- 回路設計
- 基板設計
- ファームウェア設計
- 筐体設計
- EMC/信頼性評価
- 試作
- 量産工程設計
- 部材調達
- 基板実装
- 装置組立
- 装置検査
- ステージング

高速大容量データ伝送が必要な情報通信インフラ装置や半導体検査装置のモノづくりで培った、AI半導体の大型高多層PCBへの高密度実装技術、高放熱を実現する独自の「銅コイン埋め込みPCB技術」を搭載した高多層PCBのシミュレーション・製造技術を提供します。部材調達、基板部品実装、装置組立に加えて、X線による高速はんだ検査技術、機能検査の自動化技術を各工程の「共通工程まるごとEMS」と、リワーク工程も含めた全工程を一貫対応する「製品群まるごとEMS」を、国内生産による高品質・高信頼性で提供することで、AIサーバー機器生産の高い歩留まりと生産期間短縮を実現します。
OKI-EMSは、通信インフラ機器のキー部品であるプリント配線板・カスタム電源・筐体(板金・筐体)を提供。製造においては、部品実装から組立検査(完成品又はモジュール)まで実績があります。また海外で生産する製品の品質検査/アクセサリー調達などを行うステージングサービスでお客様ストレスを低減し、エンドユーザー様とお客様の良好な関係構築に貢献します。