2019年9月26日

沖エンジニアリング株式会社
沖電気工業株式会社

RoHS指令対応電子部品搭載基板の元素マッピング分析画像

OKIグループにおいて信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：橋本 雅明、本社：東京都練馬区、以下OEG）は、長辺190mmまでの電子部品搭載基板の「非破壊異物解析サービス」を9月27日より提供開始します。これはエネルギー分散型X線分析（EDX）(注1)装置を用いた受託解析サービスで、非破壊での異物解析(注2)や、RoHS指令対応(注3)の元素マッピング分析(注4)評価を実現します。

電子部品搭載基板の異物解析においては、懸念物質である付着物を解析して、基板の不具合の原因を特定します。解析には対象物を加工する「破壊解析」と、対象物を加工しない「非破壊解析」があり、1次解析においてはその後にさらなる解析が行えるよう、非破壊での解析が求められます。しかし、OEGの既存装置では、大型の試料があつかえず、長辺100mmを超える基板についてはサイズを小さく加工し、白金を蒸着するなどの前処理が必要で、非破壊での解析ができませんでした。

一方、製品出荷時のRoHS対応検査においては、均質材料(注5)ごとに対象物質の含有量を把握する必要があるため、電子部品搭載基板全体の評価を実施するには、RoHS指令の閾値を満たしているかを元素マッピング分析により短時間で解析し確認することが求められます。しかしながらOEGが保有する既存の検出器は分析感度が十分ではなく、RoHS閾値レベルの元素マッピングが短時間に実施できないことが課題となっていました。

今回、OEGは、新たに導入したエネルギー分散型X線分析装置により、長辺190mmまでの電子部品搭載基板に付着した元素の非破壊異物解析に対応できるようになりました。また、本装置によって元素マッピング分析評価解析を実施することで、電子部品搭載基板全体でのRoHS閾値を、従来の半分の時間で評価できるようになりました。

以上によりOEGは、電子部品搭載基板における異物の状態、大きさなどに合わせた適切な分析手法での分析実施、異物の特定から、その物質の混入した経路や経緯の推定、不具合原因の解析までを、ワンストップで提供していきます。

販売計画

価格

5万円～／1件（税抜き）

販売目標

1,000万円／1年

サービス提供開始時期

2019年9月26日

用語解説

• 注1：エネルギー分散型X線（EDX：Energy Dispersive X-ray）

  電子線照射により発生する特性X線を検出し、エネルギーで分光することによって、元素分析や組成分析を行う手法。

• 注2：異物解析

  異物の形状、大きさなどに合わせ、走査型電子顕微鏡やフーリエ変換赤外分光光度計などで分析を行い、異物の定性分析をすることにより、その物質の混入した経路や経緯を特定し、不具合原因の原因を調査すること。

• 注3：RoHS指令対応

  RoHS指令は、特定有害物質の使用を制限するためのEUで決められた指令で、下記に示す物質が閾値以上を含まれる電子・電気機器をEU加盟国内では販売することができません。さらに「リユースやリサイクル」を容易にできるように、また廃棄する事になった時にはできるだけ環境に悪影響を与えないよう配慮をした規制で、これらを満たしている製品のことを指します。

  • 鉛：1,000ppm以下
  • 水銀：1,000ppm以下
  • カドミウム：100ppm以下
  • 六価クロム：1,000ppm以下
  • ポリ臭化ビフェニル（PBB）：1,000ppm以下
  • ポリ臭化ジフェニルエーテル（PBDE）：1,000ppm以下
• 注4：元素マッピング分析

  元素や成分の分布状態を視覚的に確認する分析手法

• 注5：均質材料

  異なる材料に機械的に分離できない材料

リリース関連リンク

• 「RoHS関連分析サービス」紹介サイト
• 「異物解析」紹介サイト

• ※各リリースの記載内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更される場合がありますので、あらかじめご了承ください。

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