2013年3月27日
沖エンジニアリング株式会社
沖電気工業株式会社
新手法による電子部品故障箇所の特定・解析サービスを提供開始
ロックイン赤外線発熱解析を用いて、非破壊で電子部品・基板の故障箇所を素早く特定
OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：浅井 裕、本社：東京都練馬区、以下OEG）は、このたび、「ロックイン赤外線発熱解析(注1)手法」を導入し、4月1日より同手法を用いた「ロックイン赤外線発熱解析サービス」の提供を開始します。電子部品や基板などを破壊せずに故障箇所が特定でき、さらに故障部位特定までの所要時間は、従来の約1／3まで短縮されます。
最近、部品を高密度実装した多層基板や三次元LSIなど新構造デバイスが増えており、これらは簡単には故障箇所の特定ができないため、有効な解析手法の開発が期待されていました。「ロックイン赤外線発熱解析」は非破壊で発熱起点を絞り込むことができるため、最も効果的な解析手段とされていますが、装置が高額であることや、解析の実施にあたってデバイスの知識や試料加工などのノウハウも必要となるため、導入する企業は少数にとどまっています。
OEGは以前から半導体・電子部品の故障解析を受託サービスとして実施してきましたが、このたび、故障箇所で発生する熱を高感度赤外線カメラで検出する「ロックイン赤外線発熱解析手法」を導入し、従来は困難であった高密度、多層構造部品や基板の故障解析を実施します。この手法は、電子部品などの外装樹脂を剥離せず非破壊で故障箇所を特定し、継続してX線CTや断面加工・観察、エッチバック解析など最適な方法を用いて故障原因を究明するため、解析時間を大幅に短縮できます。
今後OEGは故障解析だけでなく、良品解析、安全性評価、信頼性試験・環境試験などと合わせて実施する電子部品・モジュールの総合評価として本サービスを提供し、お客様の電子部品・モジュール開発促進や品質向上を幅広く支援していきます。
販売計画
- 価格
- 個別見積もり
- 販売目標
- 2014年度までに約80百万円
- サービス提供開始時期
- 2013年4月1日
「ロックイン赤外線発熱解析サービス」概要
- サービス概要
- 電子部品やモジュール等のショート、リーク等に伴う発熱箇所を特定します。
- 対象
- 半導体デバイス、三次元IC、プリント基板（PCB：Printed Circuit Board）、電子ユニット・モジュールなど（最大約20cmの基板まで解析可能）
- 故障解析
- 特定された故障箇所についてX線CTや断面加工・観察、エッチバック解析などの方法を用いて解析し、故障原因を究明します。
ロックイン赤外線発熱解析例
静電気放電（ESD）により故障させたICの故障解析
a．外装樹脂越しのロックイン赤外線発熱解析（LIT）により発熱が検出された。
b．外装樹脂を除去後、チップ表面のLITにより故障箇所を特定した。
c．チップの金属膜などを除去後、シリコン（Si）表面にESD破壊痕が観察された。
（a）モールド樹脂を通したLIT像（広角）
（b）チップ表面からのLIT像（高倍率）
（c）Si表面の走査型電子顕微鏡（SEM）像
用語解説
- 注1：ロックイン赤外線発熱解析（LIT：Lock-In Thermal Emission）
電子部品や実装基板等のショート、リーク等に伴う発熱箇所を特定する方法。
試料にパルス電流を流して試料表面温度を赤外線カメラで測定し、試料に流れる電流と同期した熱画像を解析することにより、温度上昇を高感度で検出し、熱の発生点を特定できる。
リリース関連リンク
- 沖電気工業株式会社は通称をOKIとします。
- 沖エンジニアリング株式会社は、通称をOKIエンジニアリングとします。
- その他、本文に記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
- 本件に関する報道機関からのお問い合わせ先
- OKI 広報部
電話：03-3501-3835 - 本件に関するお客様からのお問い合わせ先
- OKIエンジニアリング 信頼性技術事業部
電話：03-5920-2354
お問い合わせフォーム
- ※各リリースの記載内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更される場合がありますので、あらかじめご了承ください。