高橋義和 大角卓史
LCDの高機能化・小型化・低コスト化に伴い，LCDドライバICの実装における接続ピッチのファイン化を図った。接続ピッチ100μm以下のインナーリードボンディング(ILB)を実現するために，ボンディングパッド上に形成する金バンプ電極構造としてストレート型バンプ電極を選択し，インナーリードの形成には微細化に適した高強度銅箔の新規材料を採用して，サンプルの試作において接続ピッチ60μmまでファイン化されたILB部を良好に接続する技術を確立し，接続ピッチ75μmのLCDドライバICの量産対応を可能とした。
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