CFBはOKIのLEDプリンター事業で培われた技術です。

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https://www.oki.com/jp/otr/2022/n240/html/otr240_r18.html

CFB技術をLEDプリンター事業だけではなく、さまざまな結晶材料やデバイスへ拡張し、半導体デバイスの付加価値向上に貢献する取り組みが「CFBソリューション」です。シード基板から結晶フィルム（高性能な材料、異種機能デバイス）を剥離し、異なる基板上に接合・集積することで、新たな付加価値を創出します。
CFBソリューションのビジネスモデルは、2つあります。
1つ目は、「接合型CFBビジネス」であり、結晶フィルムを異種材料からなる基板上へ接合したCFB基板を販売します。
2つ目は、「提供型CFBビジネス」であり、結晶フィルムをキャリア基板上に仮接合し、お客様工程で結晶フィルムの転写を可能にするライセンス提供も含むビジネスです。提供型CFBは、基板サイズの違いや装置制約を超えて、CFBを提供いたします。

CFBソリューションのビジネスモデル

近年、AR（拡張現実）／MR（複合現実）により、現実と仮想が融合した新たなビジネス空間を視認するスマートグラスやヘッドアップディスプレイのニーズが高まっています。普及の課題は、日中屋外でも使用可能な高い視認性のための高輝度化、バッテリー小型化のための低消費電力化です。これらを解決する手段として、マイクロLEDディスプレイが注目されています。マイクロLEDディスプレイは、すべての画素が自発光素子であるマイクロLEDで構成することで、高輝度化および、低消費電力化が期待されています。
しかし、フルカラーを実現するためには、赤、緑、および青（R・G・B）に発光する異なる材料を用いて、大量のマイクロLEDを接合しなければならず、製造技術に課題があります。そこで、OKIでは、CFBソリューションにより、この製造課題の解決を可能にしました。

OKIとI-PEX Piezo Solutions株式会社（以下、IPS社）（注1）は、圧電単結晶薄膜とSOIウエハーの接合技術を確立し、超音波センサーなど圧電MEMSデバイスの性能を飛躍的に向上させる「圧電単結晶薄膜接合ウエハー」の試作に成功しました。
従来の圧電薄膜は多結晶であり、結晶の配列がバラバラなため、本来材料が持つ性能を発揮できませんでした。結晶が正しく配列した単結晶であれば、本来の物性が発揮できますが、実用的な面積での単結晶化は困難でした。そこで、IPS社は独自のバッファー層を用いることで、実用可能な8インチサイズで単結晶化に成功し、多結晶と比較して極めて高い性能を実現いたしました。
今回の共創では、OKIのCFBソリューションにより、IPS社の圧電単結晶薄膜の性能を毀損することなく、剥離・接合を行うことで、従来では発想できなかった新たな付加価値向上を期待し共創に至りました。

OKIは、信越化学工業株式会社（以下、信越化学）と共同で、信越化学が独自改良したQST基板からOKIのCFB技術を用いてGaN（窒化ガリウム）機能層のみを剥離し、異種材料基板へ接合する技術の開発に成功しました。
本技術によりGaNの縦型導電が可能となり、大電流を制御できる縦型GaNパワーデバイスの実現と普及に貢献します。今後両社は、GaNデバイスを製造するお客様とのパートナーリングにより、社会実装可能な縦型GaNパワーデバイスの開発を進めます。