大重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け

大型重量基板には0402CHIPから□70mmを超える大型IC・電源モジュールなど大小さまざまな部品が実装されます。このため、各部には大きな温度ばらつきが発生、小さな部品では温度が高くなりすぎて熱破損、大きな部品では十分な温度がかからないことにより、はんだ未溶融による未接続不良が発生します。 OKI-EMSでは、加熱性能の徹底的な見直し、重量搬送への対応を実施し、大型重量基板でありながら、温度ばらつきのない高品質のリフローはんだ付けを実現しました。

静圧式半田付け技術

大型重量基板は基板が厚く、層数が多い、大電流を流す為厚銅箔構造の為、はんだコテの熱が銅パターン全体に行き渡らず、結果として供給はんだがスルーホール内に充填されない状態となってしまいます。この状態を解消するために、はんだコテ温度を高め、はんだ付け時間を延ばすと基板の銅パターンと基材の熱膨張の違いからひずみ応力が発生し銅パターン付け根の部分で断線を起こす。さらに、鉛フリーはんだ特有の銅パターンがはんだに侵食される不具合は発生する等、その品質確保は極めて難しい状態でした。 OKI-EMSでは、まったく新しい発想でこの課題を解決しました。静圧はんだ付け方式と名付けた新工法ではんだ充填率100%、断線、侵食などの基板ダメージレスの一括はんだ付け方式を実現しました。

高速×線検査技術

SMT部品は部品本体に半田付け部が隠れ状態が目視できない部品(以下、下面電極部品)と半田付けの状態が目視可能な部品(以下,一般部品)に分けられます。OKI-EMSではx線の透過する性質を利用し、はんだ付けの状態を可視化し良品判定する技術を保有しております。従来のAOI（※）や目視検査では保証困難な下面電極部品やスルーホール部品にに対して、OKI-EMS独自の検査アルゴニズムを開発し、高速でかつ高精度の自動×線検査技術で保証が可能です。年々増加する下面電極部品に対して、当社では全数・全ピン検査による保証で他にはない品質をお届けいたします。

• ※AOI：Automated Optical Inspection - 自動光学検査、自動外観検査

洗浄技術

航空宇宙・車載電装分野では、はんだ付け後の接続信頼性や絶縁性、防滴防湿性など耐環境性能の高い製品が求められます。OKI-EMSではこの大型重量基板をはじめ、大小様々な基板に対応可能である自動洗浄技術は保有しております。
従来の手洗浄では、品質にばらつきが発生する懸念がありましたが、全5層（洗浄・リンス・乾燥）を自動で洗浄し高品質な洗浄を実現しております。

さらに、従来の洗浄には一般的な代替フロンを使用していましたが、2020年以降の法律規制強化にも対応可能なように、新たな洗浄液の選定と評価（液剤の最適洗浄時間と乾燥時間）を行い、従来の溶剤と同等以上の洗浄性能を確保するとともに、JISや航空宇宙規格をクリアすることも可能です。

LOT控え

不具合発生時の影響範囲の特定時間短縮・絞込みにより経営への影響を最大限低減できる様にする為、OKIEMSでは実装されている部品のロット番号を取得、ORC変換・DB化することにより、迅速かつ詳細なトレーサビリティ管理を実現しました。

基板コーティング

超微細コーティング技術で、高密度実装基板においても的確なコーティングが可能