<

EMS(設計・製造受託サービス)

基板多層化にともなう技術課題への対応

お客様の課題

半導体・通信機器の性能の向上と共に、製造/検査装置も高度化。コアとなる実装基板も多層化が進み、高度な実装技術が必要に。外部の委託先では十分な品質が確保できず、設計の自由度が制限され、競争力を阻害する要因に。

解決

お客様の設計自由度を最大化する実装技術開発の取り組みにより、高多層化や高密度化に追従。さらに、お客様のご要望に応じて、特殊部品や特殊な仕様の実現に向けた技術開発を推進し、設計の自由度向上に貢献。お客様製品の競争力向上を実現。

対応基板サイズ 610×600mm
板厚 10mmまで対応可能
重量 10kgまで
特殊部品種類 BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ
最小チップ 0402
Advanced M&EMSに関するお問い合わせ先
Webからのお問い合わせ:お問い合わせフォーム
  • Advanced M&EMSは沖電気工業株式会社の登録商標です。 

ページの先頭へ

公的研究費の不正使用および研究活動における不正行為等に係る通報も上記で受け付けます。

Special Contents

      • YouTube

      お問い合わせ

      お問い合わせ