製品名 | pz Server RX2530 M6(3.5インチモデル) | ||
---|---|---|---|
製品名 | pz Server RX2530 M6(3.5インチモデル) | ||
ベースユニット形状 | ラックベースユニット(3.5インチHDD/SSD×4) | ||
CPU(注1) (注2) | ソケット数 | 2 | |
搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/ 4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/ 5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/ 5318S(2.10GHz、24C)/ 6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/ 6346(3.10GHz、16C)/6330(2GHz、28C)/ 6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/ 6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/ 6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/ 6330N(2.20GHz、28C)/ 6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/ 8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/8368(2.40GHz、38C)/ 8380(2.30GHz、40C)/8352V(2.10GHz、32C)/ 8358P(2.60GHz、32C)/8352M(2.30GHz、24C) |
||
メインメモリ(注3) (注4) | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM/3200 LRDIMM | |
スロット数 | 1CPU構成時 | 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | |
2CPU構成時 | 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | ||
最大容量 | 1CPU構成時 | 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM) | |
2CPU構成時 | 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM) | ||
内蔵3.5インチベイ | ベイ数 | 4(ホットプラグ対応)(注1) | |
最大容量 | SAS HDD | 9.6TB | |
SAS SSD | 30.72TB | ||
SATA SSD | 30.72TB | ||
OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 2 |
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | ||
最大容量 | M.2 Flash モジュール | 960GB | |
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB(64GB×2 RAID1) | ||
ODDベイ | ベイ数 | 1 | |
内蔵ODD(注5) | オプション(Ultra Slim ODD) | ||
拡張バススロット | PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) | 1(ストレージコントローラー専用スロット)(Low Profile) | |
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注6) | 3(Low Profile)(注7) | ||
ストレージコントローラー | 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2) | ||
ネットワークインターフェース(オンボード) | オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2)×2 | ||
インターフェース | ディスプレイ(アナログRGB)×1[前面:1(オプション)/背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×5(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×1) | ||
ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | ||
ソフトウェア | ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager) | ||
リモートサービス機能 | 標準搭載(リモートマネジメントコントローラー) | ||
専用コネクター | Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) | ||
セキュリティチップ | オプション(TPM2.0モジュール:TCG準拠) | ||
電源 | 電源ユニット | [500W/1600W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2) | |
入力電圧(周波数)/入力コンセント | AC100V(50/60Hz)/ 平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2) AC200V(50/60Hz)/ NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2) |
||
消費電力/発熱量 | AC200V:最大1,738W/6,255kJ/h、AC100V:最大1,153W/4,150kJ/h | ||
冗長電源ユニット | オプション(ホットプラグ対応) | ||
冗長ファン | 標準搭載(ホットプラグ対応) | ||
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注8) | 23.7(区分2) | ||
外形寸法[W×D×H(mm)] | 435[483(突起部含む)]×808[837(突起部含む)]×43(1U) | ||
質量 | 最大18.2kg[22.4kg(ラックレール含む)] | ||
使用環境 | 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと) | ||
サポートOS | Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux |
1CPU構成時、内蔵ストレージ(3.5インチ)の最大搭載数は、2となります。
本体ベースユニット、搭載するCPUにより、温度制限があります。また、構成可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
転送速度は搭載CPUにより異なります。。
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット3を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
製品名 | pz Server RX2530 M6(2.5インチモデル) | ||
---|---|---|---|
ベースユニット形状 | ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×8) | ||
CPU(注1) (注2) | ソケット数 | 2 | |
搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/ 4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/ 5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/ 5318S(2.10GHz、24C)/ 6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/ 6346(3.10GHz、16C)/6330(2GHz、28C)/ 6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/ 6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/ 6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/ 6330N(2.20GHz、28C)/ 6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/ 8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/8368(2.40GHz、38C)/ 8380(2.30GHz、40C)/8352V(2.10GHz、32C)/ 8358P(2.60GHz、32C)/8352M(2.30GHz、24C) |
||
メインメモリ(注3) (注4) | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM/3200 LRDIMM | |
スロット数 | 1CPU構成時 | 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | |
2CPU構成時 | 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | ||
最大容量 | 1CPU構成時 | 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM) | |
2CPU構成時 | 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM) | ||
内蔵2.5インチベイ(前面) | ベイ数 | 8(ホットプラグ対応)(注1) | |
最大容量 | SAS HDD | 19.2TB | |
SAS SSD | 122.4TB | ||
SATA SSD | 61.44TB | ||
OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 2 |
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | ||
最大容量 | M.2 Flash モジュール | 960GB | |
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB(64GB×2 RAID1) | ||
ODDベイ | ベイ数 | 1 | |
内蔵ODD(注5) | オプション(Ultra Slim ODD) | ||
拡張バススロット | PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) | 1(ストレージコントローラ専用スロット)(Low Profile) | |
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注6) | 3(Low Profile)(注7) | ||
ストレージコントローラー | 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2) | ||
ネットワークインターフェース(オンボード) | オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2)×2 | ||
インターフェース | ディスプレイ(アナログRGB)×1[前面:1(オプション)/背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×5(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×1)) | ||
ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | ||
ソフトウェア | ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager) | ||
リモートサービス機能 | 標準搭載(リモートマネジメントコントローラー) | ||
専用コネクター | Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) | ||
電源 | 電源ユニット | [500W/1600W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2) | |
入力電圧(周波数)/入力コンセント | AC100V(50/60Hz)/ 平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2) AC200V(50/60Hz)/ NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2) |
||
消費電力/発熱量 | AC200V:最大1,738W/6,255kJ/h、AC100V:最大1,153W/4,150kJ/h | ||
冗長電源ユニット | オプション(ホットプラグ対応) | ||
冗長ファン | 標準搭載(ホットプラグ対応) | ||
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注8) | 23.7(区分2) | ||
外形寸法[W×D×H(mm)] | 435[483(突起部含む)]×808[837(突起部含む)]×43(1U) | ||
質量 | 最大18.2kg[22.4kg(ラックレール含む)] | ||
使用環境 | 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと) | ||
サポートOS | Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux |
1CPU構成時、内蔵ストレージ(2.5インチ)の最大搭載数は、4となります。
本体ベースユニット、搭載するCPUにより、温度制限があります。また、構成可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
転送速度は搭載CPUにより異なります。
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット3を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。
製品名 | pz Server RX2530 M6(2.5インチモデル) | |||
---|---|---|---|---|
ベースユニット形状 | ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×10) | ラックベースユニット(2.5インチ HDD/SSD×10、SASエキスパンダー付) | ||
CPU(注1) (注2) | ソケット数 | 2 | ||
搭載可能CPU | 【インテル® Xeon® プロセッサー Silver】 4309Y(2.80GHz、8C)/4310(2.10GHz、12C)/ 4314(2.40GHz、16C)/4316(2.30GHz、20C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Gold】 5315Y(3.20GHz、4C)/5317(3GHz、12C)/ 5318Y(2.10GHz、22C/24C)/5320(2.20GHz、26C)/ 5318S(2.10GHz、24C)/ 6334(3.60GHz、8C)/6326(2.90GHz、16C)/ 6346(3.10GHz、16C)/6330(2GHz、28C)/ 6336Y(2.40GHz、8C/12C/24C)/6342(2.80GHz、24C)/ 6330(2GHz、28C)/6348(2.60GHz、28C)/ 6338(2GHz、32C)/6338T(2.10GHz、24C)/ 6330N(2.20GHz、28C)/ 6312U(2.40GHz、24C)/6314U(2.30GHz、32C)/ 【インテル® Xeon® プロセッサー Platinum】 8352Y(2.20GHz、32C/24C/16C)/8358(2.60GHz、32C)/ 8360Y(2.40GHz、24C/32C/36C)/8368(2.40GHz、38C)/ 8380(2.30GHz、40C)/8352V(2.10GHz、32C)/ 8358P(2.60GHz、32C)/8352M(2.30GHz、24C) |
|||
メインメモリ(注3) (注4) | 搭載可能メモリ | 3200 RDIMM/3200 LRDIMM | ||
スロット数 | 1CPU構成時 | 16(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | ||
2CPU構成時 | 32(3200 RDIMM/3200 LRDIMM) | |||
最大容量 | 1CPU構成時 | 1024GB(3200 RDIMM)/2048GB(3200 LRDIMM) | ||
2CPU構成時 | 2048GB(3200 RDIMM)/4096GB(3200 LRDIMM) | |||
内蔵2.5インチベイ(前面) | ベイ数 | 10(ホットプラグ対応)(注1) | ||
最大容量 | SAS HDD | 24TB | ||
SAS SSD | 153TB | |||
SATA SSD | 76.8TB | |||
内蔵2.5インチベイ(背面) | ベイ数 | 2(ホットプラグ対応) | ||
最大容量 | SAS HDD | 4.8TB | ||
SAS SSD | 30.6TB | |||
SATA SSD | 15.36TB | |||
OSブート専用モジュール | 搭載数 | M.2 Flash モジュール | 2 | |
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 1 | |||
最大容量 | M.2 Flash モジュール | 960GB | ||
デュアルマイクロSD Flash モジュール | 64GB(64GB×2 RAID1) | |||
ODDベイ | ベイ数 | - | ||
内蔵ODD(注5) | - | |||
拡張バススロット | PCI Express 4.0/3.0(x8レーン)(注6) | 1(ストレージコントローラー専用スロット)(Low Profile) | ||
PCI Express 4.0/3.0(x16レーン)(注6) | 3(Low Profile)(注7) | |||
ストレージコントローラー | 標準搭載(オンボードSATAコントローラー×2) | オプション、標準搭載[オンボードSATAコントローラー×1(M.2 Flash モジュール接続用)] | ||
ネットワークインターフェース(オンボード) | オプション(1000BASE-T×4/25GBASE×2/100GBASE×2)×2 | |||
インターフェース | ディスプレイ(アナログRGB)×1[背面:1]、シリアルポート×1(オプション)[D-SUB9ピン]、USB×5(USB3.0:前面×2、背面×2、内部×1)) | |||
ハードウェア監視 | コンポーネントランプ | |||
ソフトウェア | ServerView Suite(ServerView Operations Manager & ServerView Agents)、オプション(Infrastructure Manager) | |||
リモートサービス機能 | 標準搭載(リモートマネジメントコントローラー) | |||
専用コネクター | Management LAN 1ポート[背面](1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) | |||
電源 | 電源ユニット | [500W/1600W(80PLUS® Platinum認定取得)/900W(80PLUS® Platinum/Titanium認定取得)/1600W(380V DC)](最大2) | ||
入力電圧(周波数)/入力コンセント | AC100V(50/60Hz)/ 平行2Pアース付き(NEMA 5-15準拠)(最大2) AC200V(50/60Hz)/ NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠(最大2) |
|||
消費電力/発熱量 | AC200V:最大1,738W/6,255kJ/h、AC100V:最大1,153W/4,150kJ/h | |||
冗長電源ユニット | オプション(ホットプラグ対応) | |||
冗長ファン | 標準搭載(ホットプラグ対応) | |||
エネルギー消費効率(2021年度基準)(注8) | 23.7(区分2) | |||
外形寸法[W×D×H(mm)] | 435[483(突起部含む)]×808[837(突起部含む)]×43(1U) | |||
質量 | 最大18.2kg[22.4kg(ラックレール含む)] | |||
使用環境 | 周囲温度:10~35℃、湿度:10~85%(ただし結露しないこと) | |||
サポートOS | Windows Server® 2016 Standard/Datacenter Edition、Windows Server® 2019 Standard/Datacenter Edition、Red Hat® Enterprise Linux |
1CPU構成時、内蔵ストレージ(2.5インチ)の最大搭載数は、4となります。
本体ベースユニット、搭載するCPUにより、温度制限があります。また、構成可能なメモリ種類/ストレージ台数/オプションカードが異なります。
OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。
DIMMスロット 1A/1BのすべてにDIMMを搭載している場合、使用可能なDIMMの容量が、搭載しているDIMMの全容量より1GB少なくなります。
内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニットを手配する必要があります。
転送速度は搭載CPUにより異なります。
1CPU構成ではすべてのPCIスロットは使用できません。PCIスロット3を使用するには、2CPU構成にする必要があります。
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定した中央演算処理装置(CPU)、補助記憶装置(ストレージ)および主記憶装置(メインメモリ)の消費電力あたりの性能を幾何平均したものです。