EMS（設計・製造受託サービス）

基板多層化にともなう技術課題への対応

半導体・通信機器の性能の向上と共に、製造／検査装置も高度化。コアとなる実装基板も多層化が進み、高度な実装技術が必要に。外部の委託先では十分な品質が確保できず、設計の自由度が制限され、競争力を阻害する要因に。

お客様の設計自由度を最大化する実装技術開発の取り組みにより、高多層化や高密度化に追従。さらに、お客様のご要望に応じて、特殊部品や特殊な仕様の実現に向けた技術開発を推進し、設計の自由度向上に貢献。お客様製品の競争力向上を実現。

公的研究費の不正使用および研究活動における不正行為等に係る通報も上記で受け付けます。