共通 |
ISO認証 |
- ISO9001/ISO13485/ISO14001/IEC62304
|
医療認証 |
|
環境対応 |
- RoHS、REACH、JGPSSI、chemSHERPA
|
国際規格対応 |
|
航空宇宙 |
|
防衛 |
|
その他 |
|
設計 |
回路設計 |
- 対応デバイス:インテルCPU、SHシリーズ、TI_DSP、Vertexシリーズ、Spartanシリーズ
- CAD:OrCAD、図研SystemDesigner
- シミュレーション:FPGA論理シミュレーション、伝送シミュレーション
- モータ駆動制御:小型DCモータから大型ACモータ制御
- 電源制御:PWM(Power Management)/PAM(Pulse Amplitude Modulation
- アンプ回路:磁気データ増幅/AGC回路
- 有線通信:光2.4Gbps(OC-48)/メタル2.4Gbps(LVDS)/100MHzバスライン
- 無線通信:3G/LTE/Zigbee/W-LAN/特小無線/etc.
- 電源:各種カスタム電源
|
AW設計 |
- 対応設計規模:搭載部品数10,000個超、50,000ビン超、10,000ネット超
- 信号速度:~32Gbps
- CAD:CR-5000 PWS/BD他
- シミュレーション:シグナルインテグリティ、EMI、パワーインテグリティ、熱
|
ファームウェア |
- 主な技術:各種組込ソフト、各種ドライバ、各種アプリケーションソフトの開発
- 主なプラットフォーム:H.264/MPEG4/MPEG2、JPEG/JPEG2000、MP3、AAC、G.7xx、TCP/IP、EtherCAT DaVinci™、OMAP、DSC(モータ制御、デジタル電源制御、センサ制御)
- シミュレーション:熱流動解析、構造解析(モータ制御、デジタル電導制御、センサ制御)
- OS:Windows、Linux、µITRON、VxWorks、Android
|
機構設計 |
- 主な技術:耐振動・衝撃、耐防水・堅牢・防塵・熱・液体設計
- シミュレーション:熱流動解析、構造解析(線形、非線形)、媒体搬送解析
- CAD:Pro/Engineer SolidWorks
|
製造 |
部材調達 |
- 取引先:500社
- 取引額:400億円
- 取引部品種類:50,000品種
|
基板製造 |
- サイズ:50mm×50mm~650mm×480mm
- 板厚:0.6mm~7.75mm
- 層数:2~80層
- 材質:FR-4/高Tg材/低誘電率材他
- 工法:シーケンシャル、ビルドアップ、フレックスリジッド他
|
FPC製造 |
- サイズ:~230㎜×100m
- 厚み:0.05㎜~
- 層数:1~6層
- 材質:PI/LCP他
|
電線製造 |
- 導体サイズ:44AWG~2AWG
- 心(対)数:1~50心(対)
- 外形:最大40㎜
- 定格電圧30~1kV/温度、最高105℃(絶縁新線は250℃))
- 成形材:PVC/PE/PP/PET/FEP/ETFE/PFA/PVDF/TPU/NY
|
電源 |
- 力範囲:AC100V~240V、DC
- 出力範囲:10W~2KW
- 安全規格:EN、UL、CCC、電安法他
|
基板実装 |
- サイズ:最大 600mm×500mm×10mm
- 実装部品数:1点~10,000点以上
- はんだ:鉛フリー/共晶
- 自動外観検査(x線・画像)
- ロット:最小1枚~ (平均=20枚)
- 洗浄・コーティング
- 特殊部品:BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ
- 最小CHIP:0402
|
装置製造 |
- ロット:最小1台~(平均=10台)
- 生産方式:JIT生産方式採用
- 加工技術:高精度な精密板金技術、外装&精密部品に対応した成形技術
- 検査技術:各種通信プロトコル検査技術、アナログ検査技術、医療機検査技術
|
規格試験 |
規格試験 |
- 環境試験、EMS試験、製品安全試験:ISO/IEC17025独立試験所認定
- 計測器の校正:国際標準のA2LA、MRA対応認定の計測器の校正機関
- 電子部品評価:IECQ独立試験所認定
- 鉱物性粉塵、特定科学物質、金属類、有機溶剤の作業環境測定機関
- 大気、水及び土壌中の物質の濃度計量検定所
|
評価 |
評価 |
- 環境試験/信頼性評価/故障解析/生産安全試験/化学分析(RoHS・REACH)
- 各種電子機器ユニット、モジュール、電子部品の信頼性試験と評価・解析
|