プレスリリース

2026年3月期第1四半期決算短信の概要（連結）について

宇宙機器向けに放熱を強化した「銅コイン埋込フレックスリジット基板」を発売

OKIと船井総研ロジ、物流DX推進に向けた戦略的業務提携

日本初となるイノベーション・マネジメントシステムの国際規格「ISO 56001」認証を取得

OKIとEfinix®、FPGAの論理回路設計と搭載AI機器設計・生産サービス事業で提携

内閣府が公募した「自律型無人探査機（AUV）利用実証事業」に採択

OKIとNetmarks Indonesia、生産現場の作業ミス「ゼロ」化を支援する「プロジェクションアッセンブリーシステム」をインドネシア市場へ展開

ニュースペース向け「小ロット対応カスタム長尺FPC」販売開始

半導体製造ライン向け化学分析サービスを開始

Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結

Plug and Play社主催「Silicon Valley June Summit 2025」にて「Corporate Partner Award」を初受賞

300mmシリコンウエハーへ光半導体を異種材料集積するタイリング「CFB」技術を開発

企業の経営課題を解決する3つの「まるごとEMS」サービス開始

実証団体7者と連携し、総務省の「地域社会DX推進パッケージ事業（自動運転レベル4検証タイプ）」における実証団体に採択

NTTイノベーティブデバイスと異種材料接合による高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立