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pz Server RX2530 M6

RX2530 M6の写真

pz Server RX2530 M6(3.5インチモデル)の仕様

製品名 pz Server RX2530 M6(3.5インチモデル)
製品名 pz Server RX2530 M6(3.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(3.5インチHDD/SSD×4)
CPU(注1) (注2) ソケット数 2
搭載可能CPU 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/
4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/
5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/
5318S(2.10GHz、24C)/
6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/
6346(3.10GHz、16C)/6330(2GHz、28C)/
6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/
6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/
6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/
6330N(2.20GHz、28C)/
6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/
8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/8368(2.40GHz、38C)/
8380(2.30GHz、40C)/8352V(2.10GHz、32C)/
8358P(2.60GHz、32C)/8352M(2.30GHz、24C)
メインメモリ(注3) (注4) 搭載可能メモリ 3200 RDIMM/3200 LRDIMM
スロット数 1CPU構成時 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
2CPU構成時 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
最大容量 1CPU構成時 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM)
2CPU構成時 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM)
内蔵3.5インチベイ ベイ数 4(ホットプラグ対応)(注1)
最大容量 SAS HDD 9.6TB
SAS SSD 30.72TB
SATA SSD 30.72TB
OSブート専用モジュール 搭載数 M.2 Flash モジュール 2
デュアルマイクロSD Flash モジュール 1
最大容量 M.2 Flash モジュール 960GB
デュアルマイクロSD Flash モジュール 64GB(64GB×2 RAID1)
ODDベイ ベイ数 1
内蔵ODD(注5) オプション(Ultra Slim ODD)
拡張バススロット PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) 1(ストレージコントローラー専用スロット)(Low Profile)
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注6) 3(Low Profile)(注7)
ストレージコントローラー 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2)
ネットワークインターフェース(オンボード) オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2)×2
インターフェース ディスプレイ(アナログRGB)×1[前面:1(オプション)/背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×5(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×1)
ハードウェア監視   コンポーネントランプ
ソフトウェア ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager)
リモートサービス機能   標準搭載(リモートマネジメントコントローラー)
専用コネクター Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
セキュリティチップ オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠)
電源 電源ユニット [500W/1600W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント AC100V(50/60Hz)/ 平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2)
AC200V(50/60Hz)/ NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大1,738W/6,255kJ/h、AC100V:最大1,153W/4,150kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注8) 23.7(区分2)
外形寸法[W×D×H(mm)] 435[483(突起部含む)]×808[837(突起部含む)]×43(1U)
質量 最大18.2kg[22.4kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    1CPU構成時、内蔵ストレージ(3.5インチ)の最大搭載数は、2となります。

  • 注2:

    本体ベースユニット、搭載するCPUにより、温度制限があります。また、構成可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。

  • 注3:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注4:

    DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。

  • 注5:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注6:

    転送速度は搭載CPUにより異なります。。

  • 注7:

    1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット3を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注8:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

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pz Server RX2530 M6(2.5インチモデル)の仕様

製品名 pz Server RX2530 M6(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×8)
CPU(注1) (注2) ソケット数 2
搭載可能CPU 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/
4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/
5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/
5318S(2.10GHz、24C)/
6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/
6346(3.10GHz、16C)/6330(2GHz、28C)/
6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/
6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/
6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/
6330N(2.20GHz、28C)/
6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/
8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/8368(2.40GHz、38C)/
8380(2.30GHz、40C)/8352V(2.10GHz、32C)/
8358P(2.60GHz、32C)/8352M(2.30GHz、24C)
メインメモリ(注3) (注4) 搭載可能メモリ 3200 RDIMM/3200 LRDIMM
スロット数 1CPU構成時 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
2CPU構成時 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
最大容量 1CPU構成時 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM)
2CPU構成時 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM)
内蔵2.5インチベイ(前面) ベイ数 8(ホットプラグ対応)(注1)
最大容量 SAS HDD 19.2TB
SAS SSD 122.4TB
SATA SSD 61.44TB
OSブート専用モジュール 搭載数 M.2 Flash モジュール 2
デュアルマイクロSD Flash モジュール 1
最大容量 M.2 Flash モジュール 960GB
デュアルマイクロSD Flash モジュール 64GB(64GB×2 RAID1)
ODDベイ ベイ数 1
内蔵ODD(注5) オプション(Ultra Slim ODD)
拡張バススロット PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) 1(ストレージコントローラ専用スロット)(Low Profile)
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注6) 3(Low Profile)(注7)
ストレージコントローラー 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2)
ネットワークインターフェース(オンボード) オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2)×2
インターフェース ディスプレイ(アナログRGB)×1[前面:1(オプション)/背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×5(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×1))
ハードウェア監視   コンポーネントランプ
ソフトウェア ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager)
リモートサービス機能   標準搭載(リモートマネジメントコントローラー)
専用コネクター Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
電源 電源ユニット [500W/1600W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント AC100V(50/60Hz)/ 平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2)
AC200V(50/60Hz)/ NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大1,738W/6,255kJ/h、AC100V:最大1,153W/4,150kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注8) 23.7(区分2)
外形寸法[W×D×H(mm)] 435[483(突起部含む)]×808[837(突起部含む)]×43(1U)
質量 最大18.2kg[22.4kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    1CPU構成時、内蔵ストレージ(2.5インチ)の最大搭載数は、4となります。

  • 注2:

    本体ベースユニット、搭載するCPUにより、温度制限があります。また、構成可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。

  • 注3:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注4:

    DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。

  • 注5:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注6:

    転送速度は搭載CPUにより異なります。

  • 注7:

    1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット3を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注8:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

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製品名 pz Server RX2530 M6(2.5インチモデル)
ベースユニット形状 ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×10) ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×10、SASエキスパンダー付)
CPU(注1) (注2) ソケット数 2
搭載可能CPU 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】
4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/
4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】
5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/
5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/
5318S(2.10GHz、24C)/
6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/
6346(3.10GHz、16C)/6330(2GHz、28C)/
6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/
6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/
6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/
6330N(2.20GHz、28C)/
6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/
【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】
8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/
8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/8368(2.40GHz、38C)/
8380(2.30GHz、40C)/8352V(2.10GHz、32C)/
8358P(2.60GHz、32C)/8352M(2.30GHz、24C)
メインメモリ(注3) (注4) 搭載可能メモリ 3200 RDIMM/3200 LRDIMM
スロット数 1CPU構成時 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
2CPU構成時 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM)
最大容量 1CPU構成時 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM)
2CPU構成時 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM)
内蔵2.5インチベイ(前面) ベイ数 10(ホットプラグ対応)(注1)
最大容量 SAS HDD 24TB
SAS SSD 153TB
SATA SSD 76.8TB
内蔵2.5インチベイ(背面) ベイ数 2(ホットプラグ対応)
最大容量 SAS HDD 4.8TB
SAS SSD 30.6TB
SATA SSD 15.36TB
OSブート専用モジュール 搭載数 M.2 Flash モジュール 2
デュアルマイクロSD Flash モジュール 1
最大容量 M.2 Flash モジュール 960GB
デュアルマイクロSD Flash モジュール 64GB(64GB×2 RAID1)
ODDベイ ベイ数
内蔵ODD(注5)
拡張バススロット PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) 1(ストレージコントローラー専用スロット)(Low Profile)
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注6) 3(Low Profile)(注7)
ストレージコントローラー 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2) オプション、標準搭載[オンボードSATAコントローラー×1(M.2 Flash モジュール接続用)]
ネットワークインターフェース(オンボード) オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2)×2
インターフェース ディスプレイ(アナログRGB)×1[背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×5(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×1))
ハードウェア監視   コンポーネントランプ
ソフトウェア ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager)
リモートサービス機能   標準搭載(リモートマネジメントコントローラー)
専用コネクター Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)
電源 電源ユニット [500W/1600W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2)
入力電圧(周波数)/入力コンセント AC100V(50/60Hz)/ 平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2)
AC200V(50/60Hz)/ NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2)
消費電力/発熱量 AC200V:最大1,738W/6,255kJ/h、AC100V:最大1,153W/4,150kJ/h
冗長電源ユニット オプション(ホットプラグ対応)
冗長ファン 標準搭載(ホットプラグ対応)
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注8) 23.7(区分2)
外形寸法[W×D×H(mm)] 435[483(突起部含む)]×808[837(突起部含む)]×43(1U)
質量 最大18.2kg[22.4kg(ラックレール含む)]
使用環境 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと)
サポートOS Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux
  • 注1:

    1CPU構成時、内蔵ストレージ(2.5インチ)の最大搭載数は、4となります。

  • 注2:

    本体ベースユニット、搭載するCPUにより、温度制限があります。また、構成可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。

  • 注3:

    OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。

  • 注4:

    DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。

  • 注5:

    内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。

  • 注6:

    転送速度は搭載CPUにより異なります。

  • 注7:

    1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット3を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

  • 注8:

    エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。

  • インテル、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
  • Microsoft、Windows、Windows Server は、米国 Microsoft Corporation の米国、日本、およびその他の国における登録商標または商標です。
  • Red Hat はRed Hat,Inc. の登録商標です。
  • Linux は Linus Torvalds の米国およびその他の国における登録商標、あるいは商標です。
  • 掲載されているデータは、作成時点のものです。予告なく内容が変更になる場合がありますのでご了承ください。

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