バックナンバー

プレスリリース

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  ドイツFraunhofer HHIと革新的なフォトニクス技術の創出に向け包括的共同研究契約を締結

  プレスリリース

  2026.01.28
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  DFOS×IOWN連携による「インフラDX」を国際標準化機関 ITU-Tで提言

  プレスリリース

  2025.12.16
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  Plug and Play社主催「Silicon Valley June Summit 2025」にて「Corporate Partner Award」を初受賞

  プレスリリース

  2025.06.24
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  300mmシリコンウエハーへ光半導体を異種材料集積するタイリング「CFB」技術を開発

  プレスリリース

  2025.06.23
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  ドイツ・ベルリンに研究開発拠点「OKI Berlin Lab」を設立

  プレスリリース

  2025.06.02