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pz Server RX2530 M7

RX2530 M7の写真

pz Server RX2530 M7(3.5インチモデル)の仕様

製品名 pz Server RX2530 M7(3.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(3.5インチHDD/SSD×4)
CPU(注1) ソケット数 2
搭載可能CPU[周波数,コア数] 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4410Y(2GHz、12C)/4416+(2GHz、20C)/
4410T(2.70GHz、10C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5415+(2.90GHz、8C)/5418Y(2GHz、24C)/
5420+(2GHz、28C)/5416S(2GHz、16C)/
5418N(1.80GHz、24C)/6434(3.70GHz、8C)/
6426Y(2.50GHz、16C)/6444Y(3.60GHz、16C)/
6442Y(2.60GHz、24C)/6430(2.10GHz、32C)/
6438Y+(2GHz、32C)/6448Y(2.10GHz、32C)/
6438M(2.20GHz、32C)/6428N(1.80GHz、32C)/
6438N(2GHz、32C)/6454S(2.20GHz、32C)/
5412U(2.10GHz、24C)/6414U(2GHz、32C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8462Y+(2.80GHz、32C)/8452Y(2GHz、36C)/
8460Y+(2GHz、40C)/8468(2.10GHz、48C)/
8470(2GHz、52C)/8480+(2GHz、56C)/
8490H(1.90GHz、60C)/8458P(2.70GHz、44C)/
8468V(2.40GHz、48C)/8470N(1.70GHz、52C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Max】
9462(2.70GHz、32C)/9460(2.20GHz、40C)/
9468(2.10GHz、48C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】
3408U(1.80GHz、8C)
メインメモリ(注1) (注2) (注3) 搭載可能メモリ 4800 RDIMM/4800 LRDIMM 3DS
スロット数 1CPU構成時 16(4800 RDIMM/4800 LRDIMM 3DS)
2CPU構成時 32(4800 RDIMM/4800 LRDIMM 3DS)
最大容量 1CPU構成時 1024GB(4800 RDIMM)/4096GB(4800 LRDIMM 3DS)
2CPU構成時 2048GB(4800 RDIMM)/8192GB(4800 LRDIMM 3DS)
内蔵3.5インチベイ ベイ数 4(ホットプラグ対応)(注1)
最大容量(物理容量) SAS HDD 7.2TB
SAS SSD 61.44TB
SATA SSD 30.72TB
OSブート専用モジュール 搭載数 2
最大容量(物理容量) M.2 Flash モジュール 1.92TB
ODDベイ ベイ数 1
内蔵ODD(注4) オプション(Ultra Slim ODD)
拡張バススロット(注1) PCI Express 5.0(x16レーン) 3(Low Profile)(注5)
ストレージコントローラー 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2)
ネットワークインターフェース(オンボード)(注1) 標準搭載[1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)]、オプション(1000BASE-T×4/10GBASE-T×4/10GBASE-T×2/10GBASE×4/10GBASE×2/25GBASE×4/25GBASE×2/100GBASE×2)×2
インターフェース ディスプレイ(VGAポート)×1[前面:1(オプション)/背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×4(USB3.0:前面×2/背面×2)
ハードウェア監視   コンポーネントランプ
ソフトウェア ServerView Suite(iRMC、ServerView Agentless Service)、オプション(Infrastructure Manager)
リモートサービス機能   標準搭載(リモートマネジメントコントローラー)
専用コネクター Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
セキュリティチップ オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠)
電源 電源ユニット [500W/900W/1600W(80PLUS® Platinum認定取得/Titanium認定取得)/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/2400W(80PLUS® Titanium認定取得)/1300W(-48V DC)/1600W(380V DC)](最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合:
AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠](最大2)
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
電源ユニット(2200W/2400W)の場合:
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大2,608.6W/9,391kJ/h、AC100V:最大1,146W/4,126kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注6) 24.6(区分2)
外形寸法[W×D×H(mm)] 435[483(突起部含む)]×808[871(突起部含む)]×43(1U)
質量 最大19.2kg[23.4kg(ラックレール含む)]
使用環境(注1) 周囲温度:10~35℃、湿度:8~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    1CPUあたりDIMMを6枚搭載されている場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。

  • 注4:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注5:

    1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット3を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注6:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

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pz Server RX2530 M7(2.5インチモデル)の仕様

製品名 pz Server RX2530 M7(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×8)
CPU(注1) ソケット数 2
搭載可能CPU[周波数,コア数] 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4410Y(2GHz、12C)/4416+(2GHz、20C)/
4410T(2.70GHz、10C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5415+(2.90GHz、8C)/5418Y(2GHz、24C)/
5420+(2GHz、28C)/5416S(2GHz、16C)/
5418N(1.80GHz、24C)/6434(3.70GHz、8C)/
6426Y(2.50GHz、16C)/6444Y(3.60GHz、16C)/
6442Y(2.60GHz、24C)/6430(2.10GHz、32C)/
6438Y+(2GHz、32C)/6448Y(2.10GHz、32C)/
6438M(2.20GHz、32C)/6428N(1.80GHz、32C)/
6438N(2GHz、32C)/6454S(2.20GHz、32C)/
5412U(2.10GHz、24C)/6414U(2GHz、32C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8462Y+(2.80GHz、32C)/8452Y(2GHz、36C)/
8460Y+(2GHz、40C)/8468(2.10GHz、48C)/
8470(2GHz、52C)/8480+(2GHz、56C)/
8490H(1.90GHz、60C)/8458P(2.70GHz、44C)/
8468V(2.40GHz、48C)/8470N(1.70GHz、52C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Max】
9462(2.70GHz、32C)/9460(2.20GHz、40C)/
9468(2.10GHz、48C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】
3408U(1.80GHz、8C)
メインメモリ(注1) (注2) (注3) 搭載可能メモリ 4800 RDIMM/4800 LRDIMM 3DS
スロット数 1CPU構成時 16(4800 RDIMM/4800 LRDIMM 3DS)
2CPU構成時 32(4800 RDIMM/4800 LRDIMM 3DS)
最大容量 1CPU構成時 1024GB(4800 RDIMM)/4096GB(4800 LRDIMM 3DS)
2CPU構成時 2048GB(4800 RDIMM)/8192GB(4800 LRDIMM 3DS)
内蔵2.5インチベイ(前面) ベイ数 8[ホットプラグ対応]
最大容量(物理容量) SAS HDD 19.2TB(注1)
SAS SSD 122.88TB
SATA SSD 61.44TB
OSブート専用モジュール 搭載数 2
最大容量(物理容量) M.2 Flash モジュール 1.92TB
ODDベイ ベイ数 1
内蔵ODD(注4) オプション(Ultra Slim ODD)
拡張バススロット(注1) PCI Express 4.0(x16レーン) 1(ストレージコントローラ専用スロット)(Low Profile)
PCI Express 5.0(x16レーン) 3(Low Profile)(注5)
ストレージコントローラー 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2)
ネットワークインターフェース(オンボード)(注1) 標準搭載[1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)]、オプション(1000BASE-T×4/10GBASE-T×4/10GBASE-T×2/10GBASE×4/10GBASE×2/25GBASE×4/25GBASE×2/100GBASE×2)×2
インターフェース ディスプレイ(VGAポート)×1[前面:1(オプション)/背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×4(USB3.0:前面×2/背面×2)
ハードウェア監視   コンポーネントランプ
ソフトウェア ServerView Suite(iRMC、ServerView Agentless Service)、オプション(Infrastructure Manager)
リモートサービス機能   標準搭載(リモートマネジメントコントローラー)
専用コネクター Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
電源 電源ユニット [500W/900W/1600W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/2400W(80PLUS® Titanium認定取得)/ 1300W(-48V DC)/1600W(380V DC)](最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合:
AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠](最大2)
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
電源ユニット(2200W/2400W)の場合:
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大2,608.6W/9,391kJ/h、
AC100V:最大1,146W/4,126kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注6) 24.6(区分2)
外形寸法[W×D×H(mm)] 435[483(突起部含む)]×808[871(突起部含む)]×43(1U)
質量 最大19.2kg[23.4kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃、湿度:8~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    1CPUあたりDIMMを6枚搭載されている場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。

  • 注4:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注5:

    1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット3を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注6:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

ページの先頭へ

製品名 pz Server RX2530 M7(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×10)
CPU(注1) ソケット数 2
搭載可能CPU[周波数,コア数] 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4410Y(2GHz、12C)/4416+(2GHz、20C)/
4410T(2.70GHz、10C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5415+(2.90GHz、8C)/5418Y(2GHz、24C)/
5420+(2GHz、28C)/5416S(2GHz、16C)/
5418N(1.80GHz、24C)/6434(3.70GHz、8C)/
6426Y(2.50GHz、16C)/6444Y(3.60GHz、16C)/
6442Y(2.60GHz、24C)/6430(2.10GHz、32C)/
6438Y+(2GHz、32C)/6448Y(2.10GHz、32C)/
6438M(2.20GHz、32C)/6428N(1.80GHz、32C)/
6438N(2GHz、32C)/6454S(2.20GHz、32C)/
5412U(2.10GHz、24C)/6414U(2GHz、32C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8462Y+(2.80GHz、32C)/8452Y(2GHz、36C)/
8460Y+(2GHz、40C)/8468(2.10GHz、48C)/
8470(2GHz、52C)/8480+(2GHz、56C)/
8490H(1.90GHz、60C)/8458P(2.70GHz、44C)/
8468V(2.40GHz、48C)/8470N(1.70GHz、52C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Max】
9462(2.70GHz、32C)/9460(2.20GHz、40C)/
9468(2.10GHz、48C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】
3408U(1.80GHz、8C)
メインメモリ(注1) (注2) (注3) 搭載可能メモリ 4800 RDIMM/4800 LRDIMM 3DS
スロット数 1CPU構成時 16(4800 RDIMM/4800 LRDIMM 3DS)
2CPU構成時 32(4800 RDIMM/4800 LRDIMM 3DS)
最大容量 1CPU構成時 1024GB(4800 RDIMM)/4096GB(4800 LRDIMM 3DS)
2CPU構成時 2048GB(4800 RDIMM)/8192GB(4800 LRDIMM 3DS)
内蔵2.5インチベイ(前面) ベイ数 10(ホットプラグ対応)(注1)
最大容量 SAS HDD 24TB
SAS SSD 153.6TB
SATA SSD 76.8TB
OSブート専用モジュール 搭載数 2
最大容量(物理容量) M.2 Flash モジュール 1.92TB
ODDベイ ベイ数
内蔵ODD(注4)
拡張バススロット(注1) PCI Express 4.0(x16レーン) 1(ストレージコントローラ専用スロット)(Low Profile)
PCI Express 5.0(x16レーン) 3(Low Profile)(注5)
ストレージコントローラー 標準搭載[オンボードSATAコントローラ×1(M.2 Flash モジュール接続用)](注6)
ネットワークインターフェース(オンボード)(注1) 標準搭載[1ポート(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)]、オプション(1000BASE-T×4/10GBASE-T×4/10GBASE-T×2/10GBASE×4/10GBASE×2/25GBASE×4/25GBASE×2/100GBASE×2)×2
インターフェース ディスプレイ(VGAポート)×1[背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×4(USB3.0:前面×2/背面×2)
ハードウェア監視   コンポーネントランプ
ソフトウェア ServerView Suite(iRMC、ServerView Agentless Service)、オプション(Infrastructure Manager)
リモートサービス機能   標準搭載(リモートマネジメントコントローラー)
専用コネクター Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
電源 電源ユニット [500W/900W/1600W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/2400W(80PLUS® Titanium認定取得)/ 1300W(-48V DC)/1600W(380V DC)](最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合:
AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠] (最大2)
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠 (最大2)
電源ユニット(2200W/2400W)の場合:
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠 (最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大2,608.6W/9,391kJ/h、AC100V:最大1,146W/4,126kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注7) 24.6(区分2)
外形寸法[W×D×H(mm)] 435[483(突起部含む)]×808[871(突起部含む)]×43(1U)
質量 最大19.2kg[23.4kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃、湿度:8~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2022 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    1CPUあたりDIMMを6枚搭載されている場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。

  • 注4:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注5:

    1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット3を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注6:

    内蔵ストレージを搭載する場合、別途ストレージコントローラを手配する必要があります。手配可能なストレージコントローラについては、「ストレージコントローラと内蔵ストレージの接続について」を参照ください。

  • 注7:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

  • インテル、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
  • Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Microsoft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
  • Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
  • Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
  • 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。

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