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EMS(設計・製造受託サービス)

プリント配線板

プリント配線板とは

プリント配線板とはあらゆる電子機器に必ず使用されているキー部品とひとつです。絶縁体でできた板に表面や内部にパターン呼ばれる導体の配線が施されたものをいいます。また、配線パターンだけではなく、表面の絶縁処理やシルク印刷と呼ばれる部品番号や部品の印刷・フラックス処理なども施される場合もあります。プリント配線板は用途に合わせ主に3種類あります。

【プリント配線板の種類】

  • リジッド基板:柔軟性のない基材を用いたもの
  • フレキシブル基板(FPC):ポリイミドなど薄い柔軟性のある材料を用いたものリジッドフレキシブル基板
  • リジッドフレキ基板:リジッド基板とフレキシブル基板を複合させた基板

OKIEMSのプリント配線板の特長

「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。

基板製造イメージ

  • 特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術
  • 受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、多品種、少中量生産に対応
  • 高精度めっき技術:高アスペクト比42対応・高多層ビアフィル技術
  • 高精度パターニング技術:露光、エッチング、めっき技術のノウハウを保有し、細線化技術に対応
  • 高精度積層、穴明け技術:独自開発のFiTT(Fine pitch Through via Technology)工法により0.3mmピッチ対応基板を実現
  • 高密度ビルドアップ構造:「高周波」+「高密度」+「大電流」の高難度複合構造に対応可能
  • 厚銅箔・銅コインによる放熱構造:部品小型化に伴う発熱課題に対応する最適な放熱構造をご提案
  • 屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板

リジッド基板

大型高精細基板や高密度ビルドアップ構造・放熱構造など高信頼性・高性能なリジッド基をお客様のご要求に合わせご提案いたします。

リジット基板とは

リジット基板とは紙フェノール樹脂やガラスエポキシ樹脂など硬質のベース基板の上にパターン形成されたプリント配線板をいいます。構造は大きく分け、片面、両面、多層、ビルドアップなどがあります。

項目 詳細
サイズ
  • サイズ:50mm×50mm~650mm×480mm
板厚
  • 0.6mm~7.75mm
層数
  • 2~80層
材質
  • FR-4/高Tg材/低誘電率材他
工法
  • シーケンシャル、ビルドアップ、フレックスリジッド他

銅コイン(放熱構造)配線板

部品・筐体の小型化に伴い部品表面積が減少、ICの発熱に対し面積の不足は、基板で補う必要があります。OKI-EMSでは、円柱状の銅をプリント配線板に埋め込みことで局部位的に放熱し、銅の熱伝導率(約390W/m・K)の伝熱を最大限に活用する構造を実現しました。

銅コイン(放熱構造)配線板

※OKIサーキットテクノロジー

大電流・高電圧・高放熱仕様への対応

大電流・高電圧・高放熱仕様への対応

既存技術

大電流・高電圧・高放熱

開発構造

大電流・高電圧・高放熱

特長

大電流・高電圧・高熱問題に対しての当社の取り組み

大電流・高電圧・高放熱 特長

※OKIサーキットテクノロジー

高速・大容量伝送への対応

25Gbps~400Gbps伝送に対応した製品を実現します

お客さまの困りごと

高速・大容量伝送

OKIEMSの高周波プリント配線板の特長

高周波プリント配線板

※OKIサーキットテクノロジー

高密度ビルドアップ構造への対応

高密度配線が可能となり、設計の自由度が向上します。LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能になります。

ビルドアップ構造

ビルドアップ構造

仕様構造

ビルドアップ 仕様構造

※OKIサーキットテクノロジー

フレキシブル基板

自立摺動や高屈曲、高速伝送などの豊富なラインアップにて対応します。

フレキシブル基板とは

フレキシブル基板とは薄いポリイミドやポリエステルなどのフィルムをベース基材とし、パターン形成されたプリント配線板をいいます。特長としては自由に折り曲げることができるほど薄くて柔軟性があり、主に電気機器の可動部などの配線で使用されます。

項目 詳細
サイズ
  • ~230㎜×100m
板厚
  • 0.05㎜~
層数
  • 1~6層
材質
  • PI/LCP他

標準FPC

標準FPC
民生機器用FPC

  • 特徴:特徴:製品1枚の試作から100万枚/月規模の量産まで、柔軟に対応可能
  • 用途:産業機器、医療機器、計測機器、民生機器(FPD、デジカメ、PC、プリンター)

自立摺動FPC

自立摺動FPC
自立摺動FPC

  • 特徴:支持部材の削減により省スペース化を実現
  • 用途:産業機器、医療機器、計測機器

高屈曲FPC

高屈曲FPC
FAロボット関節部対応FPC(340度可動、FPC長0.5m)

  • 特徴:可動耐久性を追求した高付加価値FPC
  • 用途:産業機器(ロボット・計測)、医療機器、民生機器

高速伝送FPC

高速伝送FPC
デジタルTV用HDMI(3.4Gbps)対応FPC

  • 特徴:大容量の情報を『速く・美しく』ギガビットニーズに応える高速伝送FPC
  • 用途:産業機器(ロボット・計測)、医療機器、民生機器(PC、デジタルTV)

FPC概算見積フォーム 無料ダウンロードサービス

FPCは、基本的にお客様の仕様に合わせて設計を行い、製造します。
そのため、FPCの価格を知るためには、都度メーカに見積もりの依頼をする必要がありますが、
・「概算でもかまわない。今すぐFPCの価格が知りたい!」
・「FPCを使うのは初めて。どうすればいいの?」
といったご要望を頂いております。沖電線では、このようなご要望に応えるべく
「FPC概算見積フォーム」の無料ダウンロードサービスを行っております。
見積フォームをダウンロードの上、仕様事項を入力するだけで概算価格を知ることが出来ます。
見積依頼をする
※正式な見積もりをご所望の際は、OKI電線へお問い合わせください。

FPC概算見積

リジットフレキ基板

高速伝送対応など高信頼性・高性能なリジットフレキ基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。

リジットフレキ基板とは

リジットフレキ基板とはリジット基板とフレキシブル基板を一体化した基板で、コネクタレスによる小型化・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数の削減などのメリットがあります。

リジットフレキ基板の構造

項目 詳細
材料
  • フレキ部 ポリイミドまはた液晶ポリマー
層数
  • フレキ層 ~8層(8層超は要相談)
サイズ
  • 最大370×470mm
最小ドリル径
  • IVH:Φ0.25キリ 貫通φ0.25キリ
板厚
  • 最小0.6mm(フレキ2層の場合)
表面処理
  • 無電解フラッシュ金
  • 水溶性プリフラックス
  • ソルダーコート

OKIEMSのリジットフレキ基板の特徴

  • リジッド基板と同等の機械強度と回路形成が可能
  • 部品搭載性が大幅に高まる
  • 小型化(高密度化)は圧倒的に優位
  • 多様な構造が可能となる
  • コネクタレス化が可能となる
  • 立体配線が可能となる
  • 必要部位には片面同様の可動耐久性を与えることができる
  • 軽薄小型化・高機能化を実現
  • フレキ層へ液晶ポリマー材を採用することによりフレキ部の高速伝送化を実現

フレキ部の高速化の取組

フレキ層へ液晶ポリマー材を採用することによりフレキ部の高速伝送化を実現現

リジットフレキ基板の構造
従来のポリイミドフレキより高速化を実現

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