这是一种将半导体薄膜键合在不同材料上的技术，在正常温度下不需要使用粘合剂；它利用材料的分子间力结合，同时利用OKI的原创纳米技术来制造，使我们可以大量生产这种能将发光装置和驱动集成电路结合的新型器件。随着这项技术的应用，我们在市场上引入了一种结构紧凑且生产率高的新型LED打印头。
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外延薄膜键合技术
外延薄膜键合技术的应用
外延薄膜键合技术可应用于各种板材，形成高密度/高质量的发光部件。
适用的板材材料包括：半导体硅板、柔性塑料板、玻璃板、金属板。
