)、2×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 1×OCP(LANカード専用) オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。 |
||
| ストレージコントローラー | 標準搭載 [オンボードPCIe、2.5インチPCIe SSD用スイッチボード(12ポート)]
内蔵コントローラー(オプション):PSAS CP700i/PSAS CP2200-16i/PRAID CP700i/PRAID EP640i/PRAID EP680i/PRAID EP 3252-8i 内部起動:Intel VROC[VMD NVMe RAID(オプション)]/PDUAL CP300(オプション) |
||
| ネットワーク(注1) | 標準搭載 [1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)] | ||
| インターフェース | DisplayPort×1[背面]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、 USB×5(USB3.2 Gen1x1(5Gbit)USB-A:前面×1/背面×2/内部×2)、 Management LAN×1[背面](1000BASE-T100BASE-TX/10BASE-T択一) | ||
| リモート監視機能 | iRMC | ||
| 統合管理機能 | Infrastructure Manager (オプション) | ||
| セキュリティチップ | TPM2.0モジュール:TCG準拠 (オプション ) | ||
| 電源 | 900W/1600W (80PLUS® Platinum、AC100/200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 900W/1600W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 2200W (80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 2400W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 1300W (-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応) 1600W (380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応) |
||
| 皮相電力/消費電力/発熱量 (最大) | AC200V:4,636VA/4,584W/16,502kJ/h、AC100V:1,252VA/1,240W/4,464kJ/h | ||
| ファン | 冗長、ホットプラグ対応 | ||
| エネルギー消費効率(2021年度基準) (注5) | 33.9 (区分2) | ||
| 外形寸法[W×D×H] | 435[482(突起部含む)] × 770[843(突起部含む)] × 87 (2U) [mm]、梱包箱600 × 1030 × 280 [mm] | ||
| 質量 | 最大35.6kg [39.7kg(ラックレール含む)] | ||
| 環境条件 (注1) | 動作時 | 周囲温度:10~35℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと) | |
| 保管時 | 周囲温度:-25~60℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと) | ||
| サポートOS | Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
手配するオプションにより温度制限があります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリー)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
デュアルM.2 コントローラーカード(PDUAL CP300)手配時はホットプラグ非対応となります。