2010年9月29日
沖エンジニアリング株式会社
沖電気工業株式会社
半導体デバイス向け「熱特性評価サービス」のラインアップを強化
パワーデバイスや光デバイスの熱特性を高精度・短期間で測定
OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：浅井 裕、本社：東京都練馬区）は、半導体デバイス向け「熱特性評価サービス」のラインアップを強化し、パワーデバイスおよび光デバイスの熱抵抗(注1)・熱容量(注2)を測定する「熱特性評価サービス」を本日より提供します。
近年、電子機器内の発熱は半導体デバイスの高集積化・高密度化により、誤動作や故障など、電子機器に大きな影響を与える可能性があります。このため半導体デバイスの開発は、設計時に正確な熱特性を把握することが重要です。設計時の熱抵抗は、一般にTEG(注3)による測定が用いられますが、この方法は半導体デバイス全体の熱抵抗を測定するため、設計時と実装後で熱抵抗が乖離したり、TEGの作製に時間がかかるなどの課題がありました。
OKIエンジニアリングは2009年12月より、長年培ってきた信頼性評価のノウハウもとに小電力の半導体デバイス向けに高精度・短期間で熱特性を評価するサービスを提供してきました。今回、本サービスのラインアップを強化し、測定に大電力が必要となるパワーデバイスや光デバイスの「熱特性評価サービス」の提供を開始しました。本サービスの特長は、業界唯一の測定方法である半導体デバイスの構成材料ごとに熱特性を測定することであり、そのため、材料変更時に柔軟に対応でき、かつTEGの作製が不要のため短期間で測定できます。また、測定データをグラフ化し、分かりやすいデータでご提供します。さらに複合材料基板、放熱材料、ヒートシンクなどの放熱効果の評価も行います。
なお、OKIエンジニアリングは2010年10月5日～9日、幕張メッセ会場にて開催される「CEATEC JAPAN 2010」（ブースNo.6C22）に出展し、本サービスを展示します。また、10月6日に、同展示会場にて「電子機器の信頼性向上に役立つ熱特性解析」（14：00～15：00）をテーマに講演（聴講無料）を行います。
販売計画
- 価格
- 1試験10万円から
- 販売目標
- 今後2年間（2011年度まで）で25百万円
熱特性評価サービスの特長
- 各種パッケージ構造・素子構造に対応した熱特性を評価
- デバイスの消費電力から使用環境の保証温度を推定
- 構成材料変更時の水準評価による最適化を判定
- TEGの作製が不要なため短時間で評価
- 完成品（製品の状態）についても測定可能
熱特性の解析グラフ例
茶色プロット：ヒートシンク（放熱器）なし
青色プロット：ヒートシンクA、グリースあり
黒色プロット：ヒートシンクB、グリースなし
用語解説
- 注1：熱抵抗
熱の伝わり易さを数値化したもので、温度差を熱流量で割った数値（θja、ψjt、θjcなど）のこと。
- 注2：熱容量
物体の温度を一定の温度だけ上昇させるのに必要な熱量のこと。
- 注3：TEG（test element group）
設計・製造上の問題を見つけ出すための評価用素子の総称。発熱源と温度センサが埋め込まれた測定基板に対して実装し測定を行う。
リリース関連リンク
- 沖電気工業株式会社は通称をOKIとします。
- 沖エンジニアリング株式会社は、通称をOKIエンジニアリングとします。
- 本文に記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
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- OKI 広報部
電話：03-5403-1247 - 本件に関するお客様からのお問い合わせ先
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