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2025年6月30日
Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結 [OKIアイディエス]
2025年6月24日
Plug and Play社主催「Silicon Valley June Summit 2025」にて「Corporate Partner Award」を初受賞
2025年6月23日
300mmシリコンウエハーへ光半導体を異種材料集積するタイリング「CFB」技術を開発
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