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ドイツFraunhofer HHIと革新的なフォトニクス技術の創出に向け包括的共同研究契約を締結
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DFOS×IOWN連携による「インフラDX」を国際標準化機関 ITU-Tで提言
Plug and Play社主催「Silicon Valley June Summit 2025」にて「Corporate Partner Award」を初受賞
300mmシリコンウエハーへ光半導体を異種材料集積するタイリング「CFB」技術を開発
ドイツ・ベルリンに研究開発拠点「OKI Berlin Lab」を設立
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