沖電気研究開発 第168号掲載一般論文の要旨

BGAを用いたPCカードの実装技術

 吉田 明生・宇敷 進・尾形 繁行・小田原 勉・青木 隆

 CPUにi486DX2(50 MHz),メモリmax16 MBを実装したPCの基本機能
をクレジットカードサイズで実現したPCカードを開発した。本PC
カードでは従来の6倍以上(当社比)の実装密度の達成が必須であ
るため,新たにMCM(Multi Chip Module)BGA(Ball Grid Array),
ビルドアップ多層基板とこれらの実装技術を開発した。高密度実装
を低コストで実現するために,チップセットはMCM化し,361ピン
BGAに搭載している。CPUは238ピンBGAに搭載した。PCの基本機能を
実現する上で必須となるその他の部品は,すべて面実装部品とし,
8層のビルドアップ基板の両面にBGAとともにはんだ接続した。
はんだ接続は一括リフロー方式とし,生産効率向上を実現した。


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