沖電気研究開発(No.179)

ACFを用いたチップダイレクト接続技術

小澤 進  遠山 広
 

ICの多ピン化や微細ピッチ化に伴い、従来のワイヤボンド方式に代わる新しい接続方式が求められている。今回我々は、LEDプリントヘッドのLEDアレイと駆動IC間の接続に異方性導電膜(ACF)を用いた新しい方式を開発した。本接続方式の特長は、千鳥状に配置された40μmピッチの電極を一括で接続できることである。技術的課題はACFの供給方法と接着方法であるが、新に開発した沖独自のセルフアラインACF供給法と2ステップ加熱接着法により課題を解決した。本稿では、その詳細と接続状態ならびに接続信頼性について報告する。



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