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コラム2024年02月15日

技術の限界を突破するOKIの先端技術！「CFBソリューション」の活用方法と未来とは？

#ESG経営 #カーボンニュートラル

「通信技術のさらなる高速化」「カーボンニュートラルへの対応」「次世代ディスプレイの開発」などに活用できる技術として注目を集めているのが、OKIが開発した「CFBソリューション」です。今回は、現代の市場が抱える課題とそれを解決する「CFBソリューション」についてご紹介します。

現代の市場が抱える技術的問題点とは？

現代の市場が抱える技術的問題点について解説します。

通信の高速化の限界

現代の通信技術は、5Gなどの高速な通信手段を採用していますが、これらの技術は物理的、技術的な限界に直面しています。ネットワークの混雑が増えると、通信速度の低下や遅延が生じることがあり、これらを解決する新しい技術の登場が期待されています。

電力需要の高まりとカーボンニュートラルの実現

世界的なデジタル化の進展に伴い、電力需要が急増しています。増加する電力需要に対し、再生可能エネルギーなどのクリーンなエネルギー源への移行が求められていますが、これは大規模な投資と時間を要する課題です。カーボンニュートラルの実現には、エネルギー効率の高い技術の開発と、持続可能なエネルギー源への移行が必要とされています。

物理的なディスプレイの限界

現在のディスプレイ技術は、解像度や色の再現性において高いレベルに達していますが、さらなる進化には物理的な制約があるとされています。たとえば、より高解像度のディスプレイを作ることは、製造技術の精度やコストの面で課題を抱えています。また、ディスプレイのサイズや形状の柔軟性に関しても、現在の技術では限界があり、新しい材料や製造技術の開発が求められています。

技術課題を解消するOKIのCFBソリューションとは？

上述した3つの課題のソリューションになりえるのがOKIの「CFBソリューション」です。ここからは、CFBソリューションの概要と活用方法についてご紹介します。

CFBソリューションとは？

CFBとは、クリスタル・フィルム・ボンディングの略称で、最先端の半導体接合技術のことです。半導体を接合することで、通常では相容れない極めて高性能な材料を複合化することができ、従来の技術的な限界を突破する性能向上や付加価値向上が実現できます。このようなCFBを活用した技術開発を総称して「CFBソリューション」と呼んでいます。

CFBソリューションの活用方法

CFBソリューションの具体的な活用方法としては以下があります。

光半導体応用：次世代高速通信の実現
CFBを適用することで、受光・発光素子とレンズや導波路などの光学機能を一体化できます。これにより、電気で行っていた処理を光に置き換えることができ、さらなる高速通信を非常に低い電力で行えるようになります。

パワー半導体への応用：カーボンニュートラルへの貢献
信越化学との共創で、大電流・低損失が可能な、縦型GaNパワーデバイスの普及に向けた新技術を開発しました。たとえば、縦型GaNデバイスをEV充電器に導入すと、充電時間の大幅な短縮に貢献します。このように、エネルギー効率の向上、カーボンニュートラルへの貢献が期待できる技術です。

マイクロLEDディスプレイへの応用：ユーザーエクスぺエンスの拡張
マイクロLEDディスプレイとは、数十μmの非常に小さなマイクロLEDで構成された、究極の性能を持つ次世代ディスプレイです。低消費電力性と高い視認性が特長で、マイクロLEDディスプレイを活用することで空中ディスプレイやARグラスなど、空間への描画を自在に行えるようになります。この技術を通して、ディスプレイのユーザーエクスペリエンスを拡張し、働きがいと生産性の向上へ貢献します。