五十嵐泰史 伊東敏雄
最小設計寸法0.25ミクロン以下のロジックデバイスでは微細化と高集積化が進む結果、配線による遅延がデバイスの性能向上を妨げること、電流密度が増加するためエレクトロマイグレーション（EM）による信頼性が低下することが問題になる。このため、Al合金にかわる低抵抗高信頼性配線材料としてCuが有望視されている。しかし銅配線のEM劣化機構は明らかになっていなかった。我々は銅配線の劣化機構を調べ、銅配線の使用限界を示した。さらに信頼性向上の検討を行い銅合金配線を提案し、配線に適した材料としてCu-Zr合金を選び配線を形成し、最小設計寸法0.25ミクロン以下のロジックデバイスの使用条件で十分なEM信頼性を得た。
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