徳永 大 木薮晴彦 飛田 豪 野口和義 山内健史 江森雄二 高橋 勉
通信装置の高速実装系のコア・コンポーネントである、高速ディジタル信号を伝送可能としたプリント基板を開発した。信号伝送劣化を最小限にするため、低誘電率・低誘電正接の基材を開発し、特性インピーダンス精度は±5％以下を実現した。本プリント基板は、通信装置の標準実装方式であるブックシェルフ実装内で、600Mbit/sの高速信号伝送が可能である。また、開発した技術を応用し、22年間の長期信頼性を満足する26層の高多層・線路幅0.1mmの高密度プリント基板の量産供給を実現した。
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