技術課題の活用事例
事例（1） 在宅機器情報をM2Mで把握
お客様の課題
在宅の医療機器の状況を自動で収集したい。有線での通信では、設置に制約があるため、設置の自由度の高い無線で情報を把握したい。
解決
OKIの無線技術を活用いただき、自宅の何処に設置しても「途切れない」無線化を実現し、設置の自由度を向上。
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事例（2） 通信機能の付加により、機器情報を収集管理
お客様の課題
- 病院内の機器の集中管理を実現するため、機器に無線通信機能を付与したい。
- 生体情報を計測する際に配線が邪魔なため無線化したいが、小型化、低消費電力化に課題
解決
- ナースステーションから機器の情報を一括して吸い上げることが可能になり、看護業務の効率化に貢献
- 低消費電力無線化技術を用いて無線化し、実用化。測定対象者の快適性を向上
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事例（3） 高画質化の実現
お客様の課題
映像が高画質化するに伴い、データ量が膨大になり、リアルタイムな画像処理が困難になりつつある。市場要求に追従するため、大量の開発リソースが必要になっている。
解決
当社にて開発済みのFPGA技術をベースにお客様の要望に応じてカスタマイズすることで、開発期間を圧縮し、短納期での市場投入が可能に。
具体成果
- 高解像度画像データ(大容量)を高速に転送
- FPGA処理によりソフトウェアやホストCPUの負荷を軽減
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事例（4） 積層セラミックコンデンサの小型化対応
お客様の課題
近年、積層セラミックコンデンサ(以下MLCC)はスマートフォン・ウェアラブル・IoT機器の普及・高性能化、車載のエレクトロニクス化により、供給量が追い付かず世界的な供給ひっ迫の状況に陥っています。MLCCメーカーは需要を確保するため、生産量を増やすべく大きいサイズのMLCCから生産効率の高い小さいサイズ(0603・0402サイズ)のMLCCへの生産切り替えが加速しています。 その様な状況の中、実装基板も微小MLCCの対応が迫られています。具体的にはプリント配線板は小さいサイズのMLCC切替に伴う設計変更や微細化製造技術の確立、実装においても極小MLCCに対応するため大型の設備投資や実装技術のノウハウ構築するなど、リソースを投入などの対応など迫られています。
解決
OKI-EMSでは、プリント配線板における基板設計（アートワーク）を保有、また微小MLCC(0402)対応の微細化製造技術を確立しています。実装においても0603・0402サイズ対応の独自開発の実装検査設備を導入済み・SMT実装からリワークまで実装技術を確立しています。
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