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pz Server RX2540 M8

RX2540 M8(3.5インチモデル)の写真

pz Server RX2540 M8(3.5インチモデル)の仕様

製品名 pz Server RX2540 M8(3.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(3.5インチHDD/SSD×12)
プロセッサー (注1) インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P/6700Pシリーズ、最大2
チップセット
メインメモリー (注1) (注2) RDIMM/RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大:8192GB(256GB×32)
ドライブベイ(注1) フロント 形状/最大搭載数 3.5インチ×12 [ホットプラグ対応]
最大搭載容量 SAS SSD:76.8TB
SATA SSD:46.08TB
リア 形状/最大搭載数 2.5インチ×6 [HDD/SSD×6 (オプション適用時)、PCIe SSD×6 (オプション適用時)] [ホットプラグ対応]
最大搭載容量 SAS HDD:14.4TB
SAS SSD:46.08TB
SATA SSD:23.04TB
PCIe SSD:92.16TB
形状/最大搭載数 M.2 Flashモジュール×2 [ホットプラグ対応] (注6)
最大搭載容量 SATA SSD:480GB
PCIe SSD:1.92TB
ODD (注3)
内蔵バックアップ装置
拡張スロット (注1) (注4) 1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)(ストレージコントローラー専用)
標準構成:1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)
最大構成:3×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)、5×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x8(x8コネクター)、2×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 1×OCP(LANカード専用)
オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。
ストレージコントローラー 標準搭載[オンボードPCIe]
内蔵コントローラー(オプション):PSAS CP700i/PSAS CP2200-16i/PRAID CP700i/PRAID EP640i/PRAID EP680i/PRAID EP 3252-8i
内部起動:Intel VROC[VMD NVMe RAID(オプション)]/PDUAL CP300(オプション)
ネットワーク(注1) 標準搭載 [1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)]
インターフェース DisplayPort×1[背面]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、 USB×5(USB3.2 Gen1x1(5Gbit)USB-A:前面×1/背面×2/内部×2)、
Management LAN×1[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
リモート監視機能 iRMC
統合管理機能 Infrastructure Manager (オプション)
セキュリティチップ TPM2.0モジュール:TCG準拠 (オプション )
電源 900W/1600W (80PLUS® Platinum、AC100/200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
900W/1600W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
2200W (80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
2400W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
1300W (-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
1600W (380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
皮相電力/消費電力/発熱量 (最大) AC200V:4,636VA/4,584W/16,502kJ/h、AC100V:1,252VA/1,240W/4,464kJ/h
ファン 冗長、ホットプラグ対応
エネルギー消費効率(2021年度基準) (注5) 33.9 (区分2)
外形寸法[W×D×H] 435[482(突起部含む)] × 770[843(突起部含む)] × 87 (2U) [mm]、梱包箱600 × 1030 × 280 [mm]
質量 最大35.6kg [39.7kg(ラックレール含む)]
環境条件 (注1) 動作時 周囲温度:10~35℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと)
保管時 周囲温度:-25~60℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注4:

    手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。

  • 注5:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリー)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

  • 注6:

    デュアルM.2 コントローラーカード(PDUAL CP300)手配時はホットプラグ非対応となります。

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pz Server RX2540 M8(2.5インチモデル)の仕様

製品名 pz Server RX2540 M8(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×8) ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×16)
プロセッサー (注1) インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P/6700Pシリーズ、最大2
チップセット
メインメモリー (注1) (注2) RDIMM/RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大:8192GB(256GB×32)
ドライブベイ(注1) フロント 形状/最大搭載数 2.5インチ×16[HDD/SSD×16、PCIe SSD×16] (オプション適用時) [ホットプラグ対応] 2.5インチ×16[HDD/SSD×16、PCIe SSD×16] [ホットプラグ対応]
最大搭載容量 SAS HDD:38.4TB
SAS SSD:122.88TB
SATA SSD:61.44TB
PCIe SSD:245.76TB
リア 形状/最大搭載数
最大搭載容量
形状/最大搭載数 M.2 Flashモジュール×2 [ホットプラグ対応] (注6)
最大搭載容量 SATA SSD:480GB
PCIe SSD:1.92TB
ODD (注3) オプション(ODDベイ)、最大1
内蔵バックアップ装置 オプション (アクセス可能なドライブベイ)、最大1
拡張スロット (注1) (注4) 1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)(ストレージコントローラー専用)
標準構成:1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)
最大構成:3×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)、5×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x8(x8コネクター)、2×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 1×OCP(LANカード専用)
オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。
ストレージコントローラー 標準搭載[オンボードPCIe]
内蔵コントローラー(オプション):PSAS CP700i/PSAS CP2200-16i/PRAID CP700i/PRAID EP640i/PRAID EP680i/PRAID EP 3252-8i
内部起動:Intel VROC[VMD NVMe RAID(オプション)]/PDUAL CP300(オプション)
ネットワーク(注1) 標準搭載[1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)]
インターフェース DisplayPort×1[前面: 1(オプション)/背面: 1]、シリアルポート×1(オプション) [D-SUB9ピン]、 USB×5(USB3.2 Gen1x1(5Gbit)USB-A:前面×1/背面×2/内部×2)、
Management LAN×1[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
リモート監視機能 iRMC
統合管理機能 Infrastructure Manager (オプション)
セキュリティチップ TPM2.0モジュール:TCG準拠 (オプション )
電源 900W/1600W (80PLUS® Platinum、AC100/200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
900W/1600W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
2200W (80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
2400W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
1300W (-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
1600W (380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
皮相電力/消費電力/発熱量 (最大) AC200V:4,636VA/4,584W/16,502kJ/h、AC100V:1,252VA/1,240W/4,464kJ/h
ファン 冗長、ホットプラグ対応
エネルギー消費効率(2021年度基準) (注5) 33.9 (区分2)
外形寸法[W×D×H] 435[482(突起部含む)] × 770[843(突起部含む)]× 87(2U)[mm]、梱包箱600 × 1030 × 280[mm]
質量 最大35.6kg[39.7kg(ラックレール含む)]
環境条件 (注1) 動作時 周囲温度:10~35℃/湿度:8~85%(ただし結露しないこと)
保管時 周囲温度:-25~60℃/湿度:8~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注4:

    手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。

  • 注5:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリー)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

  • 注6:

    デュアルM.2 コントローラーカード(PDUAL CP300)手配時はホットプラグ非対応となります。

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pz Server RX2540 M8(2.5インチモデル)の仕様

製品名 pz Server RX2540M8(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(2.5インチHDD/SSD×24)
プロセッサー (注1) インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P/6700Pシリーズ、最大2
チップセット
メインメモリー (注1) (注2) RDIMM/RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大:8192GB(256GB×32)
ドライブベイ(注1) フロント 形状/最大搭載数 2.5インチ×24 [ホットプラグ対応]
最大搭載容量 SAS HDD:57.6TB
SAS SSD:184.32TB
SATA SSD:92.16TB
リア 形状/最大搭載数 2.5インチ×6 [HDD/SSD×6 (オプション適用時)、PCIe SSD×6 (オプション適用時)] [ホットプラグ対応]
最大搭載容量 SAS HDD:14.4TB
SAS SSD:46.08TB
SATA SSD:23.04TB
PCIe SSD:92.16TB
形状/最大搭載数 M.2 Flashモジュール×2 [ホットプラグ対応] (注6)
最大搭載容量 SATA SSD:480GB
PCIe SSD:1.92TB
ODD (注3)
内蔵バックアップ装置
拡張スロット (注1) (注4) 1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)(ストレージコントローラー専用)
標準構成:1×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)
最大構成:3×Half Height/Half Length(Low Profile)PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)、5×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x8(x8コネクター)、2×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 1×OCP(LANカード専用)
オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。
ストレージコントローラー 標準搭載[オンボードPCIe]
内蔵コントローラー(オプション):PSAS CP700i/PSAS CP2200-16i/PRAID CP700i/PRAID EP640i/PRAID EP680i/PRAID EP 3252-8i
内部起動:Intel VROC[VMD NVMe RAID(オプション)]/PDUAL CP300(オプション)
ネットワーク(注1) 標準搭載 [1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)]
インターフェース DisplayPort×1[背面]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、 USB×5(USB3.2 Gen1x1(5Gbit)USB-A:前面×1/背面×2/内部×2)、
Management LAN×1[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
リモート監視機能 iRMC
統合管理機能 Infrastructure Manager (オプション)
セキュリティチップ TPM2.0モジュール:TCG準拠 (オプション)
電源 900W/1600W (80PLUS® Platinum、AC100/200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
900W/1600W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
2200W (80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
2400W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
1300W (-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
1600W (380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
皮相電力/消費電力/発熱量 (最大) AC200V:4,636VA/4,584W/16,502kJ/h、AC100V:1,252VA/1,240W/4,464kJ/h
ファン 冗長、ホットプラグ対応
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注5) 33.9 (区分2)
外形寸法[W×D×H] 435[482(突起部含む)] × 770[843(突起部含む)] × 87 (2U) [mm]、梱包箱600 × 1030 × 280 [mm]
質量 最大35.6kg [39.7kg(ラックレール含む)]
環境条件 (注1) 動作時 周囲温度:10~35℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと)
保管時 周囲温度:-25~60℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注4:

    手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。

  • 注5:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリー)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

  • 注6:

    デュアルM.2 コントローラーカード(PDUAL CP300)手配時はホットプラグ非対応となります。

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pz Server RX2540 M8(2.5インチモデル)の仕様

製品名 pz Server RX2540 M8(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(2.5インチ PCIe SSD×24)
プロセッサー (注1) インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6500P/6700Pシリーズ、最大2
チップセット
メインメモリー (注1) (注2) RDIMM/RDIMM 3DS×32、MRDIMM×16、最大:8192GB(256GB×32)
ドライブベイ(注1) フロント 形状/最大搭載数 2.5インチPCIe SSD×24 [ホットプラグ対応]
最大搭載容量 PCIe SSD:368.64TB
リア 形状/最大搭載数 2.5インチ×6 [HDD/SSD×6 (オプション適用時)] [ホットプラグ対応]
最大搭載容量 SAS HDD:14.4TB
SAS SSD:46.08TB
SATA SSD:23.04TB
形状/最大搭載数 M.2 Flashモジュール×2 [ホットプラグ対応] (注6)
最大搭載容量 SATA SSD:480GB
PCIe SSD:1.92TB
ODD (注3)
内蔵バックアップ装置
拡張スロット (注1) (注4) 標準構成:1×Half Height/Half Length(Low Profile) PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)
最大構成:3×Half Height/Half Length(Low Profile) PCI Express 5.0 x16(x16コネクター)、5×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x8(x8コネクター)、2×Full Height/Half Length PCI Express 5.0 x16(x16コネクター) 1×OCP(LANカード専用) オプションのライザーカードを手配することでPCIe構成を変更可能です。
ストレージコントローラー 標準搭載 [オンボードPCIe、2.5インチPCIe SSD用スイッチボード(12ポート)] 内蔵コントローラー(オプション):PSAS CP700i/PSAS CP2200-16i/PRAID CP700i/PRAID EP640i/PRAID EP680i/PRAID EP 3252-8i
内部起動:Intel VROC[VMD NVMe RAID(オプション)]/PDUAL CP300(オプション)
ネットワーク(注1) 標準搭載 [1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)]
インターフェース DisplayPort×1[背面]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、 USB×5(USB3.2 Gen1x1(5Gbit)USB-A:前面×1/背面×2/内部×2)、 Management LAN×1[背面](1000BASE-T100BASE-TX/10BASE-T択一)
リモート監視機能 iRMC
統合管理機能 Infrastructure Manager (オプション)
セキュリティチップ TPM2.0モジュール:TCG準拠 (オプション )
電源 900W/1600W (80PLUS® Platinum、AC100/200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
900W/1600W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
2200W (80PLUS® Platinum、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
2400W (80PLUS® Titanium、AC200V、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
1300W (-48V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
1600W (380V DC、最大2、冗長、ホットプラグ対応)
皮相電力/消費電力/発熱量 (最大) AC200V:4,636VA/4,584W/16,502kJ/h、AC100V:1,252VA/1,240W/4,464kJ/h
ファン 冗長、ホットプラグ対応
エネルギー消費効率(2021年度基準) (注5) 33.9 (区分2)
外形寸法[W×D×H] 435[482(突起部含む)] × 770[843(突起部含む)] × 87 (2U) [mm]、梱包箱600 × 1030 × 280 [mm]
質量 最大35.6kg [39.7kg(ラックレール含む)]
環境条件 (注1) 動作時 周囲温度:10~35℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと)
保管時 周囲温度:-25~60℃/湿度:8~85% (ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2025 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    内蔵ODDを搭載しない場合、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注4:

    手配するCPU数およびPCIeカード枚数に応じて、PCIeライザーカードを選択する必要があります。

  • 注5:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリー)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

  • 注6:

    デュアルM.2 コントローラーカード(PDUAL CP300)手配時はホットプラグ非対応となります。

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