OKIが開発した『CFB（クリスタル・フィルム・ボンディング）技術』とは
半導体基板から機能層のみを剥離することで形成される半導体薄膜素材を、それとは異なる材料からなる基板上に接合する、異種材料接合技術の一種です。
接合プロセスは常温下で行われ、接着剤などを介さず、材料間に働く分子間力のみを用いて接合します。
このCFB技術により、発光デバイスと駆動回路を一体化した新しいデバイスを、世界で初めて量産化しました。
生産性を高めるのと同時に、コンパクトなLEDプリントヘッドの創出にも貢献しております。
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