カンパニーのご紹介、シリコンソリューションカンパニー（ＳｉＳＣ）

プレジデント　伊野昌義

プレジデントご挨拶
　インターネットによる素晴らしい可能性を秘めた新時代の到来する中、沖の半導体事業は、新たにシリコンソリューションカンパニー（SiSC）として出発します。
　SiSCは、コンパクトな体制で素早く環境変化に適合し、市場要求に合ったソリューションをハイスピードで提供していくことで企業価値を高め、世界に存在感を認められるカンパニーを目指します。また、激烈な競争の中で勝ち残るためには、スピードとともにグローバルな優位性の確保が欠かせません。システムがシリコンとソフトに限りなく集約されるという認識のもと、SPAソリューション、通信・ネットワークシステム技術および高速低消費電力技術といった沖ならではの優位性を生かし、お客様の要求を満足する商品を誰よりも早く提供することを経営の根幹に置いて、快適な未来環境の実現に貢献してまいります。

（SPA：Silicon Platform Architecture）

「μＰＬＡＴ^Ｒ」の開発

　当社は、ロジックおよびシステムLSI拡大に向け、「SPA」を基本アーキテクチャとした事業を展開してきましたが、このたび、お客様のニーズを反映したシステムLSIを短期間に提供できる統合化プラットフォーム「μPLAT^R」を開発しました。ARM社のCPUをコアとしたハードウェア、ソフトウェアのトータルシステム開発環境として、システムLSIの開発をサポートするものです。

（ARM社：Advanced RISC Machines Limited）

“μPLAT^R”システムLSI概念図
μＰＬＡＴ

ＤＲＡＭ内蔵ボイスレコーダ「ＭＳ８７Ｖ１０２１」

　当社の音声録音再生LSIは、携帯情報機器をはじめ、AV機器、玩具向けなどに広く使用されており音声LSI市場においてトップシェアの実績を誇っています。
　当商品は、2Mb DRAM、マイコン、音声録音再生機能、さらにアナログ回路を1チップに集積しており、ITSにおけるラジオデータシステムの受信器、メモ録などさまざまなシステムLSIへ展開が可能です。

（ITS：Intelligent Transport Systems）

ＥＴＣ用マイクロコントローラ「ＭＬ６７３０００／ＭＬ６７Ｑ３００１」

　次世代高度道路交通システム分野でETCシステムに使用される狭域通信制御回路をシングルチップに搭載したARM社のCPUをコアとした商品です。当LSIを用いることにより車載端末の通信制御部が簡単に構成でき、車載端末の省スペース化、低コスト化および低消費電力化を実現いたします。

（ETC：Electronic Toll Collection）

　なお、カシオ計算機株式会社と共同で、ICチップと同じサイズの極小パッケージであるWCSPの開発を行う新会社、株式会社アイ・イー・ピー・テクノロジーズを昨年11月に設立いたしました。このパッケージにより、携帯情報機器の小型化、軽量化および高性能化を低コストで実現することができます。

（WCSP：Wafer level Chip Size Package）

　また、今年3月に、台湾最大の総合電機メーカー大同社などが出資するベンチャー企業スイフト・セミコンダクター社に対し、最小加工寸法0.18ミクロンクラスのDRAMおよびロジック半導体製造技術を供与することを合意いたしました。これにより、ライセンス料と生産の優先使用権を獲得し、需要が逼迫しているメモリおよびロジックLSI生産の補完に当てる予定です。