新たなCFBの技術開発に成功
技術の向上を追求し
アナログICの小型化を実現する

前職では生産管理といって、生産計画の立案や進捗管理、納期を厳守するための調整業務など、メーカーの根幹である“生産”に関する貴重な経験を積むことができました。ただ、「10を10のまま維持する」仕事ではなく、「0を1にしたり、1を10にする」仕事に挑戦したい気持ちが強くなり転職を決意。情報を集める中で、OKIのCFB開発の求人を見つけました。CFBとは、半導体デバイス機能層を剥離して別の基板に接合するという技術です。本来合わないはずの基板同士を接合して新しい特性を得られるところが魅力で、この仕事なら0→1、1→10の研究開発に挑めると直感しました。

前職は、決められた期限内に製品を必要数生産することを求められるので、失敗があまり許されませんでした。生産管理という業務上、それは当然のことですが、今は180度違います。開発において失敗はつきもので、部署にも失敗が許容される文化が根付いています。失敗を恐れて何もしないよりも「まずやってみよう」と背中を押してくれる雰囲気があります。もちろん、失敗を繰り返すだけで終わらないよう、仮説立てから知恵を絞ります。失敗から何かを学び取る努力は欠かせませんが、失敗してもいいからやってみようという文化は、一歩を踏み出すハードルを低くしてくれていると感じています。

身のまわりにあるスマホや家電製品など、さまざまな製品にアナログICが使われています。アナログICは音や電流、電圧など連続的に変化するアナログ信号を増幅したりフィルタリング変換したりするICで、各種センサーなどに欠かせない製品です。しかし、電気特性の影響への観点から、内部配線にある程度のゆとりを持たせなければならず小型化が難しい製品でもありました。これを可能にするのが、CFBによって薄膜アナログICを幾層も積み重ねる技術です。日清紡マイクロデバイス社との共同開発によって、この技術を確立できたことで、アナログICを使っている製品をこれまで以上に小型化できるようになるはずです。

今回開発したCFB技術を使うことで、複数のアナログICを幾層も重ね合わせることができるため、同じ面積で２倍、３倍、４倍といった高い性能を発揮できるようになります。つまり、集積化限界でこれ以上性能を上げることができないといわれていた壁を超えて、小型化、省エネ化、高速化といった、これまでにない半導体デバイスをつくれるわけです。例えば、OKIのCFB技術であれば、半導体デバイス機能層を数ミクロン単位まで薄くできるので、フレキシブルデバイスといった付加価値を持つデバイスを生み出すことも可能になります。

CFBは元々、LED向けに開発された技術で、それをアナログIC向けに応用できないかと研究開発を進めたのが今回のプロジェクトで、私はそこに参加する形で関わることができました。ただ、いずれはCFBを用いた新デバイスや新規事業の提案に挑戦したいです。そのためには、CFBに関する技術だけでなく、その応用先となる周辺技術や他社技術についても一定程度理解する必要があります。当然、市場動向やマーケティングなどの知識もなければ、ニーズをとらえた提案は難しいでしょう。技術に関することは社内のライブラリーや専門家から吸収していけるはずですし、社外の講習会なども利用しやすい環境があるので、積極的に活用していきたいと考えています。機会があれば、『Yume Pro』にも挑戦してみたいですね。