積層セラミックコンデンサの小型化対応

積層セラミックコンデンサ小型化の背景

近年、積層セラミックコンデンサ(以下MLCC)はスマートフォン・ウェアラブル・IoT機器の普及・高性能化、車載のエレクトロニクス化により、供給量が追い付かず世界的な供給ひっ迫の状況に陥っています。MLCCメーカーは需要を確保するため、生産量を増やすべく大きいサイズのMLCCから生産効率の高い小さいサイズ(0603・0402サイズ)のMLCCへの生産切り替えが加速しています。

チップサイズは小型化が加速

お客様の課題

プリント配線板の再設計

新しいMLCCを採用する為、回路設計・基板設計（アートワーク）を再設計する必要がある

プリント配線板の微細化製造技術の確立

0603・0402サイズのMLCCに対応する為、パッドは当然小さいサイズになります。プリント配線板の微細化製造技術の確立が必要になります。

微細化実装技術の確立

0603・0402サイズのMLCCに対応する為、最新の設備投資・実装技術のノウハウ構築するなど、リソースを投入などの対応など迫られています。

解決

設計

回路設計・基板設計（アートワーク）を保有、微小MLCCに対して最適な設計ソリューションをご提案します。

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  • AW設計

プリント配線板製造

微小MLCC(0402)対応の微細化製造技術を確立

0.3mmピッチBGA

• 関連リンク
  • プリント配線板

基板実装

0603・0402サイズ対応の独自開発の実装検査設備を導入済み・SMT実装からリワークまで実装技術を確立

最新技術のSMTライン

• 関連リンク
  • 0603・0402基板実装

• ※Advanced M&EMSは沖電気工業株式会社の登録商標です。　

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お問い合わせ

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