従来のLEDプリントヘッドでは、高解像度化に伴い素子数が増加するとLEDアレイと駆動ICとの電気的な接続であるワイヤーボンドの実装密度が高くなりヘッドの高解像度化に限界がありました。
OKIが開発したCFB（クリスタル・フィルム・ボンディング）技術では、高密度ワイヤーボンディング技術を用いることなく半導体プロセスで接続配線を施すため、デバイスの更なる小型化・高解像度化が可能になりました。
このデバイスの採用により新しいLEDプリントヘッドは従来ヘッドに比べ、配線基板上に実装する搭載チップ数が2分の1、ワイヤー数が5分の1となり、ヘッドの生産性を大幅に向上できました。
また、配線基板上に1種類のチップを実装すれば良いため、基板幅のシュリンクが可能となりヘッド容積の2分の1のコンパクト化を達成。
プリンターの更なる小型化に貢献しています。
OKIが開発したCFB（クリスタル・フィルム・ボンディング）技術では、高密度ワイヤーボンディング技術を用いることなく半導体プロセスで接続配線を施すため、デバイスの更なる小型化・高解像度化が可能になりました。
このデバイスの採用により新しいLEDプリントヘッドは従来ヘッドに比べ、配線基板上に実装する搭載チップ数が2分の1、ワイヤー数が5分の1となり、ヘッドの生産性を大幅に向上できました。
また、配線基板上に1種類のチップを実装すれば良いため、基板幅のシュリンクが可能となりヘッド容積の2分の1のコンパクト化を達成。
プリンターの更なる小型化に貢献しています。
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