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サーバー関連製品

pz Server TX2550 M4

TX2550 M4の写真

pz Server TX2550 M4の仕様

製品名 pz Server TX2550 M4(3.5インチモデル)
ベースユニット形状 タワー タワーベースユニット(3.5インチ HDD/SSD×4、ノンホットプラグシステムファン) タワーベースユニット(3.5インチ HDD/SSD×8)
ラックマウント ラックベースユニット(3.5インチ HDD/SSD×8)
CPU ソケット数 2
搭載可能CPU 【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】
3104(1.70GHz、6C)/3106(1.70GHz、8C)
【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4112(2.60GHz、4C)/4108(1.80GHz、8C)/
4110(2.10GHz、8C)/4114(2.20GHz、10C)/
4116(2.10GHz、12C)
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5122(3.60GHz、4C)/5115(2.40GHz、10C)/
5118(2.30GHz、12C)/5120(2.20GHz、14C)/
6128(3.40GHz、6C)/6134(3.20GHz、8C)/
6126(2.60GHz、12C)/6136(3GHz、12C)/
6132(2.60GHz、14C)/6130(2.10GHz、16C)/
6142(2.60GHz、16C)/6140(2.30GHz、18C)/
6138(2GHz、20C)/6148(2.40GHz、20C)/
6152(2.10GHz、22C)
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8153(2GHz、16C)/8160(2.10GHz、24C)/
8164(2GHz、26C)
メインメモリ(注1) 搭載可能メモリ 2666 RDIMM/2666 RDIMM 3DS/2666 LRDIMM
スロット数 1CPU構成時 6(2666 RDIMM/2666 RDIMM 3DS/2666 LRDIMM)
2CPU構成時 12(2666 RDIMM/2666 RDIMM 3DS/2666 LRDIMM)
最大容量 1CPU構成時 192GB(2666 RDIMM)/384GB(2666 RDIMM 3DS)/384GB(2666 LRDIMM)
2CPU構成時 384GB(2666 RDIMM)/768GB(2666 RDIMM 3DS)/768GB(2666 LRDIMM)
内蔵3.5インチベイ ベイ数 4(オプション適用時:最大8)[ホットプラグ対応] 8(オプション適用時:最大12)[ホットプラグ対応](注2)
最大容量 SAS HDD 14.4TB 21.6TB
ニアラインSAS HDD 80TB 120TB
SATA SSD 15.36TB 23.04TB
内蔵5インチベイ ベイ数 3
内蔵ODD(注3) オプション(Ultra Slim ODD/HH ODD)
拡張バススロット(注4) PCI Express 3.0(x16レーン) 3 3(注5)
PCI Express 3.0(x8レーン) 3
ストレージコントローラー オンボードSATAコントローラー×2 オプション(注6)
ネットワークインターフェース(オンボード) 標準搭載[2ポート(1000BASE-T)]、オプション(10GBASE-T×2/10GBASE×2)
インターフェース ディスプレイ(アナログRGB)×1(背面)、シリアルポート(D-SUB9ピン)×1(オプション)、USB×7(USB3.0:前面×2、背面×4、内部×1)
電源 電源ユニット 450W/1200W(80PLUS® Platinum認定取得)/800W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)(最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2)
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大734W/2,642.4kJ/h、AC100V:最大771W/2,775.6kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ非対応) 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2011年度基準)(注7)
外形寸法[W×D×H(mm)] タワー型:177×777×456
ラックマウント型:448[482.6(突起部含む)]×736[758.8(突起部含む)]×177(4U)
質量 最大35.5kg[40kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃/湿度:10~85%(ただし結露しないこと) 周囲温度:10~35℃(オプション適用時:5~45℃)/湿度:10~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2012 R2 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注2:

    ベイ追加オプション(3.5インチストレージ×4)選択時、ホットプラグ非対応のベイ追加オプション 2.5インチストレージ×2(オプション)が搭載可能です。

  • 注3:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注4:

    1CPU構成では全てのPCIスロットは使用できません。PCIスロット8/9を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注5:

    PCIe(×8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Full Height](スロット4)に搭載することで、PCI Express(x8)[Full Height](スロット5/6)およびPCI 32bit(スロット7)を増設可能です。

  • 注6:

    SASコントローラカードまたはSASアレイコントローラカードの選択が必須となります。

  • 注7:

    エネルギー消費効率とは省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能(単位:ギガ演算)で除したものです。
    ただし、搭載可能CPUは、すべて省エネ法の規制対象外です。

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製品名 pz Server TX2550 M4(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 タワー タワーベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×8、ノンホットプラグシステムファン) タワーベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×8)
ラックマウント ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×8)
CPU ソケット数 2
搭載可能CPU 【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】
3104(1.70GHz、6C)/3106(1.70GHz、8C)
【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4112(2.60GHz、4C)/4108(1.80GHz、8C)/
4110(2.10GHz、8C)/4114(2.20GHz、10C)/
4116(2.10GHz、12C)
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5122(3.60GHz、4C)/5115(2.40GHz、10C)/
5118(2.30GHz、12C)/5120(2.20GHz、14C)/
6128(3.40GHz、6C)/6134(3.20GHz、8C)/
6126(2.60GHz、12C)/6136(3GHz、12C)/
6132(2.60GHz、14C)/6130(2.10GHz、16C)/
6142(2.60GHz、16C)/6140(2.30GHz、18C)/
6138(2GHz、20C)/6148(2.40GHz、20C)/
6152(2.10GHz、22C)
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8153(2GHz、16C)/8160(2.10GHz、24C)/
8164(2GHz、26C)
メインメモリ(注1) 搭載可能メモリ 2666 RDIMM/2666 RDIMM 3DS/2666 LRDIMM
スロット数 1CPU構成時 6(2666 RDIMM/2666 RDIMM 3DS/2666 LRDIMM)
2CPU構成時 12(2666 RDIMM/2666 RDIMM 3DS/2666 LRDIMM)
最大容量 1CPU構成時 192GB(2666 RDIMM)/384GB(2666 RDIMM 3DS)/384GB(2666 LRDIMM)
2CPU構成時 384GB(2666 RDIMM)/768GB(2666 RDIMM 3DS)/768GB(2666 LRDIMM)
内蔵2.5インチベイ ベイ数 8[ホットプラグ対応] 8(オプション適用時:最大24)[ホットプラグ対応]
最大容量 SAS HDD 14.4TB 43.2TB
ニアライン SAS HDD 16TB 48TB
SAS SSD 61.44TB 184.32TB
SATA SSD 15.36TB 46.08TB
内蔵5インチベイ ベイ数 3
内蔵ODD(注2) オプション(Ultra Slim ODD/HH ODD)
拡張バススロット(注3) PCI Express 3.0(x16レーン) 3 3(注4)
PCI Express 3.0(x8レーン) 3
ストレージコントローラー オンボードSATAコントローラー×2 オプション(注5)
ネットワークインターフェース(オンボード) 標準搭載[2ポート(1000BASE-T)]、オプション(10GBASE-T×2/10GBASE×2)
インターフェース ディスプレイ(アナログRGB)×1(背面)、シリアルポート(D-SUB9ピン)×1(オプション)、USB×7(USB3.0:前面×2、背面×4、内部×1)
電源 電源ユニット 450W/1200W(80PLUS® Platinum認定取得)/800W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)(最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2)
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大734W/2,642.4kJ/h、AC100V:最大771W/2,775.6kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ非対応) 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2011年度基準)(注6)
外形寸法[W×D×H(mm)] タワー型:177×777×456
ラックマウント型:448[482.6(突起部含む)]×736[758.8(突起部含む)]×177(4U)
質量 最大35.5kg[40kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃/湿度:10~85%(ただし結露しないこと) 周囲温度:10~35℃(オプション適用時:5~45℃)/湿度:10~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2012 R2 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注2:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注3:

    1CPU構成では全てのPCIスロットは使用できません。PCIスロット8/9を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注4:

    PCIe(×8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Full Height](スロット4)に搭載することで、PCI Express(x8)[Full Height](スロット5/6)およびPCI 32bit(スロット7)を増設可能です。

  • 注5:

    SASコントローラカードまたはSASアレイコントローラカードの選択が必須となります。

  • 注6:

    エネルギー消費効率とは省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能(単位:ギガ演算)で除したものです。
    ただし、搭載可能CPUは、すべて省エネ法の規制対象外です。

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製品名 pz Server TX2550 M4(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 タワー タワーベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×24) タワーベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×16)
ラックマウント ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×24) ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×16)
CPU ソケット数 2
搭載可能CPU 【インテル® Xeon® プロセッサー Bronze】
3104(1.70GHz、6C)/3106(1.70GHz、8C)
【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4112(2.60GHz、4C)/4108(1.80GHz、8C)/
4110(2.10GHz、8C)/4114(2.20GHz、10C)/
4116(2.10GHz、12C)
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5122(3.60GHz、4C)/5115(2.40GHz、10C)/
5118(2.30GHz、12C)/5120(2.20GHz、14C)/
6128(3.40GHz、6C)/6134(3.20GHz、8C)/
6126(2.60GHz、12C)/6136(3GHz、12C)/
6132(2.60GHz、14C)/6130(2.10GHz、16C)/
6142(2.60GHz、16C)/6140(2.30GHz、18C)/
6138(2GHz、20C)/6148(2.40GHz、20C)/
6152(2.10GHz、22C)
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8153(2GHz、16C)/8160(2.10GHz、24C)/
8164(2GHz、26C)
メインメモリ(注1) 搭載可能メモリ 2666 RDIMM/2666 RDIMM 3DS/2666 LRDIMM
スロット数 1CPU構成時 6(2666 RDIMM/2666 RDIMM 3DS/2666 LRDIMM)
2CPU構成時 12(2666 RDIMM/2666 RDIMM 3DS/2666 LRDIMM)
最大容量 1CPU構成時 192GB(2666 RDIMM)/384GB(2666 RDIMM 3DS)/384GB(2666 LRDIMM)
2CPU構成時 384GB(2666 RDIMM)/768GB(2666 RDIMM 3DS)/768GB(2666 LRDIMM)
内蔵2.5インチベイ ベイ数 24(オプション適用時:最大32)[ホットプラグ対応] 16[ホットプラグ対応]
最大容量 SAS HDD 57.6TB 28.8TB
ニアライン SAS HDD 64TB 32TB
SAS SSD 245.76TB 122.88TB
SATA SSD 61.44TB 30.72TB
内蔵5インチベイ ベイ数 3
内蔵ODD(注2) オプション(Ultra Slim ODD/HH ODD)
拡張バススロット(注3) PCI Express 3.0(x16レーン) 3(注4)
PCI Express 3.0(x8レーン) 3
ストレージコントローラー オプション(注5) オプション(注6)
ネットワークインターフェース(オンボード) 標準搭載[2ポート(1000BASE-T)]、オプション(10GBASE-T×2/10GBASE×2)
インターフェース ディスプレイ(アナログRGB)×1(背面)、シリアルポート(D-SUB9ピン)×1(オプション)、USB×7(USB3.0:前面×2、背面×4、内部×1)
電源 電源ユニット 450W/1200W(80PLUS® Platinum認定取得)/800W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)(最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント AC100V(50/60Hz)/平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2)
AC200V(50/60Hz)/NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大734W/2,642.4kJ/h、AC100V:最大771W/2,775.6kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2011年度基準)(注7)
外形寸法[W×D×H(mm)] タワー型:177×777×456
ラックマウント型:448[482.6(突起部含む)]×736[758.8(突起部含む)]×177(4U)
質量 最大35.5kg[40kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃(オプション適用時:5~45℃)/湿度:10~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2012 R2 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注2:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注3:

    1CPU構成では全てのPCIスロットは使用できません。PCIスロット8/9を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注4:

    PCIe(×8)フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Full Height](スロット4)に搭載することで、PCI Express(x8)[Full Height](スロット5/6)およびPCI 32bit(スロット7)を増設可能です。

  • 注5:

    SASコントローラカードまたはSASアレイコントローラカードの選択が必須となります。

  • 注6:

    SASアレイコントローラカードを1枚手配が必須です。

  • 注7:

    エネルギー消費効率とは省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能(単位:ギガ演算)で除したものです。
    ただし、搭載可能CPUは、すべて省エネ法の規制対象外です。

  • インテル、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
  • Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Microsoft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
  • Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
  • Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
  • 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。

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