OKI-EMSは、通信インフラ機器のキー部品であるプリント配線板・カスタム電源・筐体(板金・筐体)を提供。製造においては、部品実装から組立検査(完成品又はモジュール)まで実績があります。また海外で生産する製品の品質検査/アクセサリー調達などを行うステージングサービスでお客様ストレスを低減し、エンドユーザー様とお客様の良好な関係構築に貢献します。
プリント配線板は一般に30層以上が高多層領域と言われる中で、OKIグループでは2010年に80層基板を開発、2015年には世界初102層の超高多層基板の開発に成功するなど世界でもトップレベルの技術を保有し、OKIの技術を活かした「高速伝送」においてもお客様から高い評価を得ています。
近年、積層セラミックコンデンサ(以下MLCC)はスマートフォン・ウェアラブル・IoT機器の普及・高性能化、車載のエレクトロニクス化により、供給量が追い付かず世界的な供給ひっ迫の状況に陥っています。MLCCメーカーは需要を確保するため、生産量を増やすべく大きいサイズのMLCCから生産効率の高い小さいサイズ(0603・0 4 0 2サイズ) のM L C C への生産切り替えが加速しています。OKI-EMSは微細部品とIC・コネクターなど大型部品の混載実装技術を開発、高品質を実現しています。
半導体検査装置や通信機器の実装基板は、高機能化に対応すべく、部品点数10,000点 接続点数40,000ポイント・部品種類600点を超えるなど増加傾向にあります。1点でもはんだ付け不良が発生した場合、機器の動作が停止し社会的な影響を及ぼすなどリスクが生じます。OKI-EMSでは、「日本発」の最先端X線検査装置と独自開発の検査アルゴニズムで不良を流出しない検査システムを開発、高品質と長寿命保証を実現しています。