サーバー関連製品
pz Server RX4770 M6
pz Server RX4770 M6の仕様
| 製品名 | pz Server RX4770 M6 | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×8） | ||
| CPU | ソケット数 | 4 | |
| 搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5318H（2.50GHz、18C）／5320H（2.40GHz、20C）／ 6328H（2.80GHz、16C）／6330H（2GHz、24C）／ 6348H（2.30GHz、24C）／6328HL（2.80GHz、16C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8356H（3.90GHz、8C）／8354H（3.10GHz、18C）／ 8360H（3GHz、24C）／8376H（2.60GHz、28C）／ 8380H（2.90GHz、28C）／8360HL（3GHz、24C）／ 8376HL（2.60GHz、28C）／8380HL（2.90GHz、28C） |
||
| メインメモリ（注1） （注2） | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM／3200 LRDIMM | |
| スロット数 | 2CPU構成時 | 24（3200 RDIMM／3200 LRDIMM） | |
| 4CPU構成時 | 48（3200 RDIMM／3200 LRDIMM） | ||
| 最大容量 | 2CPU構成時 | 1536GB（3200 RDIMM）／3072GB（3200 LRDIMM） | |
| 4CPU構成時 | 3072GB（3200 RDIMM）／6144GB（3200 LRDIMM） | ||
| 内蔵2.5インチベイ | ベイ数 | 8（ホットプラグ対応） | |
| 最大容量 | SAS HDD | 19.2TB | |
| SAS SSD | 122.4TB | ||
| SATA SSD | 61.44TB | ||
| OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 1（注3） |
| デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | ||
| 最大容量 | M.2 Flash モジュール | 480GB | |
| デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB（64GB×2 RAID1） | ||
| ODDベイ | ベイ数 | 1 | |
| 内蔵ODD（注4） | オプション（Ultra Slim ODD） | ||
| 拡張バススロット（注5） | PCI Express 3.0（x16レーン） | 7[3（Low Profile）／4（Full Height）] | |
| PCI Express 3.0（x8レーン） | 4（Low Profile） | ||
| ストレージコントローラー | 標準搭載（オンボードSATAコントローラー×2） | ||
| ネットワークインターフェース（オンボード） | オプション（1000BASE-T×4／10GBASE-T×2） | ||
| インターフェース | ディスプレイ（アナログRGB）×2[前面：1／背面：1]、シリアルポート（D-SUB9ピン）×1[背面]、USB×5（USB3.0：前面×2、背面×2、内部×1) | ||
| ハードウェア監視 | － | ||
| ソフトウェア | ServerView Suite（ServerView Operations Manager & ServerView Agents）、オプション（Infrastructure Manager） | ||
| リモートサービス機能 | 標準搭載（リモートマネジメントコントローラー） | ||
| 専用コネクター | Management LAN 1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） | ||
| セキュリティチップ | オプション（TPM2.0モジュール：TCG準拠） | ||
| 電源（注6） | 電源ユニット | 1600W／2200W（80PLUS® Platinum認定取得）（最大2） | |
| 入力電圧（周波数）／入力コンセント | 電源ユニット（1600W）の場合： AC100V（50／60Hz）／ 平行2Pアース付き（NEMA 5-15準拠）（最大2） AC200V（50／60Hz）／ NEMA L6-15準拠／IEC60320準拠（最大2） 電源ユニット（2200W）の場合： AC200V（50／60Hz）／ NEMA L6-20準拠／IEC60320準拠（最大2） |
||
| 消費電力／発熱量 | AC200V：最大2,545W／9,162kJ/h、AC100V：最大1,240W／4,464kJ/h | ||
| 冗長電源ユニット | オプション（ホットプラグ対応） | ||
| 冗長ファン | 標準搭載：4（ホットプラグ対応） | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注7） | 16.5（区分3） | ||
| 外形寸法［W×D×H（mm）］ | 435[484.0（突起部含む）]×800[859.7（突起部含む）]×129.4（3U） | ||
| 質量 | 最大37.5kg[41.7kg（ラックレール含む）] | ||
| 使用環境 | 周囲温度：10～35℃（オプション適用時：5～45℃）、湿度：10～85％（ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2016 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注2：
DIMMスロット 1A／1B／1CのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
- 注3：
オンボードSATAコントローラーのソフトウェアRAIDの制限解除の場合、搭載数が2となります。
- 注4：
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注5：
2CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット1、2、10、11を使用するには、4CPU構成にする必要があります。
- 注6：
AC100Vでご使用の場合は、制限があります。
- 注7：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリ）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
| 製品名 | pz Server RX4770 M6 | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×16） | ||
| CPU | ソケット数 | 4 | |
| 搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5318H（2.50GHz、18C）／5320H（2.40GHz、20C）／ 6328H（2.80GHz、16C）／6330H（2GHz、24C）／ 6348H（2.30GHz、24C）／6328HL（2.80GHz、16C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8356H（3.90GHz、8C）／8354H（3.10GHz、18C）／ 8360H（3GHz、24C）／8376H（2.60GHz、28C）／ 8380H（2.90GHz、28C）／8360HL（3GHz、24C）／ 8376HL（2.60GHz、28C）／8380HL（2.90GHz、28C） |
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| メインメモリ（注1） （注2） | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM／3200 LRDIMM | |
| スロット数 | 2CPU構成時 | 24（3200 RDIMM／3200 LRDIMM） | |
| 4CPU構成時 | 48（3200 RDIMM／3200 LRDIMM） | ||
| 最大容量 | 2CPU構成時 | 1536GB（3200 RDIMM）／3072GB（3200 LRDIMM） | |
| 4CPU構成時 | 3072GB（3200 RDIMM）／6144GB（3200 LRDIMM） | ||
| 内蔵2.5インチベイ | ベイ数 | 16（ホットプラグ対応） | |
| 最大容量 | SAS HDD | 38.4TB | |
| SAS SSD | 244.8TB | ||
| SATA SSD | 122.88TB | ||
| OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 1（注3） |
| デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | ||
| 最大容量 | M.2 Flash モジュール | 480GB | |
| デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB（64GB×2 RAID1） | ||
| ODDベイ | ベイ数 | 1 | |
| 内蔵ODD（注4） | オプション（Ultra Slim ODD） | ||
| 拡張バススロット（注5） | PCI Express 3.0（x16レーン） | 7[3（Low Profile）／4（Full Height）] | |
| PCI Express 3.0（x8レーン） | 4（Low Profile） | ||
| ストレージコントローラー | オプション、標準搭載[オンボードSATAコントローラー×1（内蔵ODD／M.2 Flash モジュール接続用)] | ||
| ネットワークインターフェース（オンボード） | オプション（1000BASE-T×4／10GBASE-T×2） | ||
| インターフェース | ディスプレイ（アナログRGB）×2[前面：1／背面：1]、シリアルポート（D-SUB9ピン）×1[背面]、USB×5（USB3.0：前面×2、背面×2、内部×1) | ||
| ハードウェア監視 | － | ||
| ソフトウェア | ServerView Suite（ServerView Operations Manager & ServerView Agents）、オプション（Infrastructure Manager） | ||
| リモートサービス機能 | 標準搭載（リモートマネジメントコントローラー） | ||
| 専用コネクター | Management LAN 1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） | ||
| セキュリティチップ | オプション（TPM2.0モジュール：TCG準拠） | ||
| 電源（注6） | 電源ユニット | 1600W／2200W（80PLUS® Platinum認定取得）（最大2） | |
| 入力電圧（周波数）／入力コンセント | 電源ユニット（1600W）の場合： AC100V（50／60Hz）／ 平行2Pアース付き（NEMA 5-15準拠）（最大2） AC200V（50／60Hz）／ NEMA L6-15準拠／IEC60320準拠（最大2） 電源ユニット（2200W）の場合： AC200V（50／60Hz）／ NEMA L6-20準拠／IEC60320準拠（最大2） |
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| 消費電力／発熱量 | AC200V：最大2,545W／9,162kJ/h、AC100V：最大1,240W／4,464kJ/h | ||
| 冗長電源ユニット | オプション（ホットプラグ対応） | ||
| 冗長ファン | 標準搭載：4（ホットプラグ対応） | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注7） | 16.5（区分3） | ||
| 外形寸法［W×D×H（mm）］ | 435[484.0（突起部含む）]×800[859.7（突起部含む）]×129.4（3U） | ||
| 質量 | 最大37.5kg[41.7kg（ラックレール含む）] | ||
| 使用環境 | 周囲温度：10～35℃（オプション適用時：5～45℃）、湿度：10～85％（ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2016 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注2：
DIMMスロット 1A／1B／1CのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
- 注3：
オンボードSATAコントローラーのソフトウェアRAIDの制限解除の場合、搭載数が2となります。
- 注4：
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります
- 注5：
2CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット1、2、10、11を使用するには、4CPU構成にする必要があります。
- 注6：
AC100Vでご使用の場合は、制限があります。
- 注7：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリ）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
| 製品名 | pz Server RX4770 M6 | ||
|---|---|---|---|
| ベースユニット形状 | ラックベースユニット（2.5インチ HDD／SSD×24） | ||
| CPU | ソケット数 | 4 | |
| 搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5318H（2.50GHz、18C）／5320H（2.40GHz、20C）／ 6328H（2.80GHz、16C）／6330H（2GHz、24C）／ 6348H（2.30GHz、24C）／6328HL（2.80GHz、16C）／ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8356H（3.90GHz、8C）／8354H（3.10GHz、18C）／ 8360H（3GHz、24C）／8376H（2.60GHz、28C）／ 8380H（2.90GHz、28C）／8360HL（3GHz、24C）／ 8376HL（2.60GHz、28C）／8380HL（2.90GHz、28C） |
||
| メインメモリ（注1） （注2） | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM／3200 LRDIMM | |
| スロット数 | 2CPU構成時 | 24（3200 RDIMM／3200 LRDIMM） | |
| 4CPU構成時 | 48（3200 RDIMM／3200 LRDIMM） | ||
| 最大容量 | 2CPU構成時 | 1536GB（3200 RDIMM）／3072GB（3200 LRDIMM） | |
| 4CPU構成時 | 3072GB（3200 RDIMM）／6144GB（3200 LRDIMM） | ||
| 内蔵2.5インチベイ | ベイ数 | 24（ホットプラグ対応） | |
| 最大容量 | SAS HDD | 57.6TB | |
| SAS SSD | 367.2TB | ||
| SATA SSD | 184.32TB | ||
| OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 1（注3） |
| デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | ||
| 最大容量 | M.2 Flash モジュール | 480GB | |
| デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB（64GB×2 RAID1） | ||
| ODDベイ | ベイ数 | 1 | |
| 内蔵ODD（注4） | オプション（Ultra Slim ODD） | ||
| 拡張バススロット（注5） | PCI Express 3.0（x16レーン） | 7[3（Low Profile）／4（Full Height）] | |
| PCI Express 3.0（x8レーン） | 4（Low Profile） | ||
| ストレージコントローラー | オプション、標準搭載[オンボードSATAコントローラー×1（内蔵ODD／M.2 Flash モジュール接続用)] | ||
| ネットワークインターフェース（オンボード） | オプション（1000BASE-T×4／10GBASE-T×2） | ||
| インターフェース | ディスプレイ（アナログRGB）×2[前面：1／背面：1]、シリアルポート（D-SUB9ピン）×1[背面]、USB×5（USB3.0：前面×2、背面×2、内部×1) | ||
| ハードウェア監視 | － | ||
| ソフトウェア | ServerView Suite（ServerView Operations Manager & ServerView Agents）、オプション（Infrastructure Manager） | ||
| リモートサービス機能 | 標準搭載（リモートマネジメントコントローラー） | ||
| 専用コネクター | Management LAN 1ポート（1000BASE-T／100BASE-TX／10BASE-T択一） | ||
| セキュリティチップ | オプション（TPM2.0モジュール：TCG準拠） | ||
| 電源（注6） | 電源ユニット | 1600W／2200W（80PLUS® Platinum認定取得）（最大2） | |
| 入力電圧（周波数）／入力コンセント | 電源ユニット（1600W）の場合： AC100V（50／60Hz）／ 平行2Pアース付き（NEMA 5-15準拠）（最大2） AC200V（50／60Hz）／ NEMA L6-15準拠／IEC60320準拠（最大2） 電源ユニット（2200W）の場合： AC200V（50／60Hz）／ NEMA L6-20準拠／IEC60320準拠（最大2） |
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| 消費電力／発熱量 | AC200V：最大2,545W／9,162kJ/h、AC100V：最大1,240W／4,464kJ/h | ||
| 冗長電源ユニット | オプション（ホットプラグ対応） | ||
| 冗長ファン | 標準搭載：4（ホットプラグ対応） | ||
| エネルギー消費効率（2021年度基準）（注7） | 16.5（区分3） | ||
| 外形寸法［W×D×H（mm）］ | 435[484.0（突起部含む）]×800[859.7（突起部含む）]×129.4（3U） | ||
| 質量 | 最大37.5kg[41.7kg（ラックレール含む）] | ||
| 使用環境 | 周囲温度：10～35℃（オプション適用時：5～45℃）、湿度：10～85％（ただし結露しないこと） | ||
| サポートOS | Windows Server® 2016 Standard／Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard／Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux | ||
- 注1：
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
- 注2：
DIMMスロット 1A／1B／1CのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
- 注3：
オンボードSATAコントローラのソフトウェアRAIDの制限解除の場合、搭載数が2となります。
- 注4：
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
- 注5：
2CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット1、2、10、11を使用するには、4CPU構成にする必要があります。
- 注6：
AC100Vでご使用の場合は、制限があります。
- 注7：
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置（CPU）、補助記憶装置（ストレージ）および主記憶装置（メインメモリ）の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
- インテル、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
- Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Microsoft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
- Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
- Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
- 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。
