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EMS（設計・製造受託サービス）
第21回プリント配線板EXPO出展レポート
第21回プリント配線板EXPOに出展
OKIEMSは、2020年1月15日から17日に、東京ビックサイトで開催された第21回プリント配線板EXPOに出展いたしました。エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。
OKIEMSブースでは、EMS（電子機器製造受託サービス）サービスに関する最新のサービス・技術を展示しましたので、概要をご紹介いたします。
展示ブースのご紹介
（1）電装関連
①ディープラーニング
快適な生活環境の実現に向け、近年自動運転技術は日々進歩しています。OKIEMSでは、ディープラーニングの開発ツールUltra Z AD 開発プラットフォームを提供。
FPGAの高速処理・低消費電力・データ更新の特長を活かし自動運転の技術開発に貢献します。
UltraZ AD 開発プラットフォームの活用事例
- 実装基板の自動外観検査による不良基板の識別
- 野菜、食品などの仕分け装置への適用
- 各種ロボットの自動運転への適用
- 医療系の画像診断（X線写真・MRI等）
②高信頼性実装技術
エレクトロニクス化に伴い、ECUあるいはエンジン周辺など電子機器には過酷な環境での採用が加速されつつあります。OKIEMSでは、独自評価項目で開発した高強度はんだ材料により高信頼性実装を実現します。
また、はんだ内部にボイドなどが介在した場合、長期に使用した場合は故障の原因となるクラックが発生します。OKIEMSではX線検査装置による全数・全ピン検査を実現。外観不良だけではなく内部の不良も発見することにより高信頼性保証を実現しています。また不良発生時、波及性範囲の調査には労力が必要となり、トレーサビリティの管理が経営に大きく影響が与えます。
OKIEMSではLOT控えトレーサビリティ技術により、基板に実装されているLOTNOを画像取得⇒ORC変換でデータベース化しすることによりトレーサビリティ管理の向上を可能にします。
- 関連サイト
（OKIテクニカルレビュー2018年5月／第231号）
- PDFの閲覧にはAdobe Readerが必要です。Adobe社のサイトからダウンロードしてください。
（2）航空宇宙関連
①IoT・高解像度放送・大規模災害に対応する為、通信・放送・環境観測などの衛星利用による宇宙開発ビジネスは拡大しています。OKIEMSでは航空宇宙機器の過酷な環境に耐えるプリント配線板を供給しています。JAXA認定はOKIEMSの高信頼性の証です。
フレックスリジット基板他
銅コイン配線板
（3）FA関連
①ロボットケーブル・フレキシブル基板
生産年齢人口の減少に伴い、人の代わりに作業を行うサービスロボットの注目度が年々高まっております。OKIEMSでは、サービスロボットの複雑な動作（屈曲・摺動・ねじり）や小型化に対応したケーブルやフレキシブル基板（FPC）を展示。
お客様のご要求に応じカスタムケーブル・FPCを提供いたします。
（4）IoT関連
①電池レスBLE無線ビーコン
近年、様々なモノ・設備・データの可視化をすることで課題解決するIoT活用が進められています。
OKIEMSでは、太陽電池で動作する無線のビーコンを提供。電源の配置困難な場所等にもIoTをご活用できます。
（5）カスタムボードソリューション
多種多様な顧客ニーズに対応する為、電子機器に内蔵する実装基板（ボード）はカスタム化が求められています。
OKIEMSではお客様の仕様に応じCPUボード・電源・EtherCAT／EtherCATPのカスタム化を実現、省スペース・低コスト化・安定供給を実現いたします。
Intel CPU評価ボード
EtherCAT／EtherCAT-P評価ボード
カスタム電源
デジタル制御電源
（6）半導体製造装置・通信インフラ機器関連
①高密度 & Fine pitch基板
近年、電子部品は小型が加速されています。プリント配線板も部品に対応する形で製造も微細化が求められています。
OKIEMSではプリント配線板における微細化対応の小径穴明け加工やパターン形成技術を保有。電子部品の小型化対応に対応したプリント配線板を提供いたします。
高密度 & Fine pitch基板
- 関連サイト
②大型高多層基板・混載部品実装技術
近年、積層セラミックコンデンサー（以下MLCC）はスマートフォン・ウェアラブル・IoT機器の普及・高性能化、車載のエレクトロニクス化により供給量が追い付かず世界的な供給ひっ迫の状況に陥っています。MLCCメーカーは需要を確保するため、生産量を増やすべく大きいサイズのMLCCから生産効率の高い小さいサイズ（0603・0402サイズ）のMLCCへの生産切り替えが加速しています。
OKI-EMSは実装品質の確保が難しい大型多層基板での微細部品とIC・コネクタの様な大型部品の混載実装技術を開発、高品質を実現しました。
また、半導体検査装置や通信機器の実装基板は、高機能化に対応すべく、部品点数10,000点 接続点数400,000ポイント・部品種類600点を超えるなど増加傾向にあります。1点でもはんだ付け不良が発生した場合、機器の動作が停止し社会的な影響を及ぼすなどリスクが生じます。OKIEMSでは、「日本発」の最先端X線検査装置と独自開発の検査アルゴニズムで不良を流出しない検査システムを開発、高品質と超寿命保証を実現しています。
ネプコンジャパン併設のオートモーティブワールドでは、関係会社のOKIエンジニアリングが出展いたしました。車載向け信頼性試験・環境試験・EMC試験の最新技術を展示しました。
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- ※Advanced M&EMSは沖電気工業株式会社の登録商標です。
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