プレスリリース

次世代自動車部品向け「1,000kHz対応磁界イミュニティ試験サービス」を開始

宇宙機器向けに放熱を強化した「銅コイン埋込フレックスリジット基板」を発売

OKIと船井総研ロジ、物流DX推進に向けた戦略的業務提携

OKIとEfinix®、FPGAの論理回路設計と搭載AI機器設計・生産サービス事業で提携

内閣府が公募した「自律型無人探査機（AUV）利用実証事業」に採択

OKIとNetmarks Indonesia、生産現場の作業ミス「ゼロ」化を支援する「プロジェクションアッセンブリーシステム™」をインドネシア市場へ展開

ニュースペース向け「小ロット対応カスタム長尺FPC」販売開始

半導体製造ライン向け化学分析サービスを開始

Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結

企業の経営課題を解決する3つの「まるごとEMS」サービス開始

ATMなどの身近なセルフ端末を活用した統合型サービス連携プラットフォーム「XlivLinkS™」で新たに価値創出を実現

統合型サービス連携プラットフォーム「XlivLinkS™」を活用し、ATMの「PayB収納サービス」を提供開始

次世代AI半導体の検査装置用124層PCB技術を開発

高齢者見守りソリューション「WatchOverSmart」が「介護・生活支援ロボット認証」を取得し、介護市場への拡大開始

バックヤード以外の設置にも対応可能なリサイクル型入出金装置「USCOSⅢ」を販売開始