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pz Server RX2540 M6

pz Server RX2540 M6(3.5インチモデル)の仕様

RX2540 M6(3.5インチモデル)の写真

製品名 pz Server RX2540 M6(3.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(3.5インチ HDD/SSD×10)
CPU(注1) ソケット数 2
搭載可能CPU 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/
4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/
5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/
5318S(2.10GHz、24C)/
6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/
6346(3.10GHz、16C)/6354(3GHz、18C)/
6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/
6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/
6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/
6330N(2.20GHz、28C)/
6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/
8362(2.80GHz、32C)/8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/
8368(2.40GHz、38C)/8380(2.30GHz、40C)/
8352V(2.10GHz、32C)/8358P(2.60GHz、32C)/
8352M(2.30GHz、24C)
メインメモリ(注1) (注2) (注9) 搭載可能メモリ 3200 RDIMM/3200 LRDIMM
スロット数 1CPU構成時 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
2CPU構成時 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
最大容量 1CPU構成時 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM)
2CPU構成時 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM)
内蔵3.5インチベイ(前面) ベイ数 10(ホットプラグ対応)(注1) (注3)
最大容量 SAS HDD 24TB
SAS SSD 76.8TB
SATA SSD 76.8TB
OSブート専用モジュール 搭載数 M.2 Flash モジュール 2
デュアルマイクロSD Flash モジュール 1
最大容量 M.2 Flash モジュール 960GB
デュアルマイクロSD Flash モジュール 64GB(64GB×2 RAID1)
ODDベイ ベイ数 1
内蔵ODD(注4) オプション(Ultra Slim ODD)
拡張バススロット(注1) (注5) PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) 1(ストレージコントローラー専用スロット)(Low Profile)
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注6) 4(Low Profile)(注7)
PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) 2(Low Profile)
ストレージコントローラー 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2)
ネットワークインターフェース(オンボード)(注1) オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2)
インターフェース ディスプレイ(アナログRGB)×2[前面:1(オプション)/背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×6(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×2)
ハードウェア監視   コンポーネントランプ
ソフトウェア ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager)
リモートサービス機能   標準搭載(リモートマネジメントコントローラー)
専用コネクター Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
セキュリティチップ オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠)
電源 電源ユニット [500W/1600W/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合:
AC100V(50/60Hz)/ 平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2)
AC200V(50/60Hz)/ NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
電源ユニット(2200W)の場合:
AC200V(50/60Hz)/ NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大2,191W/7,887kJ/h、AC100V:最大1,154W/4,153kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注8) 23.9(区分2)
外形寸法[W×D×H(mm)] 435[482.5(突起部含む)]×800[873.1(突起部含む)]×86.9(2U)
質量 最大32kg[36.2kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。また、その際、搭載可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    ストレージコントローラーにより、ストレージの接続可能数が異なります。

  • 注4:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注5:

    1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5~10を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注6:

    転送速度は搭載CPUにより異なります。

  • 注7:

    PCIe(×8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)(Low Profile)(スロット2/8)に搭載することで、PCI Express(x8)(Full Height)(スロット3/4/9/10)を増設可能です。

  • 注8:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

  • 注9:

    DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。

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製品名 pz Server RX2540 M6(3.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(3.5インチ HDD/SSD×12) ラックベースユニット(3.5インチ HDD/SSD×12、SASエキスパンダー付)
CPU(注1) ソケット数 2
搭載可能CPU 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/
4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/
5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/
5318S(2.10GHz、24C)/
6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/
6346(3.10GHz、16C)/6354(3GHz、18C)/
6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/
6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/
6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/
6330N(2.20GHz、28C)/
6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/
8362(2.80GHz、32C)/8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/
8368(2.40GHz、38C)/8380(2.30GHz、40C)/
8352V(2.10GHz、32C)/8358P(2.60GHz、32C)/
8352M(2.30GHz、24C)
メインメモリ(注1) (注2) (注8) 搭載可能メモリ 3200 RDIMM/3200 LRDIMM
スロット数 1CPU構成時 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
2CPU構成時 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
最大容量 1CPU構成時 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM)
2CPU構成時 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM)
内蔵3.5インチベイ(前面) ベイ数 12(ホットプラグ対応)(注1)
最大容量 SAS HDD 28.8TB
SAS SSD 92.16TB
SATA SSD 92.16TB
OSブート専用モジュール 搭載数 M.2 Flash モジュール 2
デュアルマイクロSD Flash モジュール 1
最大容量 M.2 Flash モジュール 960GB
デュアルマイクロSD Flash モジュール 64GB(64GB×2 RAID1)
ODDベイ ベイ数
内蔵ODD(注3)
拡張バススロット(注4) PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注5) 1(ストレージコントローラー専用スロット)(Low Profile)
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注5) 4(Low Profile)(注6)
PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注5) 2(Low Profile)
ストレージコントローラー オプション、標準搭載[オンボードSATAコントローラ×1(M.2 Flash モジュール接続用)]
ネットワークインターフェース(オンボード) オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2)
インターフェース ディスプレイ(アナログRGB)×1[背面]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×6(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×2))
ハードウェア監視   コンポーネントランプ
ソフトウェア ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager)
リモートサービス機能   標準搭載(リモートマネジメントコントローラー)
専用コネクター Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
セキュリティチップ オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠)
電源 電源ユニット [500W/1600W/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合:
AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠](最大2)
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
電源ユニット(2200W)の場合:
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大2,191W/7,887kJ/h、AC100V:最大1,154W/4,153kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注7) 23.9(区分2)
外形寸法[W×D×H(mm)] 435[482.5(突起部含む)]×800[873.1(突起部含む)]×86.9(2U)
質量 最大32kg[36.2kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。また、その際、搭載可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注4:

    1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5~10を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注5:

    転送速度は搭載CPUにより異なります。

  • 注6:

    PCIe(x8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット2/8)に搭載することで、PCI Express(x8)[Full Height](スロット3/4/9/10)を増設可能です。

  • 注7:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

  • 注8:

    DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。

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pz Server RX2540 M6(2.5インチモデル)の仕様

製品名 pz Server RX2540 M6(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×16) ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×16、SASエキスパンダー付)
CPU(注1) ソケット数 2
搭載可能CPU 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/
4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/
5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/
5318S(2.10GHz、24C)/
6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/
6346(3.10GHz、16C)/6354(3GHz、18C)/
6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/
6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/
6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/
6330N(2.20GHz、28C)/
6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/
8362(2.80GHz、32C)/8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/
8368(2.40GHz、38C)/8380(2.30GHz、40C)/
8352V(2.10GHz、32C)/8358P(2.60GHz、32C)/
8352M(2.30GHz、24C)
メインメモリ(注1) (注2) (注9) 搭載可能メモリ 3200 RDIMM/3200 LRDIMM
スロット数 1CPU構成時 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
2CPU構成時 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
最大容量 1CPU構成時 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM)
2CPU構成時 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM)
内蔵2.5インチベイ(前面) ベイ数 16(ホットプラグ対応)(注3)
最大容量 SAS HDD 38.4TB
SAS SSD 244.8TB
SATA SSD 122.88TB
OSブート専用モジュール 搭載数 M.2 Flash モジュール 2
デュアルマイクロSD Flash モジュール 1
最大容量 M.2 Flash モジュール 960GB
デュアルマイクロSD Flash モジュール 64GB(64GB×2 RAID1)
ODDベイ ベイ数 1
内蔵ODD(注4) オプション(Ultra Slim ODD)
内蔵5インチベイ ベイ数 1
内蔵バックアップ装置 オプション
拡張バススロット(注1) (注5) PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) 1(ストレージコントローラ専用スロット)(Low Profile)
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注6) 4(Low Profile)(注7)
PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) 2(Low Profile)
ストレージコントローラー 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2) オプション、標準搭載[オンボードSATAコントローラ×1(内蔵ODD/M.2 Flash モジュール接続用)]
ネットワークインターフェース(オンボード) オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2)
インターフェース ディスプレイ(アナログRGB)×2[前面:1(オプション)/背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×6(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×2))
ハードウェア監視   コンポーネントランプ
ソフトウェア ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager)
リモートサービス機能   標準搭載(リモートマネジメントコントローラー)
専用コネクター Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
セキュリティチップ オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠)
電源 電源ユニット [500W/1600W/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合:
AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠](最大2)
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
電源ユニット(2200W)の場合:
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大2,191W/7,887kJ/h、AC100V:最大1,154W/4,153kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注8) 23.9(区分2)
外形寸法[W×D×H(mm)] 435[482.5(突起部含む)]×800[873.1(突起部含む)]×86.9(2U)
質量 最大32kg[36.2kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。また、その際、搭載可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    ストレージコントローラーにより、ストレージの接続可能数が異なります。

  • 注4:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注5:

    1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5~10を使用するには、2CPU構成にする必要があります

  • 注6:

    転送速度は搭載CPUにより異なります。

  • 注7:

    PCIe(×8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット2/8)に搭載することで、PCI Express(x8)[Full Height](スロット3/4/9/10)を増設可能です。

  • 注8:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

  • 注9:

    DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。

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製品名 pz Server RX2540 M6(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×24) ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×24、SASエキスパンダー付)
CPU(注1) ソケット数 2
搭載可能CPU 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/
4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/
5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/
5318S(2.10GHz、24C)/
6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/
6346(3.10GHz、16C)/6354(3GHz、18C)/
6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/
6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/
6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/
6330N(2.20GHz、28C)/
6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/
8362(2.80GHz、32C)/8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/
8368(2.40GHz、38C)/8380(2.30GHz、40C)/
8352V(2.10GHz、32C)/8358P(2.60GHz、32C)/
8352M(2.30GHz、24C)
メインメモリ(注1) (注2) (注8) 搭載可能メモリ 3200 RDIMM/3200 LRDIMM
スロット数 1CPU構成時 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
2CPU構成時 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
最大容量 1CPU構成時 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM)
2CPU構成時 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM)
内蔵2.5インチベイ(前面) ベイ数 24(ホットプラグ対応)(注1)
最大容量 SAS HDD 57.6TB
SAS SSD 367.2TB
SATA SSD 184.32TB
内蔵2.5インチベイ(背面)(注1) ベイ数 6(オプション適用時)(ホットプラグ対応)
最大容量 SAS HDD 14.4TB
SAS SSD 91.8TB
SATA SSD 46.08TB
OSブート専用モジュール 搭載数 M.2 Flash モジュール 2
デュアルマイクロSD Flash モジュール 1
最大容量 M.2 Flash モジュール 960GB
デュアルマイクロSD Flash モジュール 64GB(64GB×2 RAID1)
ODDベイ ベイ数
内蔵ODD(注3)
内蔵5インチベイ ベイ数
内蔵バックアップ装置
拡張バススロット(注1) (注4) PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注5) 1(ストレージコントローラ専用スロット)(Low Profile)
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注5) 4(Low Profile)(注6)
PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注5) 2(Low Profile)
ストレージコントローラー オプション、標準搭載[オンボードSATAコントローラ×1(内蔵ODD/M.2 Flash モジュール接続用)]
ネットワークインターフェース(オンボード) オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2)
インターフェース ディスプレイ(アナログRGB)×1[背面]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×6(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×2)
ハードウェア監視   コンポーネントランプ
ソフトウェア ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager)
リモートサービス機能   標準搭載(リモートマネジメントコントローラー)
専用コネクター Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
セキュリティチップ オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠)
電源 電源ユニット [500W/1600W/2200W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント 電源ユニット(500W/900W/1600W)の場合:
AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠](最大2)
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
電源ユニット(2200W)の場合:
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-20準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大2,191W/7,887kJ/h、AC100V:最大1,154W/4,153kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注7) 23.9(区分2)
外形寸法[W×D×H(mm)] 435[482.5(突起部含む)]×800[873.1(突起部含む)]×86.9(2U)
質量 最大32kg[36.2kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    手配するオプションにより温度制限があります。また、その際、搭載可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。

  • 注2:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注3:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニット[FMV-NSM55]を手配する必要があります。

  • 注4:

    1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット5~10を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注5:

    転送速度は搭載CPUにより異なります。

  • 注6:

    PCIe(×8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット2/8)に搭載することで、PCI Express(x8)[Full Height](スロット3/4/9/10)を増設可能です。

  • 注7:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

  • 注8:

    DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。

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  • インテル、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
  • Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Micro soft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
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  • 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。

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