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プレスリリース

2013年9月25日

沖エンジニアリング株式会社
沖電気工業株式会社

Cuワイヤにダメージを与えない、ICパッケージ樹脂の開封技術を開発

Cuワイヤデバイスの故障解析および信頼性評価サービスを開始


セカンドパッドまで損傷なく開封された
Cuワイヤデバイス

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(社長:浅井 裕、本社:東京都練馬区、以下OEG)は、このたび、ICの内部接続に用いられるCu(銅)ワイヤ(注1)に損傷を与えることなく、パッケージ樹脂を開封する技術を開発しました。OEGは、本技術を使い、従来困難とされていたCuワイヤデバイス(注2)の故障解析や各種信頼性評価の受託サービスを、10月1日より開始します。

ICの内部接続にはAu(金)ワイヤがよく使われていますが、近年はAu価額高騰のため、代替材料としてCuまたはPd(パラジウム)被膜Cuワイヤの利用が増えています。ICの故障解析および信頼性評価を行う際、電気的導通を維持した状態でパッケージ樹脂の開封が要求されますが、既存の開封方法では強酸が含まれる薬液を使うため、Cuワイヤが損傷するので、Auワイヤデバイスと同じように評価することは困難です。

OEGは長年にわたる解析分野での技術を活用し、Cuワイヤを損傷することなくICパッケージ樹脂を開封する技術を開発しました。新しい手法では、強酸の混合溶液に防錆剤を加えた薬液による溶解処理を採用し、混酸比率、温度などを最適化することにより、Cuワイヤおよびセカンドパッド(注3)部を損傷なくICパッケージ樹脂を開封できます。ワイヤの表面に損傷を与えることなく電気的導通の維持ができるため、故障解析や各種信頼性試験評価を行うことが可能です。

今後、Cuワイヤデバイスの利用が急速に増えると予測されます。OEGは本サービスを通して、お客様の電子部品の品質・信頼性向上を支援していきます。

サービスの特長

  • Cuワイヤに特化した開封法により電気的導通を維持、ワイヤ表面にダメージ与えず開封可能
  • 品質、信頼性評価としてパッケージ樹脂開封後のボンド強度測定、ワイヤ形状評価が可能
  • 開封後、ロックイン赤外線発熱解析(LIT)、発光解析(PEM)による故障解析が可能

販売計画

価額
個別見積もり
販売目標
年間2,000万円
サービス提供開始時期
2013年10月1日

用語解説

  • 注1:Cuワイヤ

    IC、LSIなどの中の構造で、半導体チップとリードフレームとの間を繋ぐ細い金属線(ボンディングワイヤ)にCuを使用しているもの。

  • 注2:Cuワイヤデバイス

    ボンディングワイヤにCuを使用しているデバイスのこと。

  • 注3:セカンドパッド

    IC、LSIなどの中の構造で、ボンディングワイヤをリードフレームに接続する部分。リード電極のこと。

リリース関連リンク

  • 沖電気工業株式会社は通称をOKIとします。
  • 沖エンジニアリング株式会社は、通称をOKIエンジニアリングとします。
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