製品名 | pz Server RX2540 M6(3.5インチモデル) | ||
---|---|---|---|
ベースユニット形状 | ラックベースユニット(3.5インチ HDD/SSD×10) | ||
CPU(注1) | ソケット数 | 2 | |
搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/ 4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/ 5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/ 5318S(2.10GHz、24C)/ 6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/ 6346(3.10GHz、16C)/6354(3GHz、18C)/ 6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/ 6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/ 6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/ 6330N(2.20GHz、28C)/ 6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/ 8362(2.80GHz、32C)/8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/ 8368(2.40GHz、38C)/8380(2.30GHz、40C)/ 8352V(2.10GHz、32C)/8358P(2.60GHz、32C)/ 8352M(2.30GHz、24C) |
||
メインメモリ(注1) (注2) (注9) | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM/3200 LRDIMM | |
スロット数 | 1CPU構成時 | 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | |
2CPU構成時 | 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | ||
最大容量 | 1CPU構成時 | 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM) | |
2CPU構成時 | 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM) | ||
内蔵3.5インチベイ(前面) | ベイ数 | 10(ホットプラグ対応)(注1) (注3) | |
最大容量 | SAS HDD | 24TB | |
SAS SSD | 76.8TB | ||
SATA SSD | 76.8TB | ||
OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 2 |
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | ||
最大容量 | M.2 Flash モジュール | 960GB | |
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB(64GB×2 RAID1) | ||
ODDベイ | ベイ数 | 1 | |
内蔵ODD(注4) | オプション(Ultra Slim ODD) | ||
拡張バススロット(注1) (注5) | PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) | 1(ストレージコントローラー専用スロット)(Low Profile) | |
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注6) | 4(Low Profile)(注7) | ||
PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) | 2(Low Profile) | ||
ストレージコントローラー | 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2) | ||
ネットワークインターフェース(オンボード)(注1) | オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2) | ||
インターフェース | ディスプレイ(アナログRGB)×2[前面:1(オプション)/背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×6(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×2) | ||
ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | ||
ソフトウェア | ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager) | ||
リモートサービス機能 | 標準搭載(リモートマネジメントコントローラー) | ||
専用コネクター | Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) | ||
セキュリティチップ | オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠) | ||
電源 | 電源ユニット | [500W/1600W/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2) | |
入力電圧(周波数)/入力コンセント | 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合: AC100V(50/60Hz)/ 平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2) AC200V(50/60Hz)/ NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2) 電源ユニット(2200W)の場合: AC200V(50/60Hz)/ NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠(最大2) |
||
消費電力/発熱量 | AC200V:最大2,191W/7,887kJ/h、AC100V:最大1,154W/4,153kJ/h | ||
冗長電源ユニット | オプション(ホットプラグ対応) | ||
冗長ファン | 標準搭載(ホットプラグ対応) | ||
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注8) | 23.9(区分2) | ||
外形寸法[W×D×H(mm)] | 435[482.5(突起部含む)]×800[873.1(突起部含む)]×86.9(2U) | ||
質量 | 最大32kg[36.2kg(ラックレール含む)] | ||
使用環境 | 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと) | ||
サポートOS | Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux |
手配するオプションにより温度制限があります。また、その際、搭載可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
ストレージコントローラーにより、ストレージの接続可能数が異なります。
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5~10を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
転送速度は搭載CPUにより異なります。
PCIe(×8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)(Low Profile)(スロット2/8)に搭載することで、PCI Express(x8)(Full Height)(スロット3/4/9/10)を増設可能です。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
製品名 | pz Server RX2540 M6(3.5インチモデル) | |||
---|---|---|---|---|
ベースユニット形状 | ラックベースユニット(3.5インチ HDD/SSD×12) | ラックベースユニット(3.5インチ HDD/SSD×12、SASエキスパンダー付) | ||
CPU(注1) | ソケット数 | 2 | ||
搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/ 4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/ 5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/ 5318S(2.10GHz、24C)/ 6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/ 6346(3.10GHz、16C)/6354(3GHz、18C)/ 6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/ 6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/ 6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/ 6330N(2.20GHz、28C)/ 6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/ 8362(2.80GHz、32C)/8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/ 8368(2.40GHz、38C)/8380(2.30GHz、40C)/ 8352V(2.10GHz、32C)/8358P(2.60GHz、32C)/ 8352M(2.30GHz、24C) |
|||
メインメモリ(注1) (注2) (注8) | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM/3200 LRDIMM | ||
スロット数 | 1CPU構成時 | 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | ||
2CPU構成時 | 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | |||
最大容量 | 1CPU構成時 | 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM) | ||
2CPU構成時 | 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM) | |||
内蔵3.5インチベイ(前面) | ベイ数 | 12(ホットプラグ対応)(注1) | ||
最大容量 | SAS HDD | 28.8TB | ||
SAS SSD | 92.16TB | |||
SATA SSD | 92.16TB | |||
OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 2 | |
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | |||
最大容量 | M.2 Flash モジュール | 960GB | ||
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB(64GB×2 RAID1) | |||
ODDベイ | ベイ数 | - | ||
内蔵ODD(注3) | - | |||
拡張バススロット(注4) | PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注5) | 1(ストレージコントローラー専用スロット)(Low Profile) | ||
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注5) | 4(Low Profile)(注6) | |||
PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注5) | 2(Low Profile) | |||
ストレージコントローラー | オプション、標準搭載[オンボードSATAコントローラ×1(M.2 Flash モジュール接続用)] | |||
ネットワークインターフェース(オンボード) | オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2) | |||
インターフェース | ディスプレイ(アナログRGB)×1[背面]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×6(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×2)) | |||
ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | |||
ソフトウェア | ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager) | |||
リモートサービス機能 | 標準搭載(リモートマネジメントコントローラー) | |||
専用コネクター | Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) | |||
セキュリティチップ | オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠) | |||
電源 | 電源ユニット | [500W/1600W/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2) | ||
入力電圧(周波数)/入力コンセント | 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合: AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠](最大2) AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2) 電源ユニット(2200W)の場合: AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠(最大2) |
|||
消費電力/発熱量 | AC200V:最大2,191W/7,887kJ/h、AC100V:最大1,154W/4,153kJ/h | |||
冗長電源ユニット | オプション(ホットプラグ対応) | |||
冗長ファン | 標準搭載(ホットプラグ対応) | |||
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注7) | 23.9(区分2) | |||
外形寸法[W×D×H(mm)] | 435[482.5(突起部含む)]×800[873.1(突起部含む)]×86.9(2U) | |||
質量 | 最大32kg[36.2kg(ラックレール含む)] | |||
使用環境 | 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと) | |||
サポートOS | Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux |
手配するオプションにより温度制限があります。また、その際、搭載可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5~10を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
転送速度は搭載CPUにより異なります。
PCIe(x8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット2/8)に搭載することで、PCI Express(x8)[Full Height](スロット3/4/9/10)を増設可能です。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
製品名 | pz Server RX2540 M6(2.5インチモデル) | |||
---|---|---|---|---|
ベースユニット形状 | ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×16) | ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×16、SASエキスパンダー付) | ||
CPU(注1) | ソケット数 | 2 | ||
搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/ 4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/ 5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/ 5318S(2.10GHz、24C)/ 6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/ 6346(3.10GHz、16C)/6354(3GHz、18C)/ 6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/ 6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/ 6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/ 6330N(2.20GHz、28C)/ 6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/ 8362(2.80GHz、32C)/8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/ 8368(2.40GHz、38C)/8380(2.30GHz、40C)/ 8352V(2.10GHz、32C)/8358P(2.60GHz、32C)/ 8352M(2.30GHz、24C) |
|||
メインメモリ(注1) (注2) (注9) | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM/3200 LRDIMM | ||
スロット数 | 1CPU構成時 | 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | ||
2CPU構成時 | 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | |||
最大容量 | 1CPU構成時 | 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM) | ||
2CPU構成時 | 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM) | |||
内蔵2.5インチベイ(前面) | ベイ数 | 16(ホットプラグ対応)(注3) | ||
最大容量 | SAS HDD | 38.4TB | ||
SAS SSD | 244.8TB | |||
SATA SSD | 122.88TB | |||
OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 2 | |
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | |||
最大容量 | M.2 Flash モジュール | 960GB | ||
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB(64GB×2 RAID1) | |||
ODDベイ | ベイ数 | 1 | ||
内蔵ODD(注4) | オプション(Ultra Slim ODD) | |||
内蔵5インチベイ | ベイ数 | 1 | ||
内蔵バックアップ装置 | オプション | |||
拡張バススロット(注1) (注5) | PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) | 1(ストレージコントローラ専用スロット)(Low Profile) | ||
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注6) | 4(Low Profile)(注7) | |||
PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) | 2(Low Profile) | |||
ストレージコントローラー | 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2) | オプション、標準搭載[オンボードSATAコントローラ×1(内蔵ODD/M.2 Flash モジュール接続用)] | ||
ネットワークインターフェース(オンボード) | オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2) | |||
インターフェース | ディスプレイ(アナログRGB)×2[前面:1(オプション)/背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×6(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×2)) | |||
ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | |||
ソフトウェア | ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager) | |||
リモートサービス機能 | 標準搭載(リモートマネジメントコントローラー) | |||
専用コネクター | Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) | |||
セキュリティチップ | オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠) | |||
電源 | 電源ユニット | [500W/1600W/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2) | ||
入力電圧(周波数)/入力コンセント | 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合: AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠](最大2) AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2) 電源ユニット(2200W)の場合: AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠(最大2) |
|||
消費電力/発熱量 | AC200V:最大2,191W/7,887kJ/h、AC100V:最大1,154W/4,153kJ/h | |||
冗長電源ユニット | オプション(ホットプラグ対応) | |||
冗長ファン | 標準搭載(ホットプラグ対応) | |||
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注8) | 23.9(区分2) | |||
外形寸法[W×D×H(mm)] | 435[482.5(突起部含む)]×800[873.1(突起部含む)]×86.9(2U) | |||
質量 | 最大32kg[36.2kg(ラックレール含む)] | |||
使用環境 | 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと) | |||
サポートOS | Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux |
手配するオプションにより温度制限があります。また、その際、搭載可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
ストレージコントローラーにより、ストレージの接続可能数が異なります。
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5~10を使用するには、2CPU構成にする必要があります
転送速度は搭載CPUにより異なります。
PCIe(×8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット2/8)に搭載することで、PCI Express(x8)[Full Height](スロット3/4/9/10)を増設可能です。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
製品名 | pz Server RX2540 M6(2.5インチモデル) | |||
---|---|---|---|---|
ベースユニット形状 | ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×24) | ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×24、SASエキスパンダー付) | ||
CPU(注1) | ソケット数 | 2 | ||
搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/ 4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/ 5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/ 5318S(2.10GHz、24C)/ 6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/ 6346(3.10GHz、16C)/6354(3GHz、18C)/ 6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/ 6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/ 6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/ 6330N(2.20GHz、28C)/ 6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/ 8362(2.80GHz、32C)/8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/ 8368(2.40GHz、38C)/8380(2.30GHz、40C)/ 8352V(2.10GHz、32C)/8358P(2.60GHz、32C)/ 8352M(2.30GHz、24C) |
|||
メインメモリ(注1) (注2) (注8) | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM/3200 LRDIMM | ||
スロット数 | 1CPU構成時 | - | 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | |
2CPU構成時 | 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | |||
最大容量 | 1CPU構成時 | - | 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM) | |
2CPU構成時 | 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM) | |||
内蔵2.5インチベイ(前面) | ベイ数 | 24(ホットプラグ対応)(注1) | ||
最大容量 | SAS HDD | 57.6TB | ||
SAS SSD | 367.2TB | |||
SATA SSD | 184.32TB | |||
内蔵2.5インチベイ(背面)(注1) | ベイ数 | 6(オプション適用時)(ホットプラグ対応) | ||
最大容量 | SAS HDD | 14.4TB | ||
SAS SSD | 91.8TB | |||
SATA SSD | 46.08TB | |||
OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 2 | |
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | |||
最大容量 | M.2 Flash モジュール | 960GB | ||
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB(64GB×2 RAID1) | |||
ODDベイ | ベイ数 | - | ||
内蔵ODD(注3) | - | |||
内蔵5インチベイ | ベイ数 | - | ||
内蔵バックアップ装置 | - | |||
拡張バススロット(注1) (注4) | PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注5) | 1(ストレージコントローラ専用スロット)(Low Profile) | ||
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注5) | 4(Low Profile)(注6) | |||
PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注5) | 2(Low Profile) | |||
ストレージコントローラー | オプション、標準搭載[オンボードSATAコントローラ×1(内蔵ODD/M.2 Flash モジュール接続用)] | |||
ネットワークインターフェース(オンボード) | オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2) | |||
インターフェース | ディスプレイ(アナログRGB)×1[背面]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×6(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×2) | |||
ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | |||
ソフトウェア | ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager) | |||
リモートサービス機能 | 標準搭載(リモートマネジメントコントローラー) | |||
専用コネクター | Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) | |||
セキュリティチップ | オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠) | |||
電源 | 電源ユニット | [500W/1600W/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2) | ||
入力電圧(周波数)/入力コンセント | 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合: AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠](最大2) AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2) 電源ユニット(2200W)の場合: AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠(最大2) |
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消費電力/発熱量 | AC200V:最大2,191W/7,887kJ/h、AC100V:最大1,154W/4,153kJ/h | |||
冗長電源ユニット | オプション(ホットプラグ対応) | |||
冗長ファン | 標準搭載(ホットプラグ対応) | |||
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注7) | 23.9(区分2) | |||
外形寸法[W×D×H(mm)] | 435[482.5(突起部含む)]×800[873.1(突起部含む)]×86.9(2U) | |||
質量 | 最大32kg[36.2kg(ラックレール含む)] | |||
使用環境 | 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと) | |||
サポートOS | Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux |
手配するオプションにより温度制限があります。また、その際、搭載可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニット[FMV-NSM55]を手配する必要があります。
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5~10を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
転送速度は搭載CPUにより異なります。
PCIe(×8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット2/8)に搭載することで、PCI Express(x8)[Full Height](スロット3/4/9/10)を増設可能です。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。