半導体・通信機器の性能の向上と共に、製造/検査装置も高度化。コアとなる実装基板も多層化が進み、高度な実装技術が必要に。外部の委託先では十分な品質が確保できず、設計の自由度が制限され、競争力を阻害する要因に。
お客様の設計自由度を最大化する実装技術開発の取り組みにより、高多層化や高密度化に追従。さらに、お客様のご要望に応じて、特殊部品や特殊な仕様の実現に向けた技術開発を推進し、設計の自由度向上に貢献。お客様製品の競争力向上を実現。
対応基板サイズ | 610×600mm |
---|---|
板厚 | 10mmまで対応可能 |
重量 | 10kgまで |
特殊部品種類 | BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ |
最小チップ | 0402 |