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サービス内容

基板実装

基板実装

OKIEMSの基板実装の特長

世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに多くの実績があります。

基板実装・検査

大型大重基板に対し大型の表面実装部品(SMT)・極超CHIP(0402・0603)・多ピンプレスフィットコネクタ・超多極アレイタイプコネクタやLGAなど特殊部品の信頼性確保にいち早く対応し、お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 ※こちらに掲載していない部品や基板スペックにも対応しております。お気軽にお問い合わせください。

基板実装・検査の技術:BGA(Ball Grid Array)、CCGA(Ceramic 
Column Grid Array)、POP(Package On Package)、両面プレスフィットコネクタ、スローホール部品

対応部品

0402・0603

大重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け

大型重量基板には0402CHIPから□70mmを超える大型IC・電源モジュールなど大小さまざまな部品が実装されます。このため、各部には大きな温度ばらつきが発生、小さな部品では温度が高くなりすぎて熱破損、大きな部品では十分な温度がかからないことにより、はんだ未溶融による未接続不良が発生します。 OKI-EMSでは、加熱性能の徹底的な見直し、重量搬送への対応を実施し、大型重量基板でありながら、温度ばらつきのない高品質のリフローはんだ付けを実現しました。

大重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け装置と従来方法と新方式の比較グラフ

静圧式半田付け技術

大型重量基板は基板が厚く、層数が多い、大電流を流す為厚銅箔構造の為、はんだコテの熱が銅パターン全体に行き渡らず、結果として供給はんだがスルーホール内に充填されない状態となってしまいます。この状態を解消するために、はんだコテ温度を高め、はんだ付け時間を延ばすと基板の銅パターンと基材の熱膨張の違いからひずみ応力が発生し銅パターン付け根の部分で断線を起こす。さらに、鉛フリーはんだ特有の銅パターンがはんだに侵食される不具合は発生する等、その品質確保は極めて難しい状態でした。 OKI-EMSでは、まったく新しい発想でこの課題を解決しました。静圧はんだ付け方式と名付けた新工法ではんだ充填率100%、断線、侵食などの基板ダメージレスの一括はんだ付け方式を実現しました。

手半田付け技術と静圧式半田付け技術の比較イメージ

高速×線検査技術

AOI(※)や目視検査では保証困難な下面電極部品やスルーホール部品にに対して、OKI-EMS独自の検査アルゴニズムを開発し、高速でかつ高精度の自動×線検査技術を保有しております。年々増加する下面電極部品に対して、当社では全数・全ピン検査による保証で他にはない品質をお届けいたします。

  • AOI:Automated Optical Inspection - 自動光学検査、自動外観検査

静圧式半田付け技術のイメージ

洗浄技術

航空宇宙・車載電装分野では、はんだ付け後の接続信頼性や絶縁性、防滴防湿性など耐環境性能の高い製品が求められます。OKI-EMSではこの大型重量基板をはじめ、大小様々な基板に対応可能である自動洗浄技術は保有しております。
従来の手洗浄では、品質にばらつきが発生する懸念がありましたが、全5層(洗浄・リンス・乾燥)を自動で洗浄し高品質な洗浄を実現しております。

洗浄技術のイメージ

さらに、従来の洗浄には一般的な代替フロンを使用していましたが、2020年以降の法律規制強化にも対応可能なように、新たな洗浄液の選定と評価(液剤の最適洗浄時間と乾燥時間)を行い、従来の溶剤と同等以上の洗浄性能を確保するとともに、JISや航空宇宙規格をクリアすることも可能です。

OKI開発洗浄液の評価表

試作サービス

「試作のみ」に特化した基板実装受託サービスです。AW設計~PCB製造一貫受託による短納期対応が可能です。
NCデータ、メタルマスク等の準備完了後、最短で24時間以内での出荷に対応いたします。
また、量産への移行にも対応いたしますので、試作時のイニシャル投資(メタルマスク、NCデータ等)を無駄にせず、量産化が可能です。

試作サービス表

リワークサービス

OKI-EMSでの試作、量産において発生する部品交換のニーズに対応したサービスです。
近年の部品の大型化や基板の高多層化に対応した熱量を確保しつつ、熱を高精度で制御し、BGA、LGA、QFN~TH部品まで、幅広い部品のリワークが可能です。

リワークサービス図

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