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サーバー関連製品

エンクロージャー(サーバーブレード エンクロージャー)

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c3000エンクロージャー(サーバーブレード エンクロージャー)の仕様

デバイス ベイ数(注1) フルハイト デバイスの場合:4、ハーフハイト デバイスの場合:8
インターコネクト モジュール ベイ数(注2) 総ベイ数:4
モデル名 c3000エンクロージャー
電源 入力電源 単相AC 100V(注3)/200~240V(50/60Hz)
入力電源コード IEC 320 C13-C14電源コード×2(最大6本、オプションのパワーサプライに1本添付)標準添付、AC100V時のNEMA 5-15Rコンセント接続にはC13-NEMA 5-15P電源コードが必要(注3)
搭載パワーサプライ数(注4) 標準:2または4、最大:6
定格入力電流(注4) 1パワーサプライあたり9.3A(100V時)/ 7.8A(200V時)
最大電力(注4) 1パワーサプライあたり最大出力800W/入力930VA(100V時)、最大出力1200W/入力1560VA(200V時)
冷却ファン 標準:4または6、最大:6
フォームファクター 6Uラックマウント型
サイズ(W×D×H) 445×835×265mm(ラックイヤー込の横幅:485mm)
重量 デバイス未搭載時 約59kg(0PS、0Fan時)
最大デバイス搭載時 約136kg
付属品 Essentials Foundation Pack(SmartStart CD、Management CD)×1、SUVローカルI/Oケーブル×1、ミニディバイダー×1
  • 注1:

    フルハイト デバイスとハーフハイト デバイスの混在搭載時には、搭載デバイスのベイに制限があります。フルハイト ダブル ワイド(FHW)デバイスの場合、フルハイト デバイス×2ベイ分となります。

  • 注2:

    インターコネクト モジュール ベイ1はEthernet型(1GbE/10GbE、バーチャルコネクト含む)インターコネクト モジュールである必要があります。インターコネクト モジュールの搭載位置は、ブレード デバイスの搭載ポート種別(メザニン カード)とエンクロージャー内で統一する必要があります。

  • 注3:

    c3000エンクロージャをAC 100Vで使用する場合、AC 200V時に比べ、パワーサプライの供給電力が少ないため、一部H/W構成に制限がある場合があります。また、NEMA 5-15RコンセントからのAC 100V接続には、C13-NEMA 5-15P電源コードがパワーサプライの数の本数必要です。

  • 注4:

    エンクロージャの最大消費電力(消費電力量)、定格入力電流の値およびパワーサプライ搭載数は、エンクロージャやパワーサプライ自身の最大能力の値です。また、パワーサプライの各リダンダント モード設定により、接続されるPDUの形態が変化します。

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c7000エンクロージャー(サーバーブレード エンクロージャー)の仕様

デバイス ベイ数(注1) フルハイト デバイスの場合:8、ハーフハイト デバイスの場合:16
インターコネクト モジュール ベイ数(注2) 総ベイ数:8
電源  モデル名 単相モデル 三相モデル DC 電源利用時(注3)
搭載パワーサプライ(PS) 2400W PS搭載時(注4) 2400W PS搭載時(注4) 2250W PS搭載時(注4)
入力電源  単相AC 200~240V(50/60Hz)(注5) 三相AC 200~208V(50/60Hz) DC -48V(許容DC -36~-72V)
入力電源コード IEC 320 C19-C20 電源コード(2本標準添付、最大6本、オプションのパワーサプライに1本添付) NEMA L15-30P×2ケーブル固定(着脱不可) 標準添付なし(DC パワーモジュールに4AWGコード用圧着端子付属)
搭載パワーサプライ(PS)数(注6) 標準:2または6、最大:6 標準:6、最大:6 最大:6
定格入力電流(注6) 1PSあたり最大13.9A(200V時) 三相ラインあたり最大24A(200V時) 1PSあたり最大75A
最大電力量(注6) 1PSあたり最大2780VA(200V時) 三相ラインあたり最大8340VA 1PSあたり最大2700W
フォームファクター 10Uラックマウント型
サイズ(W×D×H) 445×813×442mm(ラックイヤー込の横幅:485mm) 奥行きのみ910mm
重量 デバイス未搭載時 約87kg(2PS時) 約100.7kg
最大デバイス搭載時 約217.7kg
付属品 SUVローカルI/Oケーブル×2
  • 注1:

    フルハイト デバイスとハーフハイト デバイスの混在搭載時には、搭載デバイスのベイに制限があります。フルハイト ダブル ワイド(FHW)デバイスの場合、フルハイト デバイス×2 ベイ分となります。

  • 注2:

    インターコネクト モジュール ベイ1、2 はEthernet型(1GbE/10GbE、バーチャルコネクト含む)インターコネクト モジュールである必要があります。インターコネクト モジュールの搭載位置は、ブレード デバイスの搭載ポート種別(メザニン カード)とエンクロージャー内で統一する必要があります。

  • 注3:

    DC 電源利用時には、単相または三相モデルのAC パワーモジュールとパワーサプライをDC パワーモジュールとDC パワーサプライに交換します。

  • 注4:

    2250W パワーサプライ(販売終了)と2400W パワーサプライは、混在搭載できません。すべてのパワーサプライをどちらかのパワーサプライに統一してください。エンクロージャーに標準搭載のパワーサプライを異なるW 数のパワーサプライに変更するには、すべてのパワーサプライを交換となります。

  • 注5:

    c7000 エンクロージャー 単相モデルをAC 100V で使用する場合、2250W パワーサプライ(販売終了)で対応となります。消費電力が約5000W 程度の制限となり、H/W 構成に制限があります。また、2400W パワーサプライでは100V 利用は対応していません。

  • 注6:

    エンクロージャーの最大消費電力量(消費電力)、定格入力電流の値およびパワーサプライ搭載数は、エンクロージャーやパワーサプライ自身の最大能力の値です。

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