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中央大学との共同研究成果がIEEE TASLPに掲載

世界初、空孔コア光ファイバーで広帯域・1芯双方向伝送の実証に成功

ドイツFraunhofer HHIと革新的なフォトニクス技術の創出に向け包括的共同研究契約を締結

DFOS×IOWN連携による「インフラDX」を国際標準化機関 ITU-Tで提言

Plug and Play社主催「Silicon Valley June Summit 2025」にて「Corporate Partner Award」を初受賞

300mmシリコンウエハーへ光半導体を異種材料集積するタイリング「CFB」技術を開発

ドイツ・ベルリンに研究開発拠点「OKI Berlin Lab」を設立