OKIOpen up your dreams

Japan

  • Global Site
  • お問い合わせ
  • サイトマップ
  • Chinese Site
サイト内検索

 


現在位置:Home > プレスリリース2010 > EFB技術でLEDを多機能素子化した新LEDプリントヘッドの量産を開始


プレスリリース

2010年5月17日

株式会社沖デジタルイメージング
株式会社沖データ
沖電気工業株式会社

EFB技術でLEDを多機能素子化した新LEDプリントヘッドの量産を開始

チップ幅を22%削減し省資源化を実現

新LEDプリントヘッド

OKIグループのプリンタ事業会社OKIデータ(社長:杉本晴重、本社:東京都港区)とLED事業会社OKIデジタルイメージング(社長:菊地曠、本社:群馬県高崎市、以下ODI)は、このたび、エピフィルム・ボンディング技術(以下 EFB技術)により、LEDを多機能素子化した新LEDアレイの開発に成功しました。この新LEDアレイを搭載した新LEDプリントヘッドの量産を開始し、今後OKIデータより発売されるLEDプリンタ新商品に搭載していきます。

従来のLEDはアノード・カソードの2端子構造で機能は発光動作のみでしたが、EFB技術を用いてアノード・カソード・ゲートの3端子構造としたことで、LEDにスイッチング機能を追加し多機能素子化を実現しました。これによりチップ内の配線数を低減し、チップ幅を22%削減した新LEDアレイの開発に成功しました。さらに、LEDを多機能素子化したことで、LEDを実装している基板の電源ラインを1本化し、基板層数の50%削減にも成功しました。新LEDアレイは、本年4月に稼動開始したODIの新LED工場(群馬県高崎市)で生産します。

また、新LEDアレイを搭載した新LEDプリントヘッドには、解像度1,200dpiと600dpiの2機種があります。この2機種では、LEDアレイ以外の部品の完全共通化を実現し、開発期間の短縮と生産性・メンテナンス性を向上させています。

OKIデータでは、ノンインパクトプリンタの開発当初より、小型化・高画質化・高速化に有利なLED方式にこだわって開発を続けてきました。2006年9月には、さらなる高画質化のための高密度化や省資源化などの目的から、薄膜化したLEDを駆動回路に接合する「EFB技術」を開発し、世界で初めて実用レベルで量産化に成功させるなど、世界初、世界最高にこだわった技術開発で業界をリードしています。ODIによるLEDプリントヘッド累計出荷本数(A4換算)は1,200万本に到達しています。

  • OKIデータは、これまでLEDをLight Emitting Diodeとしていましたが、新LEDアレイは3端子構造のため、今後LEDをLight Emitting Deviceと表記いたします。
  • 沖電気工業株式会社、株式会社沖データ、株式会社沖デジタルイメージングは、通称をそれぞれ「OKI」「OKIデータ」「OKIデジタルイメージング」とします。
  • 本文に記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
本件に関する報道機関からのお問い合わせ先
OKI 広報部
電話:03-5403-1247
本件に関するお客様からのお問い合わせ先
OKIデジタルイメージング営業部
電話:03-5445-6116
  • 各リリースの記載内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更される場合がありますので、あらかじめご了承ください。

ページの先頭へ